如果说一代锐龙代表了AMD在CPU那么第三代锐龙就开始翻身了AI两个性能平起平坐的竞争格局，核心数相同AMD已经可以和Intel打得有来有往。
同时，台积电7nm在制程上对Intel的优势，AMD可以为CPU添加更多的核心，所以AMD12核锐龙9在双通道内存平台上推出 3900X和16核的锐龙9 3950X，核心数远远超过8核i9-9900K。这使得Intel这里的压力突然急剧增加。
这么多核心R9系列的表现如何？今天带来的AMD锐龙9 3900X测试报告。
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测试平台介绍： CPU看起来都一样，所以跳过，看看测试平台。
金士顿的内存DDR4 8G*4.实际运行频率为3200C14。
中间会有独特的测试，显卡是迪兰恒进的VEGA 64水冷版。
SSD是三块Intel 535。240G480用作系统盘G*主要用于放测试游戏。
NVMe SSD用于测试Intel 750 400G。
散热器很冷P360 ARGB。
锐龙9 3900X所以乔思伯的CTG-硅脂也是派上用途。
电源最冷V1000。
测试平台是Streacom的BC1。
X570主板介绍：从X570上可以明显感觉到，AMD与Intel主板产品品定位已经非常平等了。今天测试的主板是定位旗舰的C8F。
整个主板的包装很大，比一般的要大得多。
Formula这个系列的一个主要特点是装甲和水冷头。主板背面也有全覆盖背板。
主板的装甲都拆了，看起来不是特别，主要是因为华硕已经尽可能的整合了，其实基本覆盖了整个主板。
主板背面有一个高背板的绝缘垫圈。中间的铜柱安装在前装甲上，以避免自攻螺钉直接拧紧塑料部件造成的损坏。华硕的细节工艺仍然很好。
拆除主板配件后，整个板PCB还是很满。
CPU底座是AM4针脚，可支撑1~三代锐龙处理器。
CPU外部供电为8 4PIN，主要是为了照顾锐龙9 3900X和锐龙9 3950X。
CPU供电的散热部分水冷头，不供水时也可作为正常散热器。
冷头为EK定制，可以看到内部的铜水道，所以这个冷头很重。
冷头同时供电MOS与电感接触，图片左侧导热垫为5G网卡的。
CPU供电为14 2相，供电PWM芯片为ASP14051，其实就是IR定制版35201；7个尼吉康供电输入电容FP10K固态电容(271微法，16V)；MOS为每相1颗IR 3555M；输出电感为每相1个(感值)R40)；输出电容为7个尼吉康FP10K固态电容(561微法，6.3V)。整个供电方案在X570属于高配，对付三代锐龙绰绰有余。
内存是四根DDR4.官方声称可支持4400。
内存供电为2相，供电输入电容为1颗尼吉康的FP10K固态电容(271微法，16V)；MOS为每相2颗IR 3555M；输出电感为每相1个；输出电容为2个尼吉康FP10K固态电容(561微法，6.3V)。
主板的PCI-E插槽布局为NAX16NZX1X8NAX4。PCI-E插槽不够，但也够了。
PCI-E X16旁边可以看到6颗PI3EQX用于16芯片PCI-E 4.保证0通道中继PCI-E 4.0通道可以满速运行。以下4个PI3DBS芯片是用于拆分PCI-E X16通道允许两个带金属装甲的显卡插槽在8中运行 8模式。
华硕在显卡插槽的卡扣上做了很好的细节。螺丝刀可以稳定地卡在卡扣区域，这对显卡的拆卸和组装非常有帮助。
主板的两个M.2 SSD插槽都放在里面PCI_6的位置，上面覆盖着金属散热器。图中右侧M2_2是直联CPU引出，靠左M2_一是走芯片组。
一个很好的细节是M.2.散热器的螺采用防脱落设计，安装方便多了。
主板后窗接口也相当丰富，从图片左侧开始，CLEAR COMS USB BIOS Flashback按钮；无线网卡接头；USB 3.0*2 USB 3.1*2；USB 3.0*2 USB 3.1*2(USB BIOS Flashback*1)；5G网卡 USB 3.1*2；千兆网卡 USB 3.1 A C；3.5音频*5 数字光纤。
