1 引脚定义

VIN：电源输入端 VOUT：电源输出端 VCC、VDD：芯片供电引脚，电源端，Vcc是双极器件的正，Vdd大部分是单极器件的正。下标可以理解为NPN晶体管的集电极C，和PMOS or NMOS现场效应管的漏极D。对数字电路而言，VCC是电路的电压，VDD是芯片的工作电压(通常Vcc>Vdd），VSS是接地点。有些IC既有VDD引脚又有VCC引脚表明该装置本身具有电压转换功能Vdd仅仅是给器件内部的数字或模拟系统供电，而Vcc供电包括外设和内部系统。 VSS、GND：接地 VEE：负电压供电；场效应管的源极（S） FB: Feedback ，反馈 VREF：参考电压，NP标识 和-

CS：Chip Select片选信号 CKE：时钟使能 ODT：片上终端电阻 OE：英文全称为Output Enable,中文是指输出使能端，输出允许信号。OE一个相应的电平值时，即一个高电平或者是低电平，要看芯片的要求，一般是高电平，使其选通，就允许芯片输出数据；否则，不能输出数据。 BOOT：过流保护 RESET：复位 RAS：行地址 CAS：列地址 WE：写使能信号

GPIO：General-purpose input/output，引脚图中的常规输入输出 PA、PB、PC、PD 等均属于 GPIO 引脚。这么多GPIO管脚，可查阅STM32芯片数据手册获取具体引脚功能信息。 DQ：数据信号 DQS：Data strobe 数据选通 输出带读数据，输入带写数据。 对齐读取数据的边缘，以写入数据为中心。 DM：Data mask 数据掩码 写访问时，当DM采样到与输入数据一致的高电平时，屏蔽输入数据。 ECC：Error-Correcting Code memory 纠正错误的存储器 An：地址信号 Dn：数据信号 NC：空 PD：Power-Down; 0 = Normal, 1 = Power-Down

补充 VCAP：STM32F4 datasheet中Power supply schemes 章节电源内部Block，可以看到VCAP_1和VCAP_2是VOLTAGE REGULATOR(调压器)相关的两个引脚，外接一个2.2UF电容再接地。 **UART：**嵌入式串口。 OSCIN/OSCOUT:OSC_IN和OSC_OUT默认情况下晶振引脚。如果不使用若使用内部RC不使用外部晶振器的振荡器，请按以下方法处理： 1)100脚或144脚的产品，OSC_IN应接地，OSC_OUT应悬空。 2)对于少于100脚的产品，有两种接法: 2.1）OSC_IN和OSC_OUT分别通过10K电阻接地。这种方法可以改进EMC性能。 2.2)分别重映射OSC_IN和OSC_OUT至PD0和PD1，再配置PD0和PD1.推挽输出和输出0。这种方法可以降低功耗(与上述2相比).1)节省2个外部电阻。 UART_CK：是同步输出的时钟，可以使用UART当成SPI用。 beep：蜂鸣器引脚 ADC:数模转换引脚 IIC：（Inter－Integrated Circuit）总线是一种由PHILIPS公司于20世纪80年代开发的两线串行总线用于连接微控制器及其外围设备。它是半双工通信。 MOSI从输入输出，MISO主输入从输出:一般直接连接 MISO和MOSI为什么主机不能交叉连接？ 信号 MISO = Master In Slave Out，即 输入在主机一侧，输出在从机一侧。

信号 MOSI = Master Out Slave In，即 主机侧输出，从机侧输入。

根据输入接输出和输出接输入的原理，应该是

SPI主机的 MISO，直接 接 SPI从机的MISO，因为前者是输入，后者是输出。  SPI主机的 MOSI，直接 接 SPI从机的MOSI，因为前者是输出，后者是输入。 

也就是主机MISO需要接从机的MISO，主机的MOSI需要接从机的MOSI，不能交叉连接。 ANT：天线接口。 CE是Chip Enable缩写是选择发射/接收状态的引脚。 CSN片选择引脚. IRQ 可以中断引脚RFID当标签进入附近时，向微控制器发出警报。 MISO / SCL / Tx 当使能SPI接口时，引脚作为主从从从输出；当使能时I2C接口时，引脚作为串行时钟；当使能时UART接口时，该引脚充当串行数据输出。 MOSI (主输出从站输入)SPI 输入到RC522模块引脚。 scl引脚是IIC（I2C）串行时钟引脚总线。 I2C串行总线一般有两条信号线，一条是双向数据线SDA，另一个是时钟线SCL。 所有接到I2C总线设备上的串行数据SDA都接到总线SDA上，每台设备的时钟线SCL接到总线的SCL上。 IREF引脚：参考电流引脚

