Bipolar, CMOS, DMOS芯片上的工艺结合了Bipolar双极管高速低噪声；CMOS高输入阻抗、高集成度和DMOS高压大电流的特点。 发明人是ST公司 ，1986年；
Multi Project Wafer: 为了达到低成本制造芯片的目的，在同一晶圆上制造多个制造商的芯片。
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