组件封装类型
安装方法分类
1.直插元件封装
直插元件封装的焊盘一般贯穿整个电路板，从顶层穿下，在底层焊接元件的引脚。
SIP:单排引脚 DIP:双排引脚
2.封装表贴式元件
表贴式元件是指焊盘仅附着在电路板的顶层或底层，在装配元件的工作层面上进行焊接，
SMD 它是Surface Mounted Devices缩写意味着表面贴装器件是SMT(Surface Mount Technology 中文：表面粘附技术）部件之一。
SOP(Small Out-Line Package)也是一种很常见的元件封装形式，主要应用于表面贴装元器件。SOP封装的应用范围很广，以后会逐渐衍生出来SOJ（J型引脚小外形封装)，TSOP(薄外形包装)，VSOP(小外观封装)，SSOP（缩小型SOP）、TSSOP(薄的缩小型SOP）及SOT(小外形晶体管)SOIC（小外形集成电路）等在集成电路中都起到了举足轻重的作用。就像主板的频率发生器一样SOP封装。
常用元器件原理图及元器件封装
电阻（resistor） 通常分为三类 常见的固定电阻类型有：RT型碳膜电阻，RJ型金属膜电阻，RX绕线电阻、片状电阻等。
功能：电阻主要起到分压、分流、限流的作用。
原理图中的符号一般为： 
常用的引脚封装形式是AXIAL系列：包括AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AXIAL-0.8、AXIAL-0.9和AXIAL-1.后缀数字代表两个焊盘之间的间距，单位为英寸。
贴片电阻
| 封装 | 额定功率@ 70°C | 最大工作电压(V) | ||
|---|---|---|---|---|
| 英制(mil) | 公制(mm) | 常规功率系列 | 提升功率系列 | |
| 0201 | 0603 | 1/20W | / | 25 |
| 0402 | 1005 | 1/16W | / | 50 |
| 0603 | 1608 | 1/16W | 1/10W | 50 |
| 0805 | 2012 | 1/10W | 1/8W | 150 |
| 1206 | 3216 | 1/8W | 1/4W | 200 |
| 1210 | 3225 | 1/4W | 1/3W | 200 |
| 1812 | 4832 | 1/2W | / | 200 |
| 2010 | 5025 | 1/2W | 3/4W | 200 |
| 2512 | 6432 | 1W | / | 200 |
贴片电阻尺寸，包装一般按英制
| 英制 | 公制 | 长(L) | 宽(W) | 高(t) | a | b |
| (mil) | (mm) | (mm) | (mm) | (mm) | (mm) | (mm) |
| 0201 | 0603 | 0.60±0.05 | 0.30±0.05 | 0.23±0.05 | 0.10±0.05 | 0.15±0.05 |
| 0402 | 1005 | 1.00±0.10 | 0.50±0.10 | 0.30±0.10 | 0.20±0.10 | 0.25±0.10 |
| 0603 | 1608 | 1.60±0.15 | 0.80±0.15 | 0.40±0.10 | 0.30±0.20 | 0.30±0.20 |
| 0805 | 2012 | 2.00±0.20 | 1.25±0.15 | 0.50±0.10 | 0.40±0.20 | 0.40±0.20 |
| 1206 | 3216 | 3.20±0.20 | 1.60±0.15 | 0.55±0.10 | 0.50±0.20 | 0.50±0.20 |
| 1210 | 3225 | 3.20±0.20 | 2.50±0.20 | 0.55±0.10 | 0.50±0.20 | 0.50±0.20 |
| 1812 | 4832 | 4.50±0.20 | 3.20±0.20 | 0.55±0.10 | 0.50±0.20 | 0.50±0.20 |
| 2010 | 5025 | 5.00±0.20 | 2.50±0.20 | 0.55±0.10 | 0.60±0.20 | 0.60±0.20 |
| 2512 | 6432 | 6.40±0.20 | 3.20±0.20 | 0.55±0.10 | 0.60±0.20 | 0.60±0.20 |
表格来源：https://blog.csdn.net/qq_32764651/article/details/80986604
贴片电阻标记规则：
- R代表小数点位置
- 标记3位数：前两位代表有效数，后一位代表10次 标记4位数：前三位代表有效数，后一位代表10次
- 一些奇怪的标记(如:43C）需要检查制造商的内部编码规则
- 0201、0402由于面积太小，上面没有印刷；0603上只印有3位数；0805以上印有3位数或4位数
无极电容封装以RAD为标识，有RAD-0.1\RAD-0.2\RAD-0.3\RAD-0.4,后面的数字表示焊盘中心孔间距 以0805，0603两类最为常见。
原理图中符号
电容单位 F 1mF=1000uF 1uF=1000nF 1nF=1000pF 原理图中标记104实际上是10的5次方即100000pF=100nF=0.1uF
常见的有极性电容为电解电容
有深颜色标记一端接正极
根据耐压不同可以分为ABCD
| 类型 | 封装形式 | 耐压 |
| A | 3216 | 10V |
| B | 3528 | 16V |
| C | 6032 | 25V |
| D | 7343 | 35V |
二极管（DIODE） 二极管根据应用场合可以分为普通二极管、发光二极管、稳压二极管、快恢复二极管等。
二极管符号对应
三极管(NPN1) 根据构成的·PN结方向不同，分为NPN和PNP型，包含三个引脚B（基极）、C（集电极）、E（发射极）。
作用：放大，振荡，开关。
三极管采用的主要封装有TO-18（普通三极管）、TO-220（大功率三极管）、TO-3（大功率达林顿管）和TO-92A（普通三极管）等。
电感（INDUCTOR） 当线圈通过电流后，在线圈中产生磁场，感应的磁场又会产生感应电流抵制通过线圈中的电流。 单位：H 封装类型：贴片式，插件式
芯片封装 DIP\SOP\QFP\PGA\BGA\QFN