PCB Layout它是板卡级制造和原理图设计的桥梁，是实现性能和可靠性的重要一步。只有桥梁稳定，原理图才能真正实现为合格的板卡。
对于所有开关电源，特别是在高频和高电流下工作的电源，PCB合理的布局和布线是非常重要的一步。PCB引入不稳定的开关波型，输出动态特性差，电磁干扰（EMI）问题。也可能导致IC直接损坏，产品设计失败。
一个良好的PCB Layout人员应了解很多相关知识，如叠层、板材、设备特性、电路原理、软件使用、结构设计等。然后在开关电源中BOOST如何去转换器？Layout？有什么注意事项吗？
PCB在设计中，首先要考虑叠层。对于下图中的四层板，主装置层为Layer一楼，电源模块一般放置在这一层，使用GND平面将主装置层与小信号分开(如左图)，可防止电源干扰高速小信号(如模块使能脚、电源反馈脚、ADC检测脚、模拟信号、高速信号等)。
除了良好的叠层设计，如果铜的厚度较大，也可以减少PCB传导损耗，优化电源热设计。
开关稳压器的热回路是什么？如何优化热回路？正如我们所说：由于上下管的导通和关闭，开关稳压器具有连续的开关电流。这些电流通常相对较大，时间较短。电流流动时，会产生磁场，开关电源上快速变化的大电流会产生交变磁场。如果电流路径上有较大的寄生电感，则会导致电压失衡。电流将容性耦合到相邻的电路部件中，以增加电源的噪声和辐射。
下图是典型的非隔离升压拓扑：
蓝线是一条连续的电流路径。红线是一条非连续的电流路径，即热回路。具体拓扑知识请参阅历史文章快速链接中的电源主题。
下图Lpara1/Lpara2/Lpara3为PCB为了保证芯片内部热回路上的寄生电感最小，输出电容必须靠近下管MOS管道(Q)，防止寄生电感高电源di/dt在电流路径中产生高峰并通过功率MOS管、开关节点（SW）尖峰和振铃可能会导致EMI噪声和功率MOS管的损坏。
所以PCB Layout寄生效应要尽量减少，BOOST转换器的功率MOS、肖特基二极管和输出电容应尽可能靠近，输出电容应选择低ESR和ESL陶瓷电容器(可选X5R或X7R)。
如下图所示，输电容和芯片GND尽量靠近，最大限度地减少热环路。
不当的电容放置如下图所示：
a.使用细(10mil)接线连接到输出电容器 ，这样会导致PCB布线寄生电感大，输出压降大，可能影响整个电源环路径响应。
b.输出电容远离输出和GND管脚，增加寄生电感。
c.用热风焊盘连接输出电容器 ，增加寄生电感。
d.输出连接到GND换层和过孔的数量很少，导致功率损失更高，寄生电感更大。
如果使用铝电解电容器，添加0402陶瓷电容器有助于减少寄生电感吗？Layout 如图所示。
答：1nF到100nF减少陶瓷电容PCB寄生电感没有帮助。因为主电流将流过铝电解电容。
开关节点SW脚很大EMI噪声需要尽可能短的连接SW脚和电感，防止与其他信号线或节点耦合。通过更大的功率电流，铜皮应该足够宽。缓冲电路有助于减少重载下的开关节点EMI，应该将此电路放在离开关节点尽可能近的地方，减小环路面积和寄生电感。在电感和缓冲电路下方应有一个完整的GND参考平面，有助于增加屏蔽效果。如下图所示：
反馈网络对噪声特别敏感。由于反馈网络在输出分压后获得小电压，进入芯片内部误差放大器与参考基准进行比较，因此应将反馈器放置在芯片附近FB反馈管脚，不要靠近开关节点网络，防止开关节点产生的噪声干扰反馈电路。
通过增加芯片管脚和PCB连接铜皮面积或增加铜皮厚度，多打GND孔到其它层，以提高芯片的散热能力，增强热设计。
时间：2021.04.15 作者：李光熠
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