如今，越来越多的电路板使用表面装饰元件。与传统包装相比，可以减少电路板的面积，易于大规模加工，布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大降低，在高频电路中具有很大的优势。表面装饰元件的不便之处在于手工焊接不方便。因此，本文是常见的PQFP以封装芯片为例，介绍了表面贴装元件的基本焊接方法。 1.所需的工具和材料 焊接工具需要25W铜头小烙铁，如果条件允许，温度可调ESD保护焊台，注意烙铁尖要细，顶部宽度不要大于1mm。一把尖头镊子可以用来移动和固定芯片以及检查电路。还要准备细焊丝、助焊剂、异丙基酒精等。使用助焊剂的主要目的是增加焊料的流动性，使焊料能够用烙铁牵引，并依靠表面张力光滑地包裹在引脚和焊盘上。焊接后，用酒精去除板上的焊剂。 二、焊接方法 1． 焊接前，在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理，避免焊盘镀锡不良或氧化，导致焊接不良，芯片一般不需要处理。 2． 小心使用镊子PQFP芯片放到PCB注意不要在板上损坏引脚。与焊盘对齐，确保芯片放置方向正确。将烙铁的温度调整到300摄氏度以上，用少量焊锡覆盖烙铁的头尖，用工具将对准位置的芯片向下按压，在两个对角位置的引脚上加入少量焊剂，仍然向下按压芯片，焊接两个对角位置的引脚，使芯片固定而不移动。焊接对角后，检查芯片的位置是否对齐。如有必要，可进行调整或拆除并重新拆除PCB对准板上的位置。 3． 开始焊接所有引脚时，应在烙铁尖上加入焊料，将所有引脚涂上焊剂，以保持引脚湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看到焊料流入引脚。焊接时，保持烙铁尖与焊接引脚并行，防止焊接过多。 4． 焊接所有引脚后，用焊剂浸泡所有引脚以清洁焊料。在需要的地方吸收多余的焊料，以消除任何短路和重叠。最后，用镊子检查是否有虚拟焊接。检查完成后，从电路板上清除焊剂，将硬刷浸泡在酒精中，沿引脚方向仔细擦拭，直至焊剂消失。 5.贴片阻力元件相对容易焊接。你可以先在一个焊点上点锡，然后放在元件的一端，用镊子夹住元件。焊接一端后，检查是否正确；如果正确，则焊接另一端。真正掌握焊接技能需要大量的实践.