以下检查表包括设计周期的各个方面，其他项目应添加到特殊应用中。
通用PCB设计图纸检查项目
1）电路分析了没有？为了平滑信号电路划分成基本单元没有？
2)电路是否允许隔离的关键引线吗？
3)必须屏蔽的地方有效屏蔽吗？
4)是否充分利用了基本的网格图形？
5)印刷电路板的尺寸是否为最佳尺寸？
6)是否尽可能使用所选导线的宽度和间距？
7)是否采用了首选的焊盘尺寸和孔尺寸？
8)照相底版和简图合适吗？
9)使用的跨接线最少吗？跨接线是否应通过元件和附件？
l0)装配后字母能看到吗？它的尺寸和型号正确吗？
11)为防止起泡，大面积铜箔开窗了吗？
12)有工具定位孔吗？
PCB电气特性检查项目
1)是否分析了导线电阻、电感和电容的影响？特别是关键压降的接地影分析？
2)导线附件的间距和形状是否符合绝缘要求？
3)绝缘电阻值是否控制和规定在关键点？
4)极性是否完全识别？
5)导线间距对泄漏电阻和电压的影向是否从几何的角度来衡量？
6)改变表面涂层的介质识别了吗？
PCB物理特征检查项目
1)所有焊盘及其位置是否适合总装？
2)组装好的印刷电路板能否满足冲击和振动条件？
3)标准元件的间距是多少？
4)固定不牢固的部件或重的部件吗？
5)加热元件冷却正确吗？还是与印刷电路板和其他热敏元件隔离？
6)分压器等多引线元件定位正确吗？
7)组件的安排和定安排和定向吗？
8)是否消除了印刷电路板和整个印刷电路板组装上可能产生的所有干扰？
9)定位孔的尺寸是否正确？
10)公差是否完全合理？
11)是否控制和签署了所有涂层的物理特性？
12)孔和引线的直径比是否可接受？
PCB机械设计因素
虽然印刷电路板采用机械支撑元件，但不能作为整个设备的结构部件。在印刷版的边缘，至少每5英寸进行一定的文本支撑。
印刷电路板的选择和设计必须考虑以下因素；
1)印刷电路板的结构尺寸和形状。
2)机械附件和插头(座)的类型。
3)电路与其他电路及环境条件的适应性。
4）根据一些因素，例如受热和灰尘来考虑垂直或水平安装印制电路板。
5)散热、通风、冲击、振动、湿度等环境因素需要特别注意。灰尘、盐雾和辐射线。
6)支撑程度。
7)保持和固定。
8)容易取下。
PCB印刷电路板的安装要求
至少电路板的三个边缘应至少1英寸。根据实践经验，厚度为0.031——0.062英寸印刷电路板支撑点的间距至少为4英寸；厚度大于0.093英寸印刷电路板的支撑点间距至少为5英寸。采取这种措施可以提高印刷电路板的刚度，破坏印刷电路板的谐振。
一种印刷电路板通常需要考虑以下因素才能确定其安装技术。
1)印刷电路板的尺寸和形状。
2)输入输出端接数。
3)可使用的设备空间。
4)装卸方便。
5)安装附件的类型。
6)要求散热。
7)要求的可屏蔽性。
8)与其他电路的电路类型和关系。
印刷电路板的拨出要求
1)印刷电路板面积不需要安装元件。
2)插拔工具对两印电路板间安装距离的影响。
3)在印刷电路板设计中应专门准备安装孔和槽。
4)在设备中使用插拨工具时，特别要考虑其尺寸。
5)需要一个插拔装置，通常用铆钉永久固定在印刷电路板组装上。
6)在印刷电路板的安装框架中，需要负载轴承凸缘等特殊设计。
7)所用插拔工具适应印刷电路板的尺寸、形状和厚度。
8)使用插拔工具的成本包括工具的价格和增加的费用。
9)为了紧固和使用插拔工具，需要在一定程度上进入设备。
PCB考虑机械
对印刷线路组件有重要影响的基材特性是：吸水性、热膨胀系数、耐热性、柔韧性、冲击强度、张力强度、剪切强度和硬度。所有这些特性都影响了印刷电路板结构的功能和生产率。
对于大多数应用场合，印刷线路板的介质衬里是以下基材之一：
