Cadence Allegro贴片封装

 1mil=0.0254mm  正常绘画包装，单位统一(最好使用)mm) 

正常分为以下步骤

1. 制作和放置焊盘

2. 标记元件体的位置

    Place_Bound_Top元器件封装实际大小，防止两个元器件重叠(需包括焊盘在内)                                          

3. 显示芯片位置

    在silkscreen_top层 

4. 接下来添加Assembly Top机械焊接时，该层为机器提供芯片位置

5. 添加assembly top 和silkscreen TOP层的Lable。

元件包装可包括以下几层：

组件的实体范围（Place_bound） 

含义:表示元件在电路板上的位置，防止其他元件入侵。如果其他元件进入该区域，将自动提示DRC报错。

形状：分立元件Place_bound矩形选择矩形。

尺寸：部件体和焊盘的外边缘 10~20mil，不需要设置线宽。

丝印层（Silkscreen） 

含义：注释层，方便电路安装维护，在印刷板上下表面印刷所需的标志图案和文本代码，如元件标号和标称值、元件轮廓形状、厂家标志、生产日期等。

形状：分立元件Silkscreen一般选择中间有间隙的矩形。如果有二极管或极性电容，也可以添加一些特殊标记，如在中心绘制二极管符号。

尺寸：比Place_bound略小（0~10 mil），线宽可设置为5mil。

装配层（Assembly） 

含义:用于在电路板上组装焊接各种电子元件的一层，机械焊接时使用。例如，在使用贴片机贴片时，需要组装层进行定位。

形状：一般选择矩形。不规则元件可选择不规则形状。需要注意的是，Assembly它指的是元件体的区域，而不是包装区域。