2 PCB制作

2.1 原理图编译

1.将常见项目列为致命危险 2.处理错误 遇到错误： 没有接线，单端网络可以忽略

2.1 导入设计数据

1.检查封装管理器

2 PCB设计

https://blog.csdn.net/chenhuanqiangnihao/article/details/113941995 https://blog.csdn.net/Britripe/article/details/83899914

3 EMI

EMI：电磁干扰指电子产品工作会对周边的其他电子产品造成干扰，与此关联的还有EMC规范。

EMC（Electro Magnetic Compatibility）直译是电磁兼容性。指设备产生的电磁能既不干扰其他设备，也不干扰其他设备。 EMC测试： 国际标准（IEC） 欧盟标准（EN） 中国国家标准（GB/T）等 传导型EMI和辐射型EMI 辐射型EMI必须转换为传导型EMI才可以对PCB产生影响， 辐射型EMI传输是过介质以电磁波的形式传播，干扰能按照电磁场的规律传输到周围空间，然后产生干扰。类型可分为近端场效应和射频场效应，近端场效应电磁场在小范围内扰动电路的电压和电流，耦合是能量从一种介质传播到另一种介质的过程。 射频场效应指频率在100KHZ和300gHZ它们之间的电磁场是射频场，可以在空气中传播而不被地表吸收。PCB这些干扰可能会被天线效应吸收并耦合到电路中，从而干扰敏感元件。两个设备间的干扰通常包括许多途径的耦合，由于反复交叉耦合，共同产生干扰，才使电磁干扰变得难以控制，所以PCB需要去耦， 当电路把外来干扰耦合进电路中，会对逻辑电平，通信总线造成干扰，使得数字逻辑产生混乱，如果电路周围的辐射电磁干扰强度大大上升时，电路中的元器件会被瞬间耦合产生出的高压摧毁。 模拟电路也会受到电磁干扰。静电释放也可以产生EMI，简称ESD，包括摩擦起电和人体静电可以产生万伏电压，此时接触电影敏感的电子元件就会造成该元件的损坏，电子从业者需要接地消除。 EMP:电磁脉冲，最具破坏力的电磁干扰，本质是一个短时高能的电磁波，也是电报的原理。 方法：第一做良好的接地设置，把数字电路和模拟电路或是别的功能的地分开，并且采用并连接地，这样可以避免其他电路产生的干扰耦合进电路产生干扰 第二：减小地回路的面积，这样可以减少吸收外部的辐射和减小自身的辐射，线圈的走线更能发射和接受电磁耦合信号。 第三：走线间挂设地槽，或采用多层板。 第四，在通讯总线上使用平滑的上升沿，代替尖锐的方波以减小高频分量。 第五：不要将噪声线布在弱信号线的旁边。 第六：重要的通讯信号应该被放大，同时保持其输出在阻抗在低水平。 第七：做好芯片的退耦措施，包括在IC段添加去耦电容，旁路电容，从而滤除电源噪声，自身高频噪声，也可以在IC瞬间高功率需求时起到缓冲的作用 第八在通讯IC输入端加上低通滤波器，或用铁氧体吸收EMI，铁氧体本质就是一种低通滤波器 第九：设置地屏蔽罩减少电路板对外的辐射EMI 第十：远离外壳的孔缝，以减少EMI

3部分原理计算

3.1分压原理

3.2 基尔霍夫原理

4 电路

4.1 LC谐振

LC谐振，在含有电容和电感的电路中，如果电容和电感串联，可能出现在某个很小的时间段内： 电容的电压逐渐升高，而电流却逐渐减少；与此同时电感的电流逐渐增加，电感的电压却逐渐降低。 而在另一个很小的时间段内：电容的电压逐渐降低，而电流却逐渐增加；与此同时电流缺逐渐减少，电感的电压逐渐升高。 电压的增加可以达到一个正的最大值，电压的降低也可达到一个负的最大值，同样的电流的方向在这个过程中也会发生正负方向的变化，此时我们称为电路发生电的震荡

4.2 基础滤波器

滤波器是由电容电感电阻组成的滤波电路。滤波器可以对电源线中特定频率的频点