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每个人都必须熟悉这个品牌。一些高端机型将配备制造商CPU，其主要特点是性能高、能耗低，但由于成本高，主要用于高端旗舰产品，德州仪器CPU与GPU也无法达成更好的协调，一方面总会加强，另一方面会削弱实力。
无论从PC市场还是手机市场，Intel在CPU众所周知，它占有很大的份额Intel电脑平台的CPU注重高性能、低功耗、反复创新制造技术CPU上Intel页面很好地贯彻了这一理念，其缺点是每次频率下降性能较低。
高通的CPU在市场上占有相当大一部分份额，市场上中低端安卓智能手机CPU会有它的形象，主频率高，计算能力强，定位非常准确，让它在这个强大的市场有自己的位置，但强大的处理能力也导致其图形处理相对较弱，能耗高
前面小编也说过三星蜂鸟，单核之王，后来开发的Exynos猎户座CPU它还具有高效的性能，在数据和图形操作方面表现良好，但正因为如此，猎户座散热过大，目前市场上三星猎户座的优化不是很好，兼容性是鸡肋，但随着三星猎户座CPU不断推广，兼容性问题总有一天会得到完美的解决。
Marvell(迈威科技集团有限公司，现更名幸福)，成立于1995年，总部设在硅谷，在中国上海设有R&D中心。是全球领先的半导体厂商，提供全套的宽带通信和存储解决方案。是一家从事混合信号和数字信号处理集成电路设计、开发和供应的厂商。
说到这个名字，用户可能会觉得有点奇怪，但提到它ARMCPU想必大家都会马上熟悉，它的CPU也算是最大的发挥PXA性能强的背后总会有一个批评，那就是功耗大，功耗大也会造成一定的散热问题。
快乐电子科技(Marvell)总部位于上海张江科技园，在北京、合肥、深圳设有业务运营
在显卡方面，Nvidia它具有不可逾越的优势和各种专利技术CPU就体积小、性能强、功耗低而言，Tegra不仅加强了图形，还优化了音频处理，甚至运行了虚幻3的游戏引擎，这不得不说是一种进步。但为了降低功耗，Tegra2有视频解码等问题，肯定是Nvidia下一步要解决的问题。
2012年，华为推出了最小的四核处理器，华为自主研发的海思K3V2，是2012年业内最小的四核A9架构处理器。他性能高CPU，主频分为1.2GHz和1.5GHz，华为独立设计，采用ARM架构35NM、64位内存总线，是的Tegra三是内存总线的两倍。海思K3V24核处理器是2012年初业界最小的四核处理器A9架构处理器。他性能高CPU，主频分为1.2GHz和1.5GHz，采用海思(华为子公司)自主设计ARMA9架构40NM制程。
处理器规格为12*12mm，同时，内置行业最强的嵌入式GPU(图形处理芯片)，手机芯片中最高端的64bit带宽DDR内存设计可以充分释放四核的性能。具体来看，K3V2有四个A9内核，16个GPU单元，频率1.5GHz，使用TSMC40nm工艺制造，面积12mmx12mm，是继英伟达tegra三是第二款四核A9处理器。华为使用处理器AscendDquad/quadXL2012年8月，高端智能手机率先在中国市场销售，然后在欧洲、亚太、澳大利亚、北美、南美、中东等全球市场销售。
作为国内品牌的骄傲，它可以出现在许多世界上CPU如果这是制造商名单中的荣幸，那真的是一种荣幸CPU能够得到很好的发展，是民族品牌走向世界的好开始。
联发科已定于2012年12月11日下午2点30分在深圳福田香格里拉举行针对客户的发布会，媒体发布会将于12日举行。联发科技中国区总经理吕向正及无线通信事业部总经理朱尚祖将会到场，就联发科技在智能手机领域的战略布局及发展规划发表演讲。
MTK6589是联发科第一个28nm基于工艺的四核处理器ARMv7-A架构，A7向上兼容A考虑到高性能和低功耗，也被认为是ARM历史上能效最高的架构。MT6589还内建PowerVRSGX544图形处理器544图形处理器M/S，像素填充率为1600M/S。支持720P级别显示分辨率/1080P级别视频播放，支持1300万像素级别的相机等。除上述主流四核功能外，据报道MTK6589将支持WCDMA/TD-SCDMA两种3G网络同时支持双卡双待，以及双卡双通功能，是款HSPA 智能解决方案。
MT6589作为四核处理器，与双核相比MT6577的提升幅度比较大。MT6589采用了1.0~1.2GHz采用了主频率Cortex-A7架构和最新28nm工艺制程。MT6589采用的Cortex-A7架构的微系统结构侧重于提供最佳能效，这两种处理器都可以big.LITTLE(核心伴侣结构)配置协同工作，可提供高性能和超低功耗的组合。单个Cortex-A7处理器的能源效率约是ARMCortex-A8处理器的5倍性能提高了50%左右，芯片封装尺寸只有后者的五分之一。
