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【读书笔记】IC行业常见术语

文章目录

  • 一、工具篇
  • 二、语言篇
  • 三、协议篇
  • 四、其他篇


一、工具篇

EDA Electronic Design Automation 自动化电子设计,EDA工具的集合名称
VCS synopsys公司数字前端仿真工具
Verdi synopsys公司数字前端debug工具
NCSIM cadence公司数字前端仿真工具
INNOVUS cadence实现公司数字版图工具
PT prime time synopsys公司静态时序分析工具
DC design compiler synopsys公司数字综合工具
Tessent mentor公司的DFT工具,市场份额很高
Vivado Vivado FPGA赛灵思公司2012年发布的集成设计环境
Modelsim mentor公司的数字前端模拟工具,又称QUESTASIM
ICC IC Compiler synopsys公司使用自动布线软件,许多公司使用
GDSII 版图layout的文件格式
FSDB 常用的波形文件格式Verdi打开
VCD value change dump 一般的波形文件格式,信息详细,但文件较大

二、语言篇

Verilog 硬件描述语言
SystemVerilog 芯片验证语言
Shell 脚本语言和linux结合紧密
Python 常用的脚本语言广泛应用于人工智能
Perl 常用的脚本语言非常适合文本处理
TCL 工具命令语言,调度每个软件的脚本语言

三、协议篇

APB Advanced Peripheral Bus ARM公司推出的AMBA主要用于低带宽外设之间的连接
AHB Advanced High-Performance Bus ARM公司推出的AMBA主要用于高性能模块之间的连接
AXI Advanced eXtensible Interface ARM公司推出的AMBA总线规范之一是高性能、高带宽、低延迟的电影总线
GPIO General Purpose Input Output 通用输入/输出,总线扩展器
HDMI High Definition Multimedia Interface 高清多媒体接口是数字视频/音频接口技术的标准
SPI Serial Peripheral Interface 串行外设接口是一条高速、全双工、同步的通信总线
I2C Inter-Integrated Circuit I2C它是一种常用的多向控制总线,只有两条线
UART Universal Asynchronous Receiver/Transmitter 通用异步收发传输器是常见的IP模块
CAN Controller Area Network ISO国际标准化串行通信协议
MIPI Mobile Industry Processor Interface 移动工业处理器接口是为移动应用处理器制定的开放标准和规范
OCP Open Core Protocol 高效、独立、可配置、高度可扩展的接口协议
PCIe Peripheral Component Interconnect Express 外设组件互连标准是常见的总线标准
USB Universal Serial Bus 一般串行总线,高速连接外设的总线协议

四、其他篇

IC Integrated Circuit 集成电路
LSI Large-scale integrated circuit 大规模集成电路
VLS I Very-large-scale integration超大型集成电路
ASIC Application Special Integrated Circuit 芯片设计公司的主流设计流程
FPGA Field Programmable Gate Array 现场可编程门阵列ASIC流程相对应
SoC System on Chip 芯片上的系统一般是指大型芯片,大多含有CPU/MCU等
MCU Microcontroller unit 微控制器,主控模块
DSP Digital Signal Processing 数字信号处理模块, IC经常使用设计公司的算法实现
CPLD Complx Programmable Logic Device 复杂可编程器件,和FPGA类似
IP Intellectual Property 知识产权
FE Front End 前端,IC设计中的前端设计流程
DV Design Verification 验证,IC设计中的验证流程
BE Back End 后端, IC设计中的后端设计流程
FULLCHIP fullchip level 常用于数字前端设计和验证,指系统级和芯片级
GLS gate-level simulation 指数字验证中的门级仿真
LPS low power simulation 低功耗仿真,多用于低功耗设计验证中
FM formal 形式验证,网表与verilog进行比较
STA Static Timing Analysis 静态时序分析,数字IC设计流程中的重要环节
Netlist 门级网表,一般是RTL Code经过综合工具生成的网表文件
ECO Engineering Change Order 在项目后期,只能在门级对芯片设计进行修改
DFT Design for Test 为了增强芯片可测性而采用的一种设计方法,是数字IC流程中的重要步骤
ATPG Auto Test Pattern Generator 测试向量自动生成工具, DFT中的常见流程
BIST Build in System Test 内建测试系统,DFT中的常见流程
JTAG Joint Test Action Group 联合测试工作组,是一种国际标准测试协议,多用于芯片测试用
CTS Clock tree synthesis 时钟树综合,是数字后端实现中的重要流程
PD Physical design 物理设计,一般指数字后端的版图设计
PV Physical verification 物理验证,数字版图实现后需要做的验证
APR Auto place and route 自动布局布线,是数字后端版图实现的主要流程
NDR Non-Default Route 非默认连线规则,版图实现中的重要概念
Layout 版图,指芯片最终生成的版图,类似于建筑行业中的设计图纸
ERC Electronic Rule Check IC设计经过Layout后检查其版图是否符合电气规则
LVS Layout versus Schematic 版图与电路图一致性检查,变成版图后检查其版图与门级电路是否一致
DRC Design Rule Check 生成版图检查其是否符合工艺厂提供的设计规则,如宽度、间距、面积等
signoff 验收机制,验收标准
Tapout 流片,将最终的版图文件送到工艺厂去生产
DAC Digital to Analog Convert 数字信号到模拟信号的转换电路
ADC Analog to Digital Convert 模拟信号到数字信号的转换电路
CAD Computer-Aided Design 计算机辅助设计,专门帮助提供软件自动化
CDC clock domain crossing 异步时钟时序检查,是数字设计中的重要步骤
DMA Direct Memory Access 直接内存存取
RAM Random Access Memory 随机存储器
ROM Read Only Memory 只读存储器,具有非易失性
EEPROM Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory 电可擦除只读存储器
DRAM Dynamic Random Access Memory 动态随机存取存储器,最为常见的系统内存
SRAM Static Random Access Memory 静态随机存取存储器
FLASH Flash EEPROM Memory 闪存,同时具有RAM快速读取数据的特点
LUT Look Up Table 查找表,用于存一些数据,本质就是一个RAM
IEEE Institute of Electrical and Electronics Engineers 电气和电子工程师协会
SPEC specification 说明书,产品规范,每个岗位工程师都要写相应的spec
RTL Register Transformation Level 寄存器传输级,多指使用verilog来描述的层次
DUT design under test 待测试的设计模块
DUV design under verification 和DUT的意思类似
Testbench 测试平台,数字验证搭建用来测试的平台
UVM Universal Verification Methodology 主流的数字验证方法学,基于systemverilog
REGRESSION 回归测试,简单来说就是讲所有的测试用例不断的重复的跑,直到没有错误稳定一段时间
COVERAGE 覆盖率,数字验证常用术语,主要有代码覆盖率和功能覆盖率等

作者:xlinxdu 版权:本文是作者读书整理的笔记,部分素材来源于参考资料,侵权联系删。 转载:未经作者允许,禁止转载,转载必须保留此段声明,必须在文章中给出原文连接。

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