半导体进口数据

本文来自格隆汇专栏：半导体行业观察

据《南华早报》报道，中国海关数据显示，第一季度中国集成电路（IC）进口量同比下降 9.6%，较 2021 年同期 33.6% 增长大幅下降。然而，它购买的单位却在增加。今年前三个月，中国企业支付了1072亿美元，购买了1403亿美元的集成电路，同比增长了1403亿美元.6%。根据《华盛顿邮报》和海关数据的计算，平均单价比一年前上涨 26%。海关总署周三公布的数据不包括 IC 类型分类数据。

根据海关官方数据，2022年前两个月中国集成电路（IC）进口量同比下降4.2020年初0年初以2首次同比下降。从海关总署的数据可以看出，中国在那里 1 月和 2 月进口了 919 一亿集成电路。然而，由于全球芯片短缺推高了半导体价格，进口价值跃升 19.2% 至 688 亿美元。在过去的两年里，年初至今的月度 IC 进口增长率徘徊 25% 最高增长率出现在左右， 2021 年 3 月，为 33.6%。但增长从年底开始下降。由于包括元旦和为期一周的农历新年假期在内的公共假日工厂关闭，中国整合了今年前两个月的数据。

中国是世界上最大的外国芯片进口国，用于生产电动汽车、智能手机和其他消费电子产品，其中许多出口到世界其他地区，包括半导体的原始来源市场。

在中国大力推进技术自给自足的背景下，进口减少。然而，在地缘政治和疫情防控的双重情况下，中国在全球价值链中的地位也面临着越来越大的压力。

2021年，国内集成电路进口超过4000亿美元，同比增长150亿美元.4%

1月14日，中国海关总署公布12月进出口数据，2021年中国进出口规模再上新台阶，首次突破6万亿美元。据海关总署统计，2021年12月021年12月进口535.金额为2830.7亿元(约4455亿元).55亿美元）。2021年1月至12月，集成电路进口6354.81亿(同比增长1661亿).9%，2020年为5435)，金额为27934.8亿人民币，约4396.9375美元(同比增长15%，4%，2020年为2420.6）。

此外，二极管及类似半导体器件门类，2021年12月进口670.1725亿.7亿元人民币。2021年1月至12月，集成电路进口7497亿元(同比增长38%，2020年5432.9)金额1918亿元(同比增长18亿元).2%，2020年为1622.4）。

ICinsights：全球中国大陆芯片仅占4%

根据ICinsights2021年发布的最新数据 年 IDM（拥有晶圆厂的公司）、无晶圆厂公司和 IC 总销售额的区域市场份额由总部位于美国的公司领先。

图 1 显示了 2021 年 IDM 和无晶圆厂公司在一起 IC 按公司总部所在地划分的销售份额和股份 IC 全球市场份额(不包括纯代工厂)。

2021 年，美国公司占据了世界 IC 市场总额（IDM 和无晶圆厂 IC 销售总额) 其次是韩国公司，占54% 22% 份额。中国台湾省公司凭借其无晶圆厂IC全球销售额IC9%的销售额，6%的欧洲和日本供应商(2020年中国台湾省公司)IC行业市场份额首次超过欧洲公司。

韩国和日本公司在无晶圆中IC中国、台湾和中国大陆公司在该领域的份额非常低IC市场的IDM部分份额很低。总的来说，总部位于美国的公司在那里 IDM、无晶圆厂和 IC 行业总市场份额最平衡。

2021 年，日本公司 IC 销售市场份额继续保持 1990 时代的好态势。如图 2 所示，日本公司在 1990 年占全球 IC 近一半的市场份额，但在过去 30 年中份额急剧下降至 2021 年仅为 6%。虽然欧洲公司的市场份额下降幅度不如去年只占全球的日本公司和欧洲公司 IC 市场 6% 份额，低于 1990 年的 9%。

与过去 30 日本和欧洲公司的年份 IC 市场份额下滑相比，美国和亚洲 IC 自供应商份额 1990 年以来一直在攀升。如图 2 亚洲公司见证了它们在全球的见证 IC 市场份额从 1990 年微不足道 4% 飙升至 2021 年的 34%。 亚洲 IC 供应商份额的增长相当于 31 年 IC 复合销售年增长率为 15.9%，几乎同期 IC 复合年市场总增长率 8.2% 的两倍.

中国生产了多少芯片？

最近，IC Insights 的2021-2025 根据地理区域(或国家/地区)，年度全球晶圆产能报告列出了全球每月安装的晶圆产能。 1 显示了截至 2020 年 12 月区装机容量。

需要强调的含义需要特别强调。每个地区的数字是该地区工厂的月度总装机容量，无论工厂公司的总部在哪里。例如，三星在美国安装的晶圆产能包括在北美，而不是韩国。ROW新加坡、以色列括新加坡、以色列和马来西亚，但也包括俄罗斯、白俄罗斯和澳大利亚。

《2021-2025 年度全球晶圆产能报告关于各地区 IC 产能趋势的一些观察结果包括：

? 截至2020 年12 1月，中国台湾省安装的晶圆产能全球领先，市场份额高达21.4% 。韩国排名第二，占全球晶圆产能的比例 20.4%。中国台湾是 200 毫米晶圆产能领先。在300mm在晶圆方面，韩国排名第一，中国台湾紧随其后。三星和 SK 海力士继续积极扩大其在韩国的工厂，支持其大量工厂 DRAM 和 NAND 闪存业务。

中国台湾在 2011 年超越日本后，于 2015 超越韩国成为最大的产能持有者。 2025 台湾仍将是晶圆产能最大的地区。预计该地区将在2020年 年至 2025 晶圆厂月产能将增加140万片(8寸等效)。

?2020 年底，中国大陆占全球产能的15%.3%几乎和日本一样。预计2021年中国大陆的装机容量将超过日本。2010年中国晶圆产能首次超过欧洲，2016年首次超过欧洲。ROW2019年，地区产能首次超过北美。

?预计中国大陆将是唯一一个 2020 年至 2025 年容量份额增加百分比(3.7 一个百分点)。虽然以中国大陆为主导的大型新产品 DRAM 和 NAND 晶圆厂的推出预期有所减弱，但未来几年，总部设在其他国家的存储器制造商和当地 IC 制造商也将有大量的晶圆产能进入中国。

?由于该地区的大型无晶圆厂供应商行业继续依赖OEM，主要是台湾的OEM，预计北美的产能份额将在预测期内下降。预计欧洲的产能份额将继续缓慢萎缩。