PCB具体设计内容

建议PCB4或6层设计

4层定义：

第一层(顶层) -> 走线和地

第二层(内层) -> 布线和电源层

第三层(内层) ->完整的地层(可能是模拟地和数字地)

第四层(底层) -> 走线和地

注：第二层和第三层可根据主要元件的布局水平进行交换.紧邻层为地.

6层定义：

第一层(顶层) -> 走线和地

第二层(内层) -> 走线和电源层

第三层(内层) -> 信号

第四层(内层) -> 信号

第五层(内层) -> 完整的地层

第六层(底层) -> 走线和地

注：第二层和第五层可根据主要元件的布局水平进行交换.紧邻层为地.

地层

用过孔创建地环PCB周围。最小的过孔是0.254mm。建议使用0.3mm过孔。每个过孔的间距为1.27mm到2.5mm之间。每层每侧尽可能使用通孔。如图所示

电源层

分割电源层分配每个独立电源.独立电源如下：

1. 提供给DSP内核和模拟电源部分。

2. 提供给数字I/O口及外围设备。

3. 2.8V和VCC(为摄像头提供电源)这两种电源的纯度是图像质量的良好保证。

PCB如果可能的话，信号线使用6mil, 走线间距6mil. 放置0.1uF相应的退耦电容DSP电源脚，并尽可能靠近.它的走线尽可能的粗.电源正极的布线至少为0.8mm,并尽可能地走在电源层上.因为电源承载着大电流.粗线的使用有助于电池的使用寿命和DC/DC上电驱动转换，降低纹波噪声.连接电池的正负极最好使用3个以上的过孔，其中负极直接连接到地层.一个内层都是整个地层。

DC/DC转换器放置10uH功率电感在DC/DC的输出SW脚,并尽可能靠近SW脚.并且尽可能的线至少是0.6mm.一个好的建议就是把DC/DC芯片和功率电感应尽可能放置PCB的同一边.假如它们不在PCB同一边的话.多个过孔连接功率电感需要使用SW脚.DC/DC转换器电源输入端的电源滤波电容器最好是钽电容器.当DC/DC芯片被使用,建议使用钽电容值4.7uF或者是10uF.或者用一个ESR值低的电容.而且功率电感的输出端最好连接0.1uF和10uF的电容.这些电容器尽可能靠近，并尽可能靠近DC/DC IC最多4个输出端mm远.被放置的0.1uF退耦电容最好放在10uF电容器前面。

通过电感或0 欧洲电阻连接，如果板太小，无法分割模拟和数字地面，可以直接连接，但应考虑数字信号地面回路不影响模拟部分。为了帮助提高模拟部分的质量，走自己的地面环路.这样是避免模拟部分从数字地耦合数字信号.特别是音频地和SENSOR的地.

闪光灯：FGND请不要铺铜，该网络最好与其他元件和网络保持3MM以上.

所有Audio部分布线尽可能宽。所有音频输出的组件应尽可能靠近耳机插座.建议将这些与音频相关的组件和布线放在一起，并尽可能与系统音频输出PCB的同一部分.尽量避免从其他信号耦合噪声.音频输出线的宽度不小于0.254mm的宽度。耳机布局应远离音频信号线NAND Flash的数据线和控制线以及高频信号,也要远离晶振电路.如果音频信号线离这些信号线太近，会影响音频的质量.

（备注：上图中的音频设备应放在一起，并尽可能靠近音频输入和输出的插座。布线应尽可能宽。避免穿孔，避免跨越数字和模拟。Audio部分地环路不允许有多回路和环回路。）

·AUDC_VREFADC,AUDC_VREFDAC, AUDC_VCM滤波钽电容信号10uF和瓷片电容0.1uF尽量靠近主控IC附近.它的布线需要远离高频数字信号。SDRAM,NAND FLASH数据线、地址线和控制线。

麦克风声音输入信号线应远离NAND Flash远离晶振电路的数据线、控制线和高频信号.如果MIC输入信号线离这些信号线太近会影响音频输入的质量.走MICBIAS模拟线应远离DC/DC功率电感，数字信号线，控制线及晶振电路.尽可能靠近麦克风放置滤波器。. MIC输入信号与MICBIAS电源信号需要隔离距离. 避免相互干扰.最好对MIC包地处理输入信号.麦克风的地线应数字地线分开.避免耦合数字噪声.

