1.集成电路(直插)
用DIP-引脚数量 尾饰表示双列直插封装
尾缀有N和W两种用于表示器件的体宽
N体宽3000，体宽300mil,引脚间距2.54mm
W包装体宽， 体宽600mil,引脚间距2.54mm
如：DIP-16N体宽300mil,引脚间距2.54mm16引脚窄体双列直插封装
2 、集成电路(贴片)
用SO-引脚数量 尾饰表示小外形贴片封装
尾缀有N、M用W来表示器件的体宽
N体宽150mil,引脚间距1.27mm
M为介于N和W208年体宽之间的包装mil,引脚间距1.27mm
W包装体宽， 体宽300mil,引脚间距1.27mm
如：SO-16N体宽150mil，引脚间距1.27mm16引脚的小外形贴片封装
若SO前面的M是微型包装，体宽118mil,引脚间距0.65mm
3、电阻
3.1 SMD贴片电阻命名方法如下：封装 R
如：1812R电阻封装表示封装尺寸为1812
3.2 碳膜电阻命名方法如下：R-封装
如：R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6寸电阻封装
3.3 水泥电阻命名方法如下：R-型号
如：R-SQP5W表示功率为5W水泥电阻封装
4、电容
4.1 无极性电容和钽电容命名方法为：封装 C
如：6032C表示封装为6032的电容封装
4.2 SMT独石电容命名方法如下：RAD 引脚间距
如：RAD0.引脚间距为200mil的SMT独石电容包装
4.3 电解电容命名方法如下：RB 引脚间距/外径
如：RB.2/.4表示引脚间距为2000mil, 外径为400mil电解电容包装
五、二极管整流器件
命名方法根据元件实际包装，其中BAT54和1N4148封装为1N4148
6 、晶体管
命名方法根据元件实际包装，其中SOT-23Q加Q来区分集成电路的封装SOT-23包装，其他几个场效应管为了调用元件而不出错，用元件名作为包装名称
7、晶振
HC-49S,HC-49U表贴包装，AT26,AT38为圆柱形包装，数字表规格尺寸
如：AT26表示外径为2mm，长度为8mm的圆柱封装
8、电感、变压器件
采用电感包装TDK公司封装
9、光电器件
9.1 贴片发光二极管的命名方法是封装 D来表示
如：0805D表示0805发光二极管的封装
9.2 直接发光二极管表示LED-外径
如LED-5表示外径为5mm直插发光二极管
9.3 数码管使用器件有自己的名称
10、接插
10.1 SIP 针脚数目 针脚间距表示单排插针，引脚间距有两种:2mm，2.54mm
如：SIP7-2.54表示针脚间距为2.54mm7针脚单排插针
10.2 DIP 针脚数目 针脚间距表示双排插针，引脚间距有两种:2mm，2.54mm
如：DIP10-2.54表示针脚间距为2.54mm脚双排插针10针
10.3 按下所有其他接插件E3命名
1inch（英寸） = 1000mil