集成电路包含多层金属，如1P9M，是指一层poly，九层金属。poly层是我们通常所说的硅晶圆经过各种掺杂后产生的不同晶体管。金属层是在后端设计中通过布局布线形成的结构。是金属层之间IMD材料，即inter metal dielectric(金属层介质)。是一种low-k低介电常数材料(低介电常数材料)产生的电容值可以减少电容的分布，对减少连接延迟时间起着重要作用。但材料击穿电压低，对设备的可靠性也有一定的影响。
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