Line in 方面的考虑

Line in输入耳机插座的信号线应放置分离电阻.保护芯片避免因输入信号的冲击而损坏芯片.与Line in相关部件也应尽可能放置在一起.地线也与数字地线分开.

Sensor方面的考虑

Sensor供电要求稳定纯净.8V和1.8V的电源.所以,建议LDO和大容值的胆电容被使用在该电源部分. Sensor模拟地需要独立的地环.避免干扰地球噪声.

USB方面的考虑

USB差分信号线保持平行，达到90 ohm的差分阻抗.由于PCB很难满足平行布线的要求，如布线因素.为了避免尽可能减少这种偏差.建议布线宽度不小于0.254mm,信号线间距不小于0.254mm.尽可能接近90 ohm的差分阻抗.

高速的USB

建议高速获取理想的信号质量USB差分信号线与其他信号线之间的间距最好为0.5mm以上.这有助于避免交互干扰.另一种选择是90 ohm差分阻抗的方法.可以在USB差分信号线加6pF到地.因为有些设计需要这些，但当有些设计需要时PCB设计达不到90 ohm差分阻抗需要这些.PCB布局时,必要时需要保留这些焊盘。.

D 、D-线宽跟线距9mil,铜不能铺在这两条信号线旁边，地面应该裸空。下图:/strog>

 

一些较差的USB走线

一些很普通的较差的USB走线是USB走线使用了过多的过孔.跨越电源和地线的分割层.USB的信号对的两边地线不对称.不平行的信号对和过多的过孔将会引起阻抗的不连续这样会导致较差的信号质量.

 

SDRAM部分走线考虑

1．SDRAM时钟信号

时钟信号频率较高，为避免传输线效应，按照工作频率达到或超过75MHz时布线长度应在1000mil以内的原则及为避免与相邻信号产生串扰，走线长度不超过1100mil，线宽10mil，与其他外部信号间距20mil。最好包地。

2．地址、片选及其它控制信号：

线宽5mil，同类型控制信号间距10mil，与其他外部信号间距20mil，过孔尽量少,最好在2个以内。与时钟信号做等长度走线处理。

3．SDRAM数据线：

线宽5mil，同类型数据信号间距5mil，与其他外部信号间距10mil，尽量在同一层布线，数据线与时钟线的线长做等长度走线处理。   

 

ESD方面的考虑

1. 要求有好的ESD的PCB设计建议使用6层的PCB设计,并有独立的电源层和地层.所有的元器件的地盘都应该连接到大地的地环盘.磁珠也应该连接到每个信号线和外围设备之间.压敏电阻也应该加到USB的各个信号线,音频信号线和按键的信号线到地.按键和开关尽量使用绝缘体的元器件.USB插座应该被非导体的胶体盖住.如果金属或者导体被使用的话,应该设计让静电电流均匀的分布在PCB板的四周.按键和开关与PCB间的空气的空隙尽可能的小.避免使用有金属外环的耳机插座.

2. 有关复位电路部分。在复位脚与大地之间串接68pF的陶瓷滤波电容。复位电路部分的所有元器件应该尽可能的都靠近芯片的复位脚。复位走线尽量的短。如果走线长的话要走中间层。如下图所示

    

4. 在对PCB放静电时，为了更多的大地分布电荷。就需要在PCB的周围尽可能多的设置地VIA是非常有帮助的。

5. 对USB_VDD33和VDD33的LDO的NC脚上都跨接0.01uF的滤波电容到地。滤除静电对电源的瞬间的影响。

6. 芯片code 电源网络是芯片核心电源的抗静电的稳定性。需要增加68pF和0.01uF的陶瓷电容到地。并尽可能的靠近芯片的管脚。

7. 尽可能的加大地的面积。并尽可能让地层完整。整机的电源走线要求尽量粗而短。电源与地的回路要尽量的小。只有这样才能保证静电很快的被释放掉。

8. 晶振外壳要接地.USB外壳与DGND经过0.1uF电容连接.靠近USB附近的DGND尽量多打过孔。

 

EMI方面的考虑

放置0.1uF的滤波电容在各自对应的电源脚上. 放置10uH的DC/DC功率电感尽可能的靠近DC/DC转换器的SW脚,并使用有磁环包裹的功率电感.这有助于抑止DC/DC转换的高次谐波的噪声.放置0.1uF和10uF的滤波的电容,并尽可能靠近功率电感的输出端.数字信号线尽量走在内层.时钟信号线的走线尽量的短.一些EMI器件在必要的时候可以加在重要的信号线上.