在PCB在设计中，可以通过分层、适当的布局布线和安装来实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中，绝大多数设计可以通过预测仅限于增减元件。通过调整PCB布线布局可以很好的预防ESD。以下是一些常见的预防措施。
尽可能使用多层PCB，相对于双面PCB-PCB的 1/10到1/100.尽量将每个信号层靠近一个电源层或地线层。顶层和底层表面有组件、短连接线和许多填充地的高密度PCB，考虑使用内层线。
对于双面PCB使用紧密交织的电源和地板网格。电源线靠近地线，在垂直和水平线或填充区之间尽可能多地连接。一侧的网格尺寸小于或等于60mm，如有可能，格栅尺寸应小于13mm.确保每个电路尽可能紧凑。
如果可能的话，从卡的中心引入电源线，远离容易直接遭受的痛苦ESD影响区域。
导向机箱外的连接器(容易直接接收ESD击中)下方的一切PCB宽机箱地或多边形填充地应放置在层上，每隔约13次mm用过孔连接距离。
安装孔放置在卡的边缘，安装孔周围用无阻焊剂的顶部和底部焊盘连接到底盘。
PCB组装时，不要在顶部或底部的焊盘上涂上任何焊料。使用带内嵌垫圈的螺钉来实现PCB与金属底盘/屏蔽层或接地支架紧密接触。
在每层底盘和电路之间设置相同的隔离区；如果可能的话，距离为0.64mm.卡的顶层和底层靠近安装孔，每隔100mm沿机箱地线使用机箱地和电路地面.27mm宽线连接在一起。焊盘或安装孔放置在与这些连接点相邻的机箱地和电路地之间。为了保持开路，或者用磁珠/高频电容器跳接，者用磁珠/高频电容器跳接。
如果电路板不会放入金属底盘或屏蔽装置中，则不能在电路板的顶部和底部底部底盘接地线上涂上阻焊剂，因此可以用作ESD电弧的放电极。
电路周围应设置环形地：（1）除边缘连接器和底盘地外，在整个外围设置环形地通路。
(2)确保所有层的环形宽度大于2.5mm。
(3)每隔13mm用过孔连接环形。
(4)将环形地连接到多层电路的公共场所。
(5)对于安装在金属机箱或屏蔽装置中的双面板，应将环形与电路公共连接。无屏蔽的双面电路应将环形连接到底盘地面，环形地面不得涂上阻焊剂，使环形地面充当ESD环形地（所有层）上的某个位置至少放置0个放电棒.5mm宽间隙可以避免形成大环路。信号布线与环形地的距离不小于0.5mm.在能被ESD对于直接击中的区域，应在每个信号线附近布置一条地线。
I/O电路应尽可能靠近相应的连接器
对易受ESD受影响的电路应放置在靠近电路中心的区域，以便其他电路能够屏蔽它们。
串联电阻和磁珠通常放置在接收端，容易被接收端放置ESD还可以考虑将串联电阻或磁珠放置在驱动端。
瞬态保护器通常放置在接收端。连接到底盘地面（宽度小于5倍，宽度小于3倍）。从连接器出来的信号线和地线应直接连接到瞬态保护器，然后连接到电路的其他部分。
接收电路25mm滤波电容应放置在范围内。
(1)用短而粗的线连接到底盘或接收电路(宽度小于5倍，宽度小于3倍)。
(2)信号线和地线先连接到电容器，再连接到接收电路。
确保信号线尽可能短
信号线的长度大于300mm一定要平行布地线。
确保信号线与相应回路之间的环路面积尽可能小。对于长信号线，应每隔几厘米更换一次信号线和地线，以减少环路面积。
将信号从网络的中心驱动到多个接收电路
确保电源与地面之间的环路面积尽可能小，并在集成电路芯片附近的每个电源管脚处放置高频电容器。
在可能的情况下，未使用的区域应地，每60次mm距离连接所有层的填充地。
确保在任何大的填充区(约25mm×6mm)两个相反端点的位置应与地面连接。
地平面上的电源或开口长度超过8mm用窄线连接开口两侧。
复位线、中断信号线或边缘触发信号线不能靠近PCB边沿的地方。
将安装孔与电路公开连接或隔离。
(1)金属支架必须与金属屏蔽装置或机箱一起使用时，应采用零欧姆电阻连接。
（2）确定安装孔的大小，以实现金属或塑料支架的可靠安装。安装孔顶部和底部应使用大型焊盘，底部焊盘不得使用阻焊剂，底部焊盘不得采用峰值焊接工艺焊接。
受保护的信号线和不受保护的信号线不能并行排列。
要特别注意信号线的复位、中断和控制
(1)采用高频滤波。
(2)远离输入输出电路。
(3)远离电路板边缘。
PCB插入机箱时，不要安装在开口或内部接缝处
注意磁珠下、焊盘和可能接触磁珠的信号线的布线。有些磁珠具有良好的导电性，可能会产生意想不到的导电路径。
若机箱或主板内装几块电路板，则应将对静电最敏感的电路板放在中间。