1.设备精度高(0).0001mm）
2.切割精度1.5um
3.效率高
4.加工品种多样化(晶圆、陶瓷、玻璃)QFN/DFN、PCB基板等）
5.成本低(设备、加工耗材、设备维护)
6.环境要求低(普通千级无尘车间)
7.操作简单易懂(对标)DISCO）
8.售后服务好
9.机器交付周期短
一、BGA/WAFER类晶圆
二、二极管，三极管，MOS管类硅片
| 切割刀片 |
ZH05-SD4000-N1-70BA |
| 膜型号 |
SPV224 |
| 主轴转速 |
38000-50000rpm |
| 切割水流量 |
Blade1.2-1.5L/min |
| Shower1.0-1.2L/min |
|
| 校准方式 |
手动校准、自动校准 |
| 切割效率 |
4寸10min/片、6寸20min/片、8寸30min/片、12寸1h/片 |
三、氧化铝、碳化硅陶瓷
| 切割刀片 |
SDC500-R75TNF56D×0.15T×40H |
| 膜型号 |
LINTEC |
| 主轴转速 |
25000-35000rpm |
| 切割水流量 |
Blade1.2-1.5L/min |
| Shower1.0-1.2L/min |
|
| 校准方式 |
手动校准、自动校准 |
| 切割效率 |
平均30min/片 |
四、光学玻璃、浮法玻璃
| 切割刀片 |
SD1000N25MR020756D*0.1T*40H |
| 膜型号 |
LINTEC |
| 主轴转速 |
28000-35000rpm |
| 切割水流量 |
Blade0.8-1.0L/min |
| Shower1.0-1.2L/min |
|
| 校准方式 |
手动校准、自动校准 |
| 切割效率 |
平均20min/片 |
五、QFN/DFN类
| 切割刀片 |
SDC320R01Q58D-0.3T-40H |
| 膜型号 |
6360-15 |
| 主轴转速 |
21000rpm |
| 切割水流量 |
Blade1.2-1.5L/min |
| Shower1.2-1.5L/min |
|
| 校准方式 |
自动校准 |
| 切割效率 |
5-8min/条 |
六、PCB/MEMS基板类
| 切割刀片 |
D8/20-MDS56D-0.1T-40H2d/1W/16N |
| 膜型号 |
6360-15 |
| 主轴转速 |
25000rpm |
| 切割水流量 |
Blade1.2-1.5L/min |
| Shower1.2-1.5L/min |
|
| 校准方式 |
自动校准 |
| 切割效率 |
5min/条 |
七、碳纤维板、玻璃纤维板
切割水流量
| Blade 1.2-1.5L/min |
|
| Shower 1.2-1.5L/min |
|
| 校准方式 |
手动校准、自动校准 |
| 切割效率 |
20min/片 |