LM1117芯片是正稳压LDO芯片，芯片自带过流保护，输出电流可达800mA，最小压差在1.3V左右。对于LDO由于芯片效率低，发热是一个必须考虑的问题。 **
1.在常规设计中，LM117能输出多少电流？
** 计算实际使用时LM我们需要知道117的输出电流LM117的最大功耗，所以我们必须首先了解一些关于热阻的概念。芯片功耗大，热量严重。从芯片的使用寿命（如果芯片的工作温度升高，使用寿命就会降低）；从半导体硅开始，芯片会烧坏si芯片的结温一般为150℃。 芯片温度升高，一般只要温度不超过其耐温值，芯片就不会损坏。因此，散热和热传导是需要考虑的设计。散热速度的衡量标尺是热阻参数，是衡量芯片散热性能的主要指标。想想电阻的概念。芯片结温的传递无非是芯片壳体表面、周围空气和芯片下的传递PCB在电路板上，相应的热阻参数有RθJC、RθJa、RθJb。J是junction，结温。C是case意思，壳体。b是board，电路板pcb。 **
2. 如何计算LDO芯片功率。
** 首先，芯片的最大功耗P在不同的工作温度下是不同的，这与周围温度和芯片的结温有关。需要使用此公式。TJ-TJA=RθJA*P。 对于LM1117芯片，Tj最大温度为125，RθJA值在61左右。可以看芯片数据。 我在设计中使用5V转3.3V采用了LM如果芯片是1117芯片，Vout端实际输出电流为500mA，其功耗计算如下：P=(Vin-Vout)Iout VinIgnd 对于Ignd，由于芯片数据没有给出值，其电流与Iout可以忽略P=(5-3.3)*0.5=0.85W **
3.LM最大功耗117芯片。
** 根据TJ-TJA=RθJA*P。推导出 P=（TJ-TJA ）/RθJA。 根据芯片数据，TJ最大125摄氏度，Pmax=（125-25）/60=1.6w左右 这是芯片的最大功耗。RθJA是理想情况下的热阻系数。这里的理想情况是芯片贴在上面PCB上后，PCB表面散热性能无限好，相当于增加了大面积无线热衬底。事实上，当我们使用它时，我们不会这样设计，所以RθJA数值比60大很多。
**
4.LDO如何选择芯片的分压电阻？
** 根据芯片数据，芯片正常运行，需要负载，输出电流最小为10ma，然后我们需要在设计中调整分压电阻。 **
5.LM117如何进行负压设计？
** 在实践中，后期更新。