摘要：芯片测量所需的资源主要是ATE Handler 量测治具 测试程序。

ATE：ATE是Automatic Test Equipment的缩写， 半导体行业是指集成电路(IC)自动测试机， 用于检测集成电路功能的完整性， 集成电路生产制造的最终过程， 确保集成电路生产质量。

Handler：即Test Handler集成电路测试分选机。

量测治具主要包括：LoadBoard、Socket、RF Cable、Change Kit等。

测试负载板(Load Board)主要用于半导体制造的后端IC通过这个阶段，包装后的良率测试 功能不良的测试可以去除IC,避免后续电子产品不良IC报废。试验负载板按试验平台分为93K系列,T2000系列,TUF系列等。

下图是93K系列上用的4site half PSRF Loadboard。

芯片测试座，又称芯片测试座IC socket，它只是为了满足某种芯片某种测试需求的内联器（interposer）。

下图是一个-10dB衰减头。

ATE用于测试的工具、安装和Handler，不同型号的Handler需要不同的结果change Kit。

Hot Plate（Soak Buffer） 加热板 2个 ，功能：预热测试产品，以满足客户要求的测试温度。

Docking Plate （Socket Base） 码头板 1个，介于Handle与Tester因为Socket不同的，需要选择使用Dock Plate，所以即使是一样的Change Kit，也因为使用Socket不同的需要重新设计和制造Docking Plate。

Shuttle（I/O Shuttle） 一个梭子。功能:未测试的残片由未测试。Tray 或 Sock Buffer（Hot Plate）传送到试验区（Test Site）。或将已测产品送到Output Tray。部分测试机在I/O Shuttle为了保持测试产品的温度，具有加热功能。

也叫WorkPress (Contact Chuck)4个，功能：安装于测试头（Test Arm）上，自Shuttle提货并送到测试座（Socket）在测量过程中，为产品和产品提供稳定的压力Socket紧密接触的目的。

IC TRAY半导体封为其芯片（IC)用于包装测试的包装托盘由包装测试BGA、QFP等封装形成。测量给料和取料托盘。

下图是一个QFN封装用的Tray盘。