联发科MT6589比起高通MSM8x25Q它具有更明显的优势，主要体现先工艺、芯片架构、GPU媒体支持比高通好MSM8x25Q而多，而高通MSM8x25Q其优点是网络支持。
引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/268232.htm
指令集可分为复杂指令集(CISC)和精简指令集(RISC)代表架构的两部分是x86、ARM和MIPS。
ARMRISC芯片系统是为了提高处理器的运行速度而设计的，其关键技术是在一个时钟周期内完成多个指令。与复杂指令集相比CISC而言，以RISC架构体系ARM指令集的指令格式统一，类型少，寻址方式少。简单的指令意味着相应的硬件线路可以尽可能优化，从而提高执行速度。由于指令集的简化，许多工作必须结合简单的指令，复杂组合的工作需要由编译程序执行。而CISC体系的x由于硬件提供了更多的指令集，许多工作可以被一个或几个指令所取代，因此编译工作减少了很多。
指令集架构的主要特点：一是体积小、功耗低、成本低、性能高；二是寄存器使用量大，大部分数据操作在寄存器中完成，指令执行速度快；三是灵活简单，执行效率高；四是指令长度固定，可通过多流水线提高处理效率。
它是计算机系统结构中最成功的高效精简指令集ARM架构相比，MIPS的优势主要有五点：一是早于ARM支持64bit指令和操作，至目前MIPS已面向高中低端市场先后发布了P5600系列、I6400系列和M5100系列64位处理器架构，其中P5600、I6400单核性能分别达到3.5和3.0DMIPS/MHz，即单核每秒可处理350万条和300万条指令，超过ARM Cortex-A53 230万条/秒的处理速度;二是MIPS有专门的除法器，可以执行除法指令;三是MIPS的内核寄存器比ARM多一倍，在同样的性能下MIPS的功耗会比ARM更低，同样功耗下性能比ARM更高;四是MIPS指令比ARM稍微多一些，执行部分运算更为灵活;五是MIPS在架构授权方面更为开放，允许授权商自行更改设计，如更多核的设计。
同时，MIPS架构也存在一些不足之处：一是MIPS的内存地址起始有问题，这导致了MIPS在内存和cache的支持方面都有限制，即MIPS单内核无法面对高容量内存配置;二是MIPS技术演进方向是并行线程，类似INTEL的超线程，而ARM未来的发展方向是物理多核，从目前核心移动设备的发展趋势来看物理多核占据了上风;三是MIPS虽然结构更加简单，但是到现在还是顺序单/双发射，ARM则已经进化到了乱序双/三发射，执行指令流水线周期远不如ARM高效;四是MIPS学院派发展风格导致其商业进程远远滞后于ARM，当ARM与高通、苹果、NVIDIA等芯片设计公司合作大举进攻移动终端的时候，MIPS还停留在高清盒子、打印机等小众市场产品中;五是MIPS自身系统的软件平台也较为落后，应用软件与ARM体系相比要少很多。
CISC是一种为了便于编程和提高记忆体访问效率的芯片设计体系，包括两大主要特点：一是使用微代码，指令集可以直接在微代码记忆体里执行，新设计的处理器，只需增加较少的电晶体就可以执行同样的指令集，也可以很快地编写新的指令集程式;二是拥有庞大的指令集，x86拥有包括双运算元格式、寄存器到寄存器、寄存器到记忆体以及记忆体到寄存器的多种指令类型，为实现复杂操作，微处理器除向程序员提供类似各种寄存器和机器指令功能外，还通过存于只读存储器(ROM)中的微程序来实现极强的功能，微处理器在分析完每一条指令之后执行一系列初级指令运算来完成所需的功能。
x86指令体系的优势体现在能够有效缩短新指令的微代码设计时间，允许实现CISC体系机器的向上兼容，新的系统可以使用一个包含早期系统的指令集合。另外微程式指令的格式与高阶语言相匹配，因而编译器并不一定要重新编写。相较ARM RISC指令体系，其缺点主要包括四个方面。
第一，通用寄存器规模小，x86指令集只有8个通用寄存器，CPU大多数时间是在访问存储器中的数据，影响整个系统的执行速度。而RISC系统往往具有非常多的通用寄存器，并采用了重叠寄存器窗口和寄存器堆等技术，使寄存器资源得到充分的利用。
第二，解码器影响性能表现，解码器的作用是把长度不定的x86指令转换为长度固定的类似于RISC的指令，并交给RISC内核。解码分为硬件解码和微解码，对于简单的x86指令只要硬件解码即可，速度较快，而遇到复杂的x86指令则需要进行微解码，并把它分成若干条简单指令，速度较慢且很复杂。
第三，x86指令集寻址范围小，约束用户需要。
第四，x86 CISC单个指令长度不同，运算能力强大，不过相对来说结构复杂，很难将CISC全部硬件集成在一颗芯片上。而ARM RISC单个指令长度固定，只包含使用频率最高的少量指令，性能一般但结构简单，执行效率稳定。