一般晶振分为两种：、。
晶体振荡器又称晶体振荡器，Oscillator；无源晶振有时也叫无源晶体，Crystal，晶体谐振器。至于哪个名字更专业、更准确，我认为没有必要争论。这个名字只是一个代码。你可以知道你在工作中说了什么。
简单地说，有源晶体振动可以输出振荡信号；无源晶体必须增加额外的电路才能振荡。
从使用的角度来看，如果我们只看晶体振动的内部结构，我们会发现有源晶体振动包含无源晶体振动，然后包含电阻容量、放大等电路，整体包装给我们使用。
有源晶体振动的内部结构包括无源晶体振动，因此一般来说，有源晶体振动比无源晶体振动更昂贵。另一方面，只要我们了解无源晶体振动的特性，有源晶体振动几乎是一样的。毕竟，有源晶体振动可以被视为由无源晶体振动制成的特定电路，振荡信号可以通过供电输出。
因此，我们只看无源晶振(晶体谐振器)。
首先，晶体谐振器中的晶体是指，化学是二氧化硅SiO2。
石英的特点是：热膨胀系数小，Q高值、绝缘等。
石英可以制成晶体谐振器，主要利用压电效应。压电效应分为正压电效应和反压电效应。以下是百度百科全书的定义：
意思对应下图：
晶体结构示意图如下：
上图左边是晶体结构的示意图，右边是我们常见的晶体振动符号。两者很像吗？
根据对前压电效应的理解，晶体可以将电能转化为机械能，然后将机械能转化为电能。如果晶体通过交流电，不是收缩和膨胀。这不是机械振动吗？
众所周知，机械振动的物理尺寸和结构固定后，一般都有固有的振动频率。当外部信号的频率等于固有振动频率时，就会产生共振和谐振。
显然，晶体振动的频率应该说是固有的振荡频率。从无源晶体也被称为晶体谐振器，这里的谐振应该是这个意思。
此外，由于工作原理是机械振动，性能自然与晶体的大小和结构密切相关。我也检查了这方面，这是真的。
切割过程是从某个角度切割晶体坐标轴。切割类型有很多种，因为石英是不同的异性，所以不同的切割类型有不同的物理性质。
截面的方向和主轴的夹角对其性能有非常重要的影响，如频率稳定性Q值、温度性能等。
有两种常见的切割类型：AT和BT切。
晶振频率相同，AT切比BT切割温度系数小，切片厚度薄，但Q值比BT切要低。
以下是晶体频率与切片厚度和切割类型的关系：
一般晶振手册也会给出切割类型，不知道大家有没有注意过这个参数？
从上图可以看出，AT切的20Mhz晶振切片很薄，只有0.083mm，但频率降低到32.768Khz，如果还是AT那么厚度就是0.083mm*20Mhz/32.768Khz=50.66mm。
显然，尺寸太大了！
我们在现实中看到的32.768khz显然显然没那么大，所以可以肯定的是，32.768Khz的晶振不是AT、BT切，应该是别的办法。
32.768Khz一般为音叉结构，如下：
我想可能是因为常规AT、BT32.768Khz采用这种音叉结构。
这让我想起当年一开始使用32.768Khz晶振时，被迫选择晶振MC-146包装，当时还是觉得奇怪:其他晶振都可以做成3225包装，所以你很特别，包装看起来很奇怪……