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编排 | labelerHuang
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PCB器件布局不是一件随心所欲的事，它有一定的规则需要大家遵守。除了通用要求外，一些特殊的器件也会有不同的布局要求。
1)弯/公、弯/母压接器件表面周围3mm不得有高于3mm元器件，周围1.5mm不得有任何焊接装置；压接装置的插针孔中心2.5mm范围内不得有组件。
2)直/公、直/母压接器件周围1mm不得有任何部件；直/公、直/母压接器件背面安装护套时，距护套边缘1mm任何部件不得布置在范围内，不安装护套时，距离压接孔2.5mm任何组件不得布置在范围内。
3)带电插座的欧式连接器，长针前端6.5mm禁布，短针2.0mm禁布。
4）2mmFB电源单PIN插针长针对应8个单板插座前端mm禁布。
1)热敏器件(如电解电容(如电解电容、晶振等)应尽量远离高热设备。
2)热敏器件应靠近被测元件，远离高温区域，以免受到其他发热功当量元件的影响，造成误动作。
3)将发热耐热的设备放在出风口附近或顶部，但如果不能承受较高的温度，也应放在进风口附近，注意在空气上升方向上与其他发热设备和热敏设备错开。
1)极性或方向性THD设备布局方向一致，排列整齐。
2）有极性的 SMC板上方向尽可能一致；同类型的设备排列整齐美观。
（带有极性器件包括：电解电容、钽电容、二极管等。）
1)非传输边尺寸大于3000mm的PCB，尽量不要布置重型设备PCB为了减少焊接过程中插装器件的重量PCB变形的影响，以及插装过程对已贴在板上的设备的影响。
2)为方便插装，建议将设备布置在插装操作侧附近。
3)长度设备(如内存插座等)的长度方向与传输方向一致。
4)焊盘边缘及通孔回流焊器件pitch≤0.65mm的QFP、SOP、连接器及所有的BGA距离大于20mm。与其他SMT设备间距>2mm。
5)通孔回流焊件本体间距>10mm。
6)通孔回流焊器件焊盘边缘与传送边缘的距离≥10mm；距离非传送边≥5mm。
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