一.理论知识
1.数电
2.模电
3.电路分析
4.高频高速电子信号
5.计算机通信原理
二.软硬件
1.示波器
2.电烙铁/热风枪
3.AD20
4.FPGA/CPLD编译工具
5.逻辑分析仿真软件
三.信号电平
1.单端电平：COMS/LVCOMS TTL/LVTTL SSTL HSTL
2.差分电平：CML VML LVDS ECL/PECL/LVPECL HCSL TMD
四.接口
1.高速接口：PICE DDR USB SATA SAS
网络接口：MAC-PHY(SGMII\RGMII\XGMII\XAUI) Media(100Base-FX\1000Base-T\1000Base-X\SFI\XFI) 连接器
2.低速接口：SPI(Serial Peripheral Interface) I2C（Inter-Intergrated Circuit）Local Bus
UART(Univerasal Asynchronous Receiver/Transmitter) LPC(Low Pin Count)
SMI/MDC PMbus SMbus SUID/PVID
五.Pcb
1.材料 2.结构 3.布线 4.工艺
六.信号
1.信号完整性（SI-Signal Intergrity）
Reflection(反射） Crosstalk(串扰） Termination(端接） Jitter(抖动） Transmission line(传输线理论) Impedance(阻抗）
2.信号测试（ST-Signal Test）
Timing(时序测试):setup time(建立时间) / hold time(保持时间)
单端信号测试：Voltage（电平值） / Monotonicity（单调性） / Undershoot/Overshoot(下冲/过冲)
3.差分/单端时钟测试：Jitter(抖动） / Frequence（频率）/ Duty Cyle(占空比)/ 单端信号测试
4.高速信号眼圈测试
5.高速接口一致性测试
七.测试
1.信号测试
2.电源测试
3.热测试
4.结构试验:振动/冲击/坠落
5.环境测试：温度/湿度
6.性能测试
7.安规测试
8.认证测试
八.器件
1.CPU（ARM/X86/Power PC...）
2.GPU显卡芯片
3.网卡芯片（MAC/PHY）
4.声卡芯片
5.USB芯片
6.板卡管理控制（BMC）
7.CPLD/FPGA--Verilog/VHDL
8.EEPROM/FLASH/SRAM/DDR
9.电阻/电容/电感/三极管/MOS管
10.时钟类（Crytal/OSC/Generator/Buffer）
11.传感器(温度/电流/电压)
12.电源芯片（DCLC/LDO...）
九.EMC
1.EMI:是指我们设计的产品对其他产品的电磁干扰。
主要是RE/CE/Harmenic
2.EMS:指我们设计的产品抗外界电磁干扰的能力。
主要是RS/CS/Surge/ESD/DIP
十.结构篇
1.板型
2.散热
3.测试
十一.软件
1.Verilog/VHDL--硬件语言
2.Linux使用基本命令
3.Shell简单的语言编写脚本
4.Python编写简单的脚本
5.Uboot使用简单的命令
6.C简单的语言编写脚本