立创EDA
前言
原理图在前面画，最重要的是画PCB第一步是如何布局。
一、放置元器件
立创EDA提供了布局布局传递功能，在你的原理图中选中元器件，然后按ctrl shift x，他传到了PCB在文件中，这样做的好处是，他的布局与图片的原理相同。 
二、组件布局
1.确定电源的方向
电源比较随意，上下左右都可以
2.放置其他部件
例如，我们有几个触摸按钮要放置，必须放在外面的位置，然后根据空间调整位置，放置完成后，你可以选择对齐方式，让你的布局看起来更标准
我们通常把主控芯片放在中央，其他设备是根据你的原理图和你想要的设计来布局的。 最终的目的是在布线时更方便。通过观察PCB稍微改变你的原理图，然后更新PCB就行了。
三、PCB元器件布局
根据结构图设置板框尺寸，根据结构要素布置安装孔、连接器等需要定位的设备，并赋予这些设备不可移动的属性（Placement edit ->Fix）。 印刷板的禁止布线区域和禁止布局区域应根据结构图和生产加工所需的夹紧边缘设置。根据某些部件的特殊要求设置禁止布线区域。组件可以进行相应的特殊处理。
布局操作的基本原则
遵循先大后小，先难后易的布局原则，即重要的单元电路和核心部件应优先布局。例如，一些重要电路、核心板块、最小系统部分电路、高频高速模块电路等。 布局应参考原理图， 原理图中的小模块分别放置在一般位置，然后根据单板的主信号流动规律安排每个小模块的放置，并适当调整排放的小模块。例如，一些DCDC具有特定功能的小模块，如电路。
布局应尽可能满足以下要求
总线尽可能短，关键信号线最短； 高电压、大电流信号与小电流、低电压弱信号完全分离； 模拟信号与数字信号分开； 高频信号与低频信号分离； 高频元件的间隔要充分。 同一结构电路部分，尽量采用对称标准布局。 布局按均匀分布、重心平衡、布局美观的标准优化。 设置设备布局格栅，一般 IC 装置布置时，格栅应该是 为 50–100 mil；小型表面安装设备，如表面安装元件布局，格栅设置应不少于 25mil。根据实际情况设置。 同类型插装元件在 X 或 Y 方向应朝一个方向放置。 同一 类型的极性分立元件也要努力 X 或 Y 保持一个方向 致。 加热元件应均匀分布，以促进单板和整机的散热。除温度检测元件外的温度敏感器件应远离热量较大的元件。对于一些大功率加热器件，需要进行一些特殊处理，如添加散热鳍或通过导热硅胶片将元件与外壳紧密连接，并将热量倒入外壳散热。 部件的布置应便于调试和维护，即小部件周围不能放置大部件，需要调试的部件周围应有足够的空间。需要考虑塑料外壳的部件位置和小贴片部件的位置。 BGA 距离相邻元件>5mm；其他贴片元件之间的距离 >0.7mm；贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离 大于 2mm；有压接件的 PCB，压接接头周围 5mm 内不 焊接面周围可有插装元件和设备 5mm 里面不能有贴装 元、器件。 对于一些需要静电试验的产品，其设备应尽可能远离板的边缘.5mm；如果板的空间有限，离板边缘可以大于0.45mm打孔到地；或设计在接口电路处，容易接触静电ESD二极管防静电处理。 IC 去偶电容的布局要尽量靠近 IC 与电源和地面形成的电源管脚最短。为了达到最佳的去耦效果，减少寄生电感，电源和地面需要通过去耦电容器的两端连接到IC电源和地面两端。通过打孔接地去耦电容接地端，最好不要两个去耦电容共用同一个地孔。如果是双去耦电容器，需要将容值较小的电容器靠近芯片电源脚，一般差值大于100倍，一般用于退耦处理.7u,用于过滤低频，二次用0.1u，用于过滤高频，4.7uF0的电容作用是减少输出脉动和低频干扰.1uF电容应减少负载电流瞬时变化引起的高频干扰。一般前一个越大越好，两个电容值相差100倍左右。此外，去耦电容还能满足芯片内晶体管导通所需的瞬态电流。 元件布置时，应尽量将同一电源的设备放在一起， 便于未来的电源分离。可分别放置不同电压的电源部分，有利于维护和发现问题。 阻抗匹配目的阻容器件的布局应根据其属性合理布置。串联匹配电阻的布局应靠近信号的驱动端，距离一般不超过 500mil。匹配电阻和电容器的布局必须区分信号的源和终端，多负载终端必须匹配在信号的最远端。 射频天线部分电路的元器件放置最好按照参考设计进行摆放，并且再保证阻抗匹配的条件下，线要尽可能的粗而短，可与电感或者电容焊盘一致，摆放要考虑到布线，不能有直角或者锐角，如需要拐弯则最好采用弧形走线，可将元器件呈45度摆放或者自由角度摆放。 布局完成后，打印装配图，检查设备包装的正确性，确认单板、背板和连接器之间的信号对应关系。一定要检查很多次，布局完成后基本整体PCB设计基本完成70%。良好的布局应考虑背面的布线。完成后，只需按照思路拉线即可。如果布局不成熟或有缺陷，会对背面的拉线产生很大的影响，甚至需要整体重新布局。
以上段落是我看到的一篇文章，感觉写得很好，原文链接