普通电阻：RES1，RES二、可变电阻：RES3，RES4.包装属性为axial系列,AXIAL0.3-AXIAL1.0数字表示焊盘间距(电阻长度)
电阻排：RESPACK1/RESPACK2RESPACK3/RESPACK4
可变电阻：（POT1、POT2）VR1-VR5
贴片电阻：包装和功率，尺寸说明
0603表示包装尺寸与具体电阻无关，但包装尺寸与功率有关：
02011/20W
04021/16W
06031/10W
08051/8W
12061/4W
电容电阻尺寸与包装的对应关系如下：
0402=1.0x0.5
0603=1.6x0.8
0805=2.0x1.2
1206=3.2x1.6
1210=3.2x2.5
1812=4.5x3.2
2225=5.6x6.5
封装属性为DIODE0.4（小功率）-DIODE0.7(大功率)数字表示焊盘间距，一般用DIODE0.4
发光二极管（LED）：RB.1/.2
AXIAL0.3用电阻封装代替
元件位于/device.lib的Inductor
| 1 |
Ressemi |
SemiconductorResistor |
半导体电阻 |
| 2 |
Capsemi |
SemiconductorCapacitor |
半导体电容器 |
| 3 |
CapVar |
VariableorAdjustableCapacitor |
可变或可调电容器 |
| 4 |
CapPol1 |
PolarizedCapacitor(Radial) |
极化电容(径向) |
| 5 |
CapPol2 |
PolarizedCapacitor(Axial) |
极化电容(轴向) |
| 6 |
Cap |
Capacitor |
电容(径向) |
| 7 |
CapPol3 |
PolarizedCapacitor(SurfaceMount) |
极化电容(表面安装) |
| 8 |
CapFeed |
Feed-ThroughCapacitor |
馈通电容 |
| 9 |
Cap2 |
Capacitor |
电容 |
| 10 |
ResVaristor |
Varistor(Voltage-SensitiveResistor) |
压敏电阻(电压敏感电阻) |
| 11 |
ResTap |
TappedResistor |
抽头电阻 |
| 12 |
ResThermal |
ThermalResistor |
热敏电阻 |
| 13 |
Rpot |
PotentiometerResistor |
电位器(侧调或顶调) |
| 14 |
Rpot SM |
Square Trimming Potentiometer |
（顶调）方形电位器 |
| 15 |
Res Bridge |
Resistor Bridge |
电阻桥 |
| 16 |
Bridge1 |
Full Wave Diode Bridge |
整流桥 |
| 17 |
Bridge2 |
Bridge Rectifier |
整流桥集成组件（比1封装较大） |
| 18 |
Res Adj |
Variable Resistor |
可变电阻 |
| 19 |
Res3 |
Resistor |
IPC的高密度贴片电阻 |
| 20 |
D Tunnel2 |
Tunnel Diode - Dependent Source Model |
隧道二极管 - 依赖源模型 |
| 21 |
D Varactor |
Variable Capacitance Diode |
变容二极管 |
| 22 |
D Schottky |
Schottky Diode |
肖特基二极管 |
| 23 |
Diode 1N5402 |
3 Amp General Purpose Rectifier |
3放大器通用整流器 |
有极性电容为电解电容，无极性电容为普通电容，电解电容的容量一般比普通电容的大，在滤波时电解电容用于滤低频，普通电容用于滤高频。
轴向：电容器在管脚轴上；径向：电容器两管脚在同一侧；
无极性电容——cap;封装属性为RAD0.1-RAD0.4 数字表示电容量
有极性电容（ELECTRO1或ELECTRO2）——RB.1/.2-RB.5/.10 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6
瓷片电容——RAD0.1-RAD0.3， 其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1
VR：pot1,pot2；封装属性为VR1-VR5数字表示管脚形状
常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管) TO-92A管脚为三角形，TO-92B管脚为直线形。电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v
和三极管一样
FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)
有78和79系列:常见的封装属性有to126h和to126v
BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）
RELAY-DPDT/ RELAY-DPST RELAY-SPDT/ RELAY-SPST
PHOTO
FLY-4或FLY4 4表示管脚数
D系列 D-37 或D-38
POWER4 POWER6
CON SIP
DIP
XTAL1
1、\LIBRAYLY\PCB\CONNECTORS目录下的元件数据库所含的元件库中含有绝大部分的接插件的PCB封装。
A、D TYPE CONNECTORS.DDB含有并口、串口类接口元件的封装。
B、HEADERS.DDB含有各种插头元件的封装。
2、\LIBRAYLY\PCB\GENERIC FOOTPRINTS目录下的元件数据库所含的元件库中含有绝大部分的普通元件的PCB封装。
A、GENERAL IC.DDB含有CFP系列、DIP系列、JEDECA系列、LCC系列、DFP 系列、ILEAD系列、SOCKET系列、PLCC系列、和表面贴装电阻、电容等元件 的封装。
B、INTERNATIONAL RECTIFIERS.DDB含有IR公司的整流桥、二极管等常用元 件的封装。
C、MISCELLANEOUS.DDB含有电阻、电容、二极管等常用元件的封装。
D、PGA.DDB含有PGA封装。
E、TRANSFORMERS.DDB含有变压器元件的封装。
F、TRANSISTOR.DDB含有晶体管元件的封装。
3、\LIBRAYLY\PCB\IPC FOOTPRINTS目录下的元件数据库所含的元件库中含有绝大部分的表面贴装的PCB封装
1、74XX.lib74系列数字电路逻辑集成块
2、7SEGDISP.LIB七段数码管
3、BJT.LIB三极管
4、BUFFER.LIB缓冲器
5、COMP.LIB放大器
6、CMOS.LIB CMOS系列数字电路逻辑集成块
7、COMPARATOR.LIB比较器
8、CRYSTAL.LIB晶振
9、DIODE.LIB二极管
10、IGBT.LIB三极管
11、JFET.LIB场效应管
12、MATH.LIB数学函数
13、MESFET.LIB场效应管
14、MISC.LIB混杂库
15、MOSFET.LIB场效应管
16、OPAMP.LIB放大器
17、OPTO.LIB光电系列
18、REGULATOR.LIB电压调整器
19、RELAY.LIB继电器
20、SCR.LIB可控硅
21、SIMULATION.LIB各种模拟电路符号
22、SWITCH.LIB可控开关源
23、TIMER.LIB定时器
24、TRANSFORMER.LIB变压器
25、TRANSSLINE.LIB传导线
26、TRIALC.LIB双向可控硅
27、TUBE.LIB电子管
28、UJT.LIB三极管
零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。
需注意的问题：
1、除了DEVICE.LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式。
以晶体管为例：晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE.LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分。但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3；如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5；而学用的CS9013，有TO -92A，TO-92B；还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。
还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω还是470KΩ都一样。对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。
2、元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记,如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。同样的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为RB.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。
3、对于晶体管，那就直接看它的外形及功率：
大功率的晶体管，就用TO—3；
中功率的晶体管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66；
小功率的晶体管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。
4、对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx就是单排的封装。等等。
5、值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样。例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1脚为E（发射极），而2脚有可能是B极（基极），也可能是C（集电极）；同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个，只有拿到了元件才能确定。因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的，场效应管，MOS管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。
6、另外在原理图中，可变电阻的管脚分别为1、W、及2，所产生的网络表，就是1、2和W，在PCB电路板中，焊盘就是1，2，3。当电路中有这两种元件时，就要修改PCB与SCH之间的差异。最快的方法是在产生网络表后，直接在网络表中，将晶体管管脚改为1，2，3；将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1，2，3即可。