1)酚醛浸渍纸。
2)丙烯酸-聚酯浸渍玻璃毡不规则排列。
3)环氧浸渍纸。
4)环氧浸渍玻璃布。
每个基板都可以阻燃或可燃。以上1、2、3可冲洗。金属化孔印刷电路板最常用的材料是环氧玻璃布。其尺寸稳定性适用于高密度线路，可使金属化孔中的裂纹至少发生。
环氧玻璃布层压板的一个缺点是在印刷电路板的常用厚度范围内难以冲洗。因此，所有的孔通常都是钻出来的，并使用模拟铣削来形成印刷电路板的形状。
PCB电气考虑
绝缘基材在直流或低频交流中最重要的电气特性是绝缘电阻、抗电孤性、印刷电线电阻和击穿强度。
在高频和微波场合，介电常致、电容微波场合。
在所有应用电流负载能力在所有应用中都很重要。
PCB布线路径及定位
印制导线在规定的布线规则的制约下，应该走元件之间最短的路线。尽可能限制平行导线之间的耦合。良好的设计，要求布线的层数最少，在相应于所要求的封装密度下，也要求采用最宽的导线和最大的焊盘尺寸。因为圆角和平滑的内圃角可能会避免可能产生的一些电气和机械方面的问题，所以应该避免在导线中出现尖角和急剧的拐角。
PCB宽度和厚度
刚性印刷电路板蚀刻铜线的载流。对于1盎司和2盎司的导线，考虑到蚀刻方法和铜箔厚度的正常变化和温差，标称值的10%(以负载电流计为准)可以降低；涂有保护层的印刷电路板组件(基材厚度小于0.032英寸，铜箔厚度超过3盎司，元件降低15%；浸焊的印刷电路板允许降低30%.
PCB导线间距
为了消除相邻导线之间的电压击穿或飞弧，必须确定导线的最小间距。间距可变，主要取决于以下因素：
1)相邻导线之间的峰值电压。
2)大气压力(最大工作高度)。
3)使用涂层。
4)电容耦合参数。
关键阻抗元件或高频元件通常非常接近，以减少关键级延迟。变压器和电感元件应隔离以防止耦合；电感信号线应直角正交布置；磁场运动产生任何电噪声的元件应隔离或刚性安装，以防止过度振动。
PCB检查导线图形
1)导线是否短而直，不牺牲功能？
2)是否遵守导线宽度的限制？
3)在导线、导线和安装孔之间，导线和焊盘之间……最小导线间距必须保证吗？
4)是否避免了所有导线(包括元件导线)的平行布置？
5)导线图是否避免锐角(90℃或小于90℃）？
PCB设计项目检查项目清单
1.检查原理图的合理性和正确性；
2.检查原理图组件封装的正确性；
3.隔离区强弱电间距；
4.原理图和PCB图纸对应检查，防止网络表丢失；
5.元件的包装是否与实物一致；
6.元件的放置位置是否合适：
A.部件安装拆卸方便；
B.温度敏感元件是否离加热元件太近；
C.互感元件的距离和方向是否合适；
D.插件之间的放置是否顺畅；
E.便于拔插；
F.输入输出；
G.强电弱电；
H.数字模拟是否交错；
I.安排上下部件；
7.方向元件是否翻转错误而不是旋转；
8.组件管脚的安装孔是否合适，插入方便；
9.检查每个元件的空脚是否正常，是否漏线；
10.检查同一网络表上下布线是否有过孔，焊盘通过孔连接，防止断线，保证线路完整性；
11.检查上下字符放置是否正确合理，不要将盖在元件上，方便焊接或维修人员操作；
12.非常重要的接非常重要，不仅要用直插元件的焊盘连接，还要用过孔连接；
13.安排插座中的电源和信号线，确保信号的完整性和抗干扰性；
14.注意焊盘与焊孔的比例；
15.每个插头尽可能放置PCB板的边缘，操作方便；
16.检查元件标号是否与元件一致，各元件尽可能朝同一方向摆放整齐；
17.电源和地线应尽可能粗，不违反设计规则；
一般情况下，上层走横线，下层走竖线，倒角不小于90度；
19.PCB安装孔的尺寸和分布是否合适，尽量减少PCB弯曲应力；
20.注意PCB上元件的高低分布和PCB确保组装方便；