主板的音频部分采用了一套复杂的高端方案，主音频芯片是Realthk的ALC1220，同时做机箱前置耳机的功率放大器输出。后窗音频通过一个ESS 9023还通过一个解码R4580I为后窗提供双声道功放输出。
主板采用双有线网卡设计，传统千兆网卡是一个Intel的211AT。
主板上特别的是提供了一个5G高速网卡，型号是aquantia AQC-111C。理论上，千兆网卡的带宽可以达到5倍。但同时，家庭网关也需要达到相应的质量，使用门槛相对较高。
无线网卡是Intel的AX200NGW，支持 Wi-Fi 6/802.11ax，带宽可达2.4G，是目前Intel网卡比较高端。
主板对USB 3.1还是比较照顾的，提供了4个PI3EQX芯片作为中继信号放大，有两个ASM1543芯片用于TYPE-C的桥接。
由于主板规格的原因，通道数量非常紧张，后窗USB 3.0就通过一颗ASM 转接提供1074芯片。
接下来，我们来看看主板上的插座规格。四个风扇插座和四个风扇插座可以在内存插槽附近的角落看到RGB 数字 LED插座。
在主板侧面的内存插槽中，系统风扇插座分别从图中左起*1、前置USB 3.1 TYPE-C、主板24PIN供电、开关 重启按键。
在芯片组附近，水冷系统插座从图中左侧开始 系统风扇插座，SATA 3.0*8、卧式前置USB 3.0。
在主板的下侧，在芯片组的一侧图中左起NODE插座(可连接计算机状态显示)USB 2.0*2板电池，温度传感器、前置USB 3.0、机箱控制面板。虽然华硕这张板子被装甲包覆，但是主板电池放在了可以方便拆装的位置。对比那些动辄藏在显卡下面的产品，这个细节值得好评。
靠主板音频部分一侧，图中左起分别为前置音频、系统风扇、液氮模式(低温启动)+安全启动按键、复位按键、RGB+数字 LED插座、启动模式切换开关。
主板的芯片组是AMD X570芯片组，在台湾封装制造。
C8F的芯片组散热片是目前我拆解下来X570主板中最大的，他向显卡插槽之间延伸了很长的距离。相应的也使C8F并不需要很高的风扇转速。
最后来简单看一下主板上其他的芯片， ICS 9VRS4883BKLF可以使CPU的外频与PCI-E总线频率脱钩，使CPU具有更好的调节能力。
主板的SUPER IO芯片为NCT6798D-R。
主板的TPU芯片型号为ACB180410，可以帮助实现更好的CPU超频效果。
主板的RGB控制则是交给了AURA芯片，型号为ACB190213。
主板BIOS为单芯片，不过配有可以快速刷写的插座。旁边写着BIOS字样的芯片是用于USB BIOS Flashback功能，型号为AI1315-AO。
总体来说C8F的拆解给人感觉心满意足，通过这么多代的完善，无论是细节还是规格都相当的到位。所以当下ROG处于主板业界执牛耳的地位，可以说是实至名归。
对于有兴趣进一步了解对比性能的童鞋，这边会提供详细的测试数据。如果不想看的话可以直接跳到最后的总结部分。测试大致会分为以下一些部分：
－ CPU性能测试：包含系统带宽、CPU理论性能、CPU基准测试软件、CPU渲染测试软件、3DMARK物理得分
－ 搭配独显测试：包含独显基准测试软件、独显游戏测试、独显OpenGL基准
－ 功耗测试：在独显平台下进行功耗测量
系统带宽测试，内存带宽上，锐龙9 3900X的读取和复制会比锐龙7 3700X更高一些，但是由于CPU内部是两颗芯片，所以延迟也稍稍增加。L1L2L3的缓存带宽则因为是两颗芯片并行大幅提升。Intel与之相比的差距就非常巨大了。
CPU理论性能测试，是用AIDA64的内置工具进行的，锐龙9 3900X的理论性能非常夸张，可以达到i5-9400F的2.7倍。
CPU性能测试，主要测试一些常用的CPU基准测试软件，还会包括一些应用软件和游戏中的CPU测试项目。随着第三代锐龙的发布，Intel在网页浏览器、单线程性能等测试中的优势不再，锐龙9 3900X的综合性能也可以稳稳的高于i9-9900K 11%。
CPU渲染测试，测试的是CPU的渲染能力。这个项目现在是AMD的优势，尤其是核心众多的锐龙9 3900X。
