全部学习总结: GreyZhang/g_hardware_basic: You should learn some hardware design knowledge in case hardware engineer would ask you to prove your software is right when their hardware design is wrong! (github.com)
听别人在工作中提到ICT以及FCT太多次了。在听你讨论的过程中，我模模糊糊地知道这是检查生产环节产品加工设计的一种方法，但我仍然缺乏一个概念，具体是做什么以及如何做。今天，我在网上遇到了一篇文章，这对我以前的一些疑问很有帮助。这样，结合我以前的一些理解和问题，进行编辑和整理。
在整理之前，其实可以大致思考一下这里可能涉及到哪些知识点:1，ICT是什么？ 2，ICT它是用来做什么的？ 3，ICT什么是设备，如何安装和使用？ 4， ICT生产技术是否普遍可用？
需要注意的是：ICT一般来说，它是用来检查新的PCB是的，找出缺陷，然后进一步。至于这个修正是否也在进行中ICT范围之类的，这里没有明确的说明。但是，从字面意思本身来看，既然这是一个test那应该是纯检测过程。
在这部分，我之前有一些困惑的答案已经开始出现了。首先，这是给出的ICT缩写意义， In-Circuit Test，不知道有没有专门的学术类通用性的翻译，从字面上理解应该是PCB检查内部电路。又称针床内部电路测试，也许这个名字来源于设备的元素。
ICT能够检查出PCB一些短路、开路等故障。此外，还可以通过吸盘检查芯片的牢固性，这确实是以前没有知道的。我以前认为这个过程是完全电气的，但现在似乎仍然有机械操作的可能性 。
最后，这里给出了一些成熟知名的解决方案的例子。
这个过程的工作方式是如何呢？一般来说，组装厂会直接把PCB压入探针床，这种设备一般是基于PCB专门设计的。之后探针会直接从底部弹出接触PCB测试电路。一般来说，这个过程的自动化程度比较高，所以不需要太多的人力，最多是安全按钮看结果。
上面是几种ICT简要介绍设备。一是标准ICT设备，这个和前面这部分的一般介绍很享受。基本上，探针直接测试PCB各种参数。第二种是MDA，中文翻译应称为制造缺陷分析仪。该设备有与软件相关的部分，但可以使用PCB的CAD数据作为输入自动生成相应的测试程序。大约80%的程序可以通过使用这些数据生成。第三种是电缆测试设备，实际上是特殊版本MDA，它的特点是可以处理高压。绝缘试验采用高压电缆等。第二种是“飞针测试”，从内容描述看可能是机械手等运动执行部件驱动下的探头做测试。这种测试夹具简单，甚至不需要夹具，用软件控制探针移动进行测试。然而，一个很大的缺点是，当硬件设计发生变化时，软件也需要修改。
ICT设备的主要成分：ICT测试仪、夹具、软件。其中，线路测试仪有成千上万的传感器或驱动器来。夹具不仅仅是固定部件，ICT其实夹具也有线束的作用，连接传感器和驱动部件，通过探针连接到PCB上去。软件更多的是指处理和判断采集结果以给出测试结果的处理软件。
ICT可以用来测试什么，需要分为不供电和供电两种情况。
不供电时：
短路
开路
缺少无源设备
缺乏有源模拟器件
缺少非电气设备(这也类似于前芯片的牢固检查，非电气检查)
供电时：
模拟器件错误
错误的数字设备
数字设备安装方向的模拟和错误
电容、电感等参数值错误
晶体管放大系数
stuck process bus，这有点不明白概念是什么
二极管检查
检查熔丝和开关
最后，我觉得可能有更多的焊锡等待检查？
至于什么场景ICT一般来说，它是一个合适的应用场景，必须结合成本来考虑。若所涉及的产品无论是数量还是未来都有可能长期维持，也有可能ICT一切都要考虑。增加这样的环节，产品质量肯定会更有保障。另外，相比其他的测试模式ICT也有一些有点，比如可以测试BGA、检测速度快，效率高，软件容易做，成本小，平台 一般，覆盖面大等。
事实上，在看这部分之前，我一直在想，晶体振动是否振动等测试是否可以在这个链接中直接测试。但从这部分来看，感觉可能不是100%适用。特别的是，如果有的话PCB当晶体振动缺乏软件不振动时，此测试不能直接获得真实的振动信号。然而，也许这可以通过其他检查方法来取代。