众所周知，集成电路设计中的要运行模式之一Fabless，它是Fabrication(制造)和less(无、无)组合是指无制造业务，只注重设计的集成电路设计的运行模式，也用于指没有芯片制造厂的运行模式IC设计公司常被称为无晶圆厂(晶圆是芯片)\硅集成电路的基础，无晶圆即代表无芯片制造);通常说的IC design house(IC设计公司)即为Fabless。本文首先详细介绍了半导体芯片行业的三种运行模式IDM、Fabless和Foundry模式。本文首先详细介绍了半导体芯片行业的三种运行模式IDM、Fabless和Foundry模式。其次，介绍了半导体芯片和半导体芯片产业链的重要环节，具体跟随小边了解。
主要特点如下:只负责芯片的电路设计和销售；外包生产、测试和包装。
主要优势如下：资产轻，初始投资规模小，创业难度小；经营成本低，转型灵活。
主要缺点如下：和IDM与工艺协同优化相比，指标严格的设计难以完成；与Foundry与承担各种市场风险相比，一旦出错，就可能万劫不复。
这类企业主要有:海思、联发科(MTK)、博通(Broadcom)。
主要特点如下：集芯片设计、芯片制造、芯片包装、测试等产业链环节于一体；大多数集成电路企业早期采用的模式；目前只有少数企业能维持。
主要优点如下：协同优化设计、制造等环节，有助于充分探索技术潜力；能够率先实验和实施新的半导体技术（如FinFet)。
主要缺点如下：公司规模大，管理成本高；运营成本高，资本回报率低。
主要有三星、德州仪器(TI)。
主要特点如下:只负责制造、包装或测试的一个环节；不负责芯片设计；它可以同时为许多设计公司提供服务，但受公司之间竞争关系的影响。
主要优点如下：不承担市场调研不准确、产品设计缺陷等决策风险。
主要缺点如下：投资规模大，维护生产线正常运行成本高；需要持续投资以维持工艺水平，一旦落后，就很难追赶。
这类企业主要有：SMIC、UMC、Global Foundry。
一般情况下，半导体、集成电路、芯片这三个东东是可以划等号的，因为讲的其实是同一个事情。
半导体是一种材料，分为四类。由于集成电路的比例很高，超过80%，行业习惯称半导体行业为集成电路行业。
芯片是集成电路的载体，广义上我们把芯片等同于集成电路。
所以对于小白来说，只要记住，当芯片、集成电路、半导体出现时，不要惊慌，是一回事。
半导体芯片产业链的重要环节
简单来说，产业链主要分为上、中、下游三个环节:
这些名词看起来很复杂，所以我会用白话帮你翻译(看下图):
1、IC设计是指集成电路设计。此时应确定手机、电脑和智能设备的操作逻辑；
2.晶圆制造是什么意思？因为集成电路需要做一个晶片，晶片是从砂石中提取的，中间有拉晶切割工艺，需要熔炼炉。CVD设备、单晶炉和切片机。
3.晶圆加工是在上一步完成的晶圆的基础上，主要包括涂层、光刻、蚀刻和离子注入。这也需要许多设备来实现。
4.封装是封装 测试。目的是将上述集成电路放入保护壳中，防止损坏和腐蚀。应使用切割减薄设备、引线机、键合机、分选试验机等设备。
最后，芯片成品了。
重要的是：这里强调晶圆制造和加工是芯片制造的核心工艺，比以后的密封测试环节难得多。这里的设备投资非常大，占所有设备投资的70%以上。 包装和测试的设备投资约为所有设备投资的15%和10%。
更清楚的是，半导体设备投资占建厂全部投资的67%，晶圆制造设备占67%以上，说明其重要性。
所以，关键是学生，当半导体芯片开始工业化时，必须是设备第一！逻辑很简单，国内生产能力不足，建厂，所以此时设备需求最大、最紧迫。
只有设备投入建厂，半导体相关产品才能量产。