3D物理性能测试，测试的是3DMARK测试中的物理得分，这些主要与CPU有关。这个项目锐龙9 3900X的核心不能完全吃满，所以对i9-9900K的优势只有10%左右。
CPU综合统计来说，
其实还有一个比较纠结的问题就是单线程和多线程，这边也做了一下分解。
磁盘测试部分用的是CrystalDiskMark 6，1G的数据文件跑9次，这样基本可以排除测试误差。测试的SSD分别是535 480G和750 400G，都是挂从盘。简单科普一下这个测试里的概念，SATA接口和PCI-E通道都是可以从CPU或芯片组引出的(看CPU厂商怎么设计)。这边为了统一，测试的都是芯片组引出的SATA和PCI-E。
在磁盘性能上，锐龙9 3900X倒是显得更弱了一些。搭配NVME SSD时性能会介于锐龙7 3700X和i9-9900K之间，可见双芯片对于延迟还是有一些影响的。
显卡为VEGA 64，单纯的跑分锐龙9 3900X会略高于锐龙7 3700X，但是高的不是很明显。
独显3D游戏测试，游戏测试中还是i9-9900K会更强一些。
分解到各个世代来看，锐龙9 3900X显得比较有意思，在DX9和DX11游戏下表现更好，但是在DX12游戏中表现会略差一些。
游戏测试中历来有个很大的争议就是关于分辨率，所以这里就直接拆开统计。1080P下最强的是i9-9900K，4K下最强的是i7-9700K。不过优势都是小到基本可以忽略。
独显OpenGL基准测试，OpenGL部分以SPEC viewperf 12.1为基准测试，这个测试是针对显卡的专业运算测试，差距与CPU的延迟关联度更高一些。这个环节是i7-9700K和i9-9900K略强一些。
从测试结果来看，锐龙9 3900X相对不是那么理想，打游戏的话会比锐龙7 3700X略弱一点。考虑到他是两颗CPU DIE协同工作的，这点差距可以接受。
功耗测试中可以看到锐龙9 3900X的功耗没有想象中的那么高，单烤CPU的极端功耗也就是在烤FPU的时候，略高于i7-9700K一点。远远小于i9-9900K的水平。不过游戏功耗略偏大，是测试CPU中最高的一款。
详细的统计数据：
这次的测试对比组是i9-9900K、锐龙7 3700X、锐龙7 2700X、i7-9700K、i5-9400F。i5-9400F是作为对比标杆，对于锐龙9 3900X来说，在双通道的平台上要找到合适的对比，确实不现实。
－ 就CPU的性能而言，
－ 由于锐龙9 3900X没有集显，所以没有集显性能对比。
－ 而搭配独显的部分，i9-9900K依然是目前最强的游戏CPU，不过现在游戏性能差距已经非常小了。
－ 功耗上来看，锐龙9 3900X的功耗水平大致是与锐龙7 2700X相当，满载和游戏功耗会高一些，但是低负载下锐龙9 3900X的功耗更低。
这里放一下烤机时候的截图，
最后上一张横向对比的表格供大家参考。性能部分仅对比与CPU有关的测试项目，并不包含游戏性能测试的结果。由于2017年开始，系统、驱动、BIOS对CPU性能的影响非常巨大，所以这张表仅供指向性的参考。
从CPU性能上来说，锐龙9 3900X可以说是一骑绝尘，不仅打趴下了i9-9900K，而且还往上打掉了TR4 2950X。假设下一代Intel架构上没有大的改进(10nm依旧难产高频大核心，所以继续沿用14nm)，仅仅依靠十核也很难赢太多。
游戏性能上，锐龙9 3900X介于锐龙7 3700X与锐龙7 2700X之间，所以既没有比单CPU芯片的更强，也不至于说性能真的就不好看，还是够用的。
这次锐龙9 3900X的功耗其实控制的比较好，满载功耗介于i7-9700K和i9-9900K之间，但是待机功耗偏大，影响的最终的评分。
目前来看锐龙9 3900X的超频是比较困难的，据说后续要出改善版本的BIOS，还是先拭目以待。
总体来说，
要说缺点的话，很明显就是现在良率上的问题，缺货太严重了。
本文来自：快科技，原文链接：http://news.mydrivers.com/1/645/645558_all.htm