1.贴片之间的间距
贴片之间的间距既不能太大(浪费电路布局)，也不能太小，以免焊锡膏印刷粘连和焊接修复困难。
间距大小可参考以下规范：
■ 相同器件：≥ 0.3mm ■ 不同器件：≥ 0.13×h 0.3mm（h是周围近邻和器件的最大高度差) ■ 手工焊接和贴片时，设备之间的距离要求：≥ 1.5mm。
2.直接插件与贴片之间的距离
如上图所示，直插电阻器件与贴片之间应保持足够的距离，建议1-3mm之间，由于加工麻烦，直接插件很少使用。然而，电路板的外部插座通常是直接插件。
3、对于IC的去耦电容的摆放
每个IC去耦电容应放置在电源端口附近，位置应尽可能靠近IC当一个芯片有多个电源端口时，每个端口应布置去耦电容器。
4、PCB板边部件的方向和距离
由于一般都是用拼板来做PCB，因此，边缘附近的设备需要满足两个条件。
第一个是平行于切割方向（使设备的机械应力均匀，例如，如果放置在上图左侧，当拼接板被拆分时，两个焊盘的不同应力方向可能导致元件和焊盘脱落）
二是设备不能在一定距离内布置(切割板时防止损坏部件)
5.相邻焊盘相连
如果需要连接相邻的焊盘，首先确认在外面连接，防止桥接连接成一团，同时注意铜线的宽度。
6.焊盘落在铺地区
如果焊盘落在铺设区域，应采用右侧连接焊盘和铺设，并根据电流大小确定是连接1条线还是4条线。
如果采用左侧的方法，则很难焊接或维护拆卸部件，因为温度通过铺设的铜完全分散，导致无法焊接。
7、焊盘泪滴
如果导线比直插器件的焊盘小的话需要加泪滴上图右边的方式。
加泪有以下好处：
(1) 避免信号线宽度突然变小而引起反射，使接线与元件焊盘之间的连接趋于平稳过渡。
(2) 解决了焊盘与接线连接冲击力容易断裂的问题。
(3) 设置泪滴也可使PCB电路板看起来更漂亮。
8.元器件引线宽度一致
9.保留未使用引脚焊盘
例如，上图中不使用一个芯片中的两个引脚，但芯片中存在实物引脚。如果两个引脚在上图右侧悬挂，很容易造成干扰。
如果芯片引脚本身内部没有连接（NC），加入焊盘，然后屏蔽焊盘，以避免干扰。
10.避免在焊盘上打孔
11、导线与PCB板边缘距离
注意引线或部件不能靠近板边，尤其是单面板。一般单面板多为纸板，受力后容易断裂。如果连接到边缘或放置部件，会受到影响。
12电解电容远离热源
首先要考虑电解电容器的环境温度是否符合要求，然后使电容器尽可能远离加热区域，防止电解电容器内的液体电解质干燥。
参考文献：