随着材料技术的发展，陶瓷基板因其优越的物理化学性能，越来越多地应用于科研和工业应用领域。陶瓷基板几乎存在于各个领域，从精密微电子到航空、船舶等重工业，再到普通人的日用品。
然而，陶瓷基板结构紧凑，具有一定的脆性。虽然可以用普通的机械方法加工，但在加工过程中存在应力，特别是一些薄陶瓷片，非常容易开裂。这使得陶瓷基板的加工成为广泛应用的难点。
LX3352精密晶圆切割机配备1.8kw大功率直流主轴；高刚性浇口结构； T轴DD电机驱动；进口高精度螺杆和导轨；双镜头对齐；软件功能进一步增强，自动化程度显著提高；可广泛满足各种加工需求。 LX3352切割兼容8-12英寸。 陆芯精密切割是一家专业从事半导体专用设备及配件、耗材研发、销售、咨询及服务的多元化公司。主要产品：切割机、精密切割机、晶圆切割、硅片切割，我们需要金刚石砂轮切割晶圆、硅片、砷化镓、铌酸锂、氧化铝、陶瓷、玻璃、石英、蓝宝石、电路板等不同材料。我们的精密划线机应用 用于二极管、三极管，MEMS、太阳能电池，医疗设备，NTC、IC等待不同的领域。
采用进口磨削超高精度滚珠丝杠，定位精度可达2μm全程自动对焦功能，CSP具有在线刀痕检测功能的切割功能，NCS非接触式高度测量，BBD刀具损伤检测、自动法兰磨削功能、工件形状识别功能、应用领域的人机界面更友好：IC、QFN、DFN、LED硅片、陶瓷、玻璃、氧化铝、光通信等行业的可切割材料PCB、氧化铝、铌酸锂、石英等晶圆切割机软刀表明软刀需要用法兰固定，其优点是刀具暴露量较大。可加工大、厚的产品，价格低廉，可根据法兰更换连续使用，性价比高。可加工大、厚产品，价格低廉，可根据法兰更换连续使用，成本效益高。然而，在采用这种固定方法后，为了达到真正的圆角效果，工具需要锐化，工具与法兰的接触部分会轻微反弹，切割效果较差。 晶圆切割机的硬刀表明，硬刀通过高温高压将刀体固定在特殊法兰上。可以确认这是一个真正的圆圈。由于刀体与法兰的集成，高端产品可以加工。然而，由于制造方法，刀片的外露不能太大。通常，该工具的曝光率为0.30～1.15 mm。它不能加工厚产品，而且有局限性。 刀具选择的基本原则:材料越硬，刀片材料越软，刀片材料越硬。若切割硬脆材料，选用的刀具越硬，切割时会出现一些背裂和背裂。根据切屑的要求和材料的性质，选择刀体的组合、硬度、集中度、金刚砂颗粒的大小等。刀具的厚度应根据切割槽的宽度和材料的理化性能来确定。根据材料特性和切屑工艺要求，选择一些硬脆材料。