我们从事硬件，应该使用晶体振动，上次写开关电源环的零极点，突然认为晶体振动是自己的振动，如果从环的角度来看，应该使用环不稳定的特性，产生自激振荡。
另外，我想到了以下问题:
那么当我们使用晶体时，电路环路的传输函数是什么呢？
为什么只有晶振的固有频率才能振荡？
为什么改变匹配电容可以改变频偏？
为什么有些晶振电路需要串电阻，有些没有？有些需要并联1M有电阻吗？
既然有兴趣，就借此机会梳理晶振的内容，从基础入手。
晶振分类
首先，晶振一般分为两种，一种叫做有源晶振，一种叫无源晶振。
晶体振荡器又称晶体振荡器，Oscillator；无源晶振有时也叫无源晶体，Crystal，晶体谐振器。至于哪个名字更专业，更准确，我觉得无需争论，名字只是代号而已，大家工作中沟通能知道说的是什么就行。
简单地说，有源晶体振动可以通过供电输出振荡信号，无源晶体必须增加额外的电路才能振荡。
以上分类是从上面使用的。假如我们只看晶振的内部结构，就会发现，有源晶振内部包含无源晶振，然后包含电阻、放大等电路，整体包装给我们。
关于晶体的内部结构，我在哔哩哔哩看到了一个非常清晰的拆卸视频。如果你感兴趣，你可以看到这个链接:
探索·拆解013 晶振大拆解 60年前晶振是什么样的？ 5cm你见过大晶体吗？_哔哩哔哩_bilibili
有源晶体振动的内部结构包括无源晶体振动，因此，一般来说，有源晶体振动比无源晶体振动更昂贵。另一方面，只要我们了解无源晶体振动的特性，有源晶体振动几乎是一样的。毕竟，有源晶体振动可以被视为由无源晶体振动制成的特定电路。供电时，可输出振荡信号。
因此，我们只看无源晶振(晶体谐振器)
晶体谐振器结构
首先，晶体谐振器中的晶体是指二氧化硅SiO2.石英的特点是：热膨胀系数小，Q高值，绝缘。
石英可制成晶体谐振器，主要用于压电效应。压电效应分为正压电效应和逆压电效应，以下是百度百科的定义：
意思对应下图：
晶体结构示意图：
上图左边是晶体结构的示意图，右边是我们常见的晶体振动符号。两者很像吗？
根据对前压电效应的理解，晶体可以将电能转化为机械能，然后将机械能转化为电能。如果晶体通过交流电，它不会收缩或膨胀，这不是机械振动吗？
众所周知，机械振动物理尺寸和结构固定后，它通常有固有的振动频率。当外加信号的频率等于固有振动频率时，就会产生共振和谐振。
显然，晶体振动的频率应该是固有的振荡频率。从无源晶体也被称为晶体谐振器，这个谐振器，应该是这个意思。
除此之外，既然工作原理是机械振动，那么性能自然跟晶体的尺寸和结构非常大的关系。这个我也查了一下，确实如此
晶体振动频率与切片厚度、切割的关系
切割过程是从某个角度切割晶体坐标轴。切割类型有很多种，因为石英是不同的异性，所以不同的切割类型有不同的物理性质，切割方向和主轴的夹角对其性能有非常重要的影响，如：频率稳定性，Q值，温度性能等等。
有两种常见的切割类型，AT和BT切。
同种频率的晶振，AT切比BT切的温度系数要小，切片厚度要薄，但是Q值比BT切要低。下面是晶体频率同切片厚度，切割类型的关系：
晶振手册中，也会给出切割类型，不知道兄弟们有没有关注这个参数呢？
特殊的晶振---32.768Khz
从上面看出，AT切的20Mhz晶振的切片很薄，只有0.083mm，但是频率降低到32.768Khz，如果还是AT切的话，厚度就是0.083mm*20Mhz/32.768Khz=50.66mm。显然，这个尺寸太大了。
我们现实中看到的32.768khz的晶振显然是没有这么大的，所以可以肯定的是，32.768Khz的晶振肯定不是AT或是BT切，应该是别的方式。
32.768Khz一般是音叉的结构，就是下面这种：
我想，可能就是因为常规的AT，BT切片方式做不了低频的晶振（尺寸太大），所以这种32.768Khz这样的采用这种音叉结构。
这让我想起当年一开始使用32.768Khz晶振的时候，被迫选了个MC-146封装的，当时还觉得奇怪：别的晶振都能做成3225这种封装的，就你搞特殊，封装长这么奇怪。
小结
本节内容先写这么多吧，主要是查阅资料，总结了下晶振构造相关的，对于硬件设计来说，用处不是特别大，不过了解下也没坏处。
至于开篇提的几个问题，本节是一个问题也没回答，也不着急，后面总会说清楚的，我希望是慢慢从0开始，构建属于自己的知识体系，这样无论遇到什么问题，见过的，没见过的，总能有分析问题的思路。