PCB布线是什么
在PCB在设计中，布线是完成产品设计的重要步骤。可以说，前面的准备工作是为此做的，在整个过程中PCB在设计中，布线的设计过程最高，技能最好，工作量最大。PCB布线包括单面布线、双面布线和多层布线。
PCB布线原则
1、连线精简原则
连接应简化，尽可能短，尽可能少转弯，努力使线条简单清晰，特别是在高频电路中，当然，为了实现阻抗匹配，需要特殊的延长线，如蛇行走线等。
2.安全载流原则
铜线的宽度应根据其所能承载的电流进行设计。铜线的载流能力取决于以下因素：线宽、线厚（铜铂厚度）、允许温升等。下表显示了铜线的宽度、导线面积和导电电流之间的关系（军事标准），可根据基本关系适当考虑导线宽度。
3.电磁抗干扰原理
电磁抗干扰原则涉及更多的知识点，如铜膜线的拐角应为圆角或斜角（因为直角或尖角会影响电气性能），双面板两侧的导线应垂直、斜交或弯曲，尽量避免平行布线，减少寄生耦合。
5.环境效应原则
应注意应用环境，如在振动或其他容易使板变形的环境中使用过细的铜膜导线容易剥落和断裂。
6.安全工作原则
为了确保安全工作，例如，为了确保两条线的最小间距承受所增加的电压峰值，高压线应光滑，不得有尖锐的倒角，否则很容易导致板路击穿等。
7.组装方便，规范原则
布线设计应考虑装配是否方便。例如，当印刷板上有大面积的地线和电源线区域（面积超过500平方毫米）时，应打开局部窗口，以方便腐蚀。
此外，还应考虑装配规范设计。例如，用焊盘表示部件的焊接点。这些焊盘（包括过孔）不会自动使用阻焊油，但如果用填充块作为表贴焊盘或用线段作为金手指插头，不进行特殊处理（在阻焊层中画出无阻焊油的区域），阻焊油会覆盖这些焊盘和金手指，容易造成误解性错误；SMD装置引脚与大面积覆铜连接时，应进行热隔离处理，一般做一个Track对铜箔，防止因加热不均匀而导致虚焊；PCB上如果有Φ12或方形12mm过孔时，必须做孔盖，防止焊锡流出。
8、经济原则
遵循这一原则要求设计师对加工和组装过程有足够的了解和理解，如5mil腐蚀蚀比8mil所以价格要高，越小越贵。
9、热效应原理
在印刷板的设计中，可以考虑以下方法：均匀分布热负荷，为零件安装散热器，局部或全局强风冷。
pcb如何布线单层板
1.一般系统的自动布线从双层布线开始。如果需要单层自动布线，则需要设置
2、在PCB绘制时，点击设计-规则
3.在规则对话框中找到Routing Layers。你可以把Top Layer取下钩子，然后点击自动布线，即可进行单层自动布线。
PCB布线时应考虑的因素
一、焊盘大小
焊盘中心孔略大于元件引线直径。焊盘太大，容易形成虚焊。焊盘外径D一般不大 小于(d 1.2mm) ，d是导线孔径。高密度数字电路焊盘的最小直径可取(d 1.0mm )。
二、印刷电路板电路的抗干扰措施
1.电源线设计
尽量增加电源线的宽度，降低环路电阻。同时，使电源线和地线的方向与数据传输的方向一致，有助于提高抗噪能力。
2、地线设计
数字地与模拟地分开。低频电路的地面应尽可能采用单点并联接地，实际布线有困难时可部分审联，然后并联接地。高频电路采用多点串联接地，地线应短而粗，高频元件周围应尽量使用大面积的格栅铜箔。浅接地应尽可能加厚。接地电位随电流的变化而变化，降低了抗噪声性能。因此，应加粗接地线，使其能够通过印刷板上允许电流的三倍。如有可能，接地线应为2~ 3mm以上。印刷板由数字电路组成，其接地电路形成闭环，可提高抗噪声能力。
三、去耦电容配置
电源输入端跨接10~ 100uF电解电容器。如有可能，连接1000UF以上的更好。
原则上，每个集成电路芯片都应该布置0.01PF如果印刷板的间隙不够，瓷片电容器可以每4个~8芯片布置1~ 10pF的钽电容。
对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的元件如RAM.ROM去耦电容器应连接到芯片的电源线和地线之间。
电容引线不能太长，特别是高频旁路电容没有引线。
如果有接触器、继电器、按钮等元件在印刷板中操作{ 会产生较大的火花放电必须使用RC电路吸收放电电流。一般R取1~2kQ，C取2.2~47uF.
CMOS输入阻抗高，易感应，使用时应接地或连接未使用的端口。
四、各部件之间的接线
印刷电路中不允许有交叉电路，可以通过钻和绕两种方式解决可能交叉的线条。
司一级电路的接地点应尽可能靠近，本级电路的电源滤波电容也应连接到本级接地点。
总地线必须严格按照高频一中频一低频的顺序，按照弱电到强电的顺序排列。
在使用IC在座位场合，一定要特别注意IC座椅定位槽的位置是否正确，并注意每个位置IC脚的位置是否正确。
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