楼主换了新工作，新公司的第一个项目在测试中发现了以下问题。
项目背景;
这个项目已经研发好了，我接手的时候已经小批量了。SMT样机。这个项目是一个WIFI硬件电路收集后，通过天线向无线产品发送数据APP。在测试过程中发现以下三个问题。
问题
1.PCB发热严重 当我在测试中发现的时候PCB整体烫伤非常严重。经过测试，发现工作电流相对较大，接近200mA的电流。经过测试，发现主要有三个地方发热。第一个热点MCU二是地下MCU还有电源电容LDO。仔细研究，MCU功耗比较大，只能通过GND大面积皮大面积连接问题。还有就是MCU电容接地不是很好，只有几个过孔接头，如下图所示，还有3个V线有点细。 
再有就是LDO接地不是很好，背面的铜皮是完整的，但连接不好 2.第二个问题是信号不好，这与焊接天线有很大关系。我怀疑天线的部分信号被吸收了，焊接天线时焊接困难，被较大的电容器堵塞，所以有时焊接的原型信号不好。 3.LED灯不够亮 在设计电路时，LED通过以下电路供电 用PWM脚控制NPN三极管起到开关的作用MOS管道的左右，实际上是按照电路设计的LED供电电压为3.3V，实际万用表测量仅为2.5V，起初，我怀疑电阻太大，导致电压和电流太小。实际测量MOS的D管的电压只有2.8V，我用示波器测量PWM波形和D级波形如下图所示
当PWM低电平是，MOS管关闭了，D三级电压通过电路放电，三级电压通过电路放电.3V下降，所以用万用表测量D级电压是2.5V。
解决方法
1.MCU我通过背面的整个接地GND铜皮和电容，LDO的GND同时连接电源GND连接完整，实际打样回来发现效果提高了很多。而且我把一些容量较大的电容器改成了较大的包装。 2.信号线的问题和以前一样。layout天线附近隔离好，不要让GND吸收太多信号，天线出脚线增加线宽 3.PWM波形调整限流电阻，让软件工程师控制PWM波改为APP可调，作为调节亮度。
总结
实际打样后焊接调试效果有所提高