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半导体（Die及成品）产品标准大汇总包括可靠性等（IEC+JEDEC+EIAJ+AECQ+国标)

1. IEC标准

  1. IEC 60747全系列 - Semiconductor devices(半导体器件)- 最新的英文标准文件全部包含38份.rar
  2. IEC 60747-1:2006 AMD1:2010 CSV Semiconductor devices - Part 1: General(半导体器件-第一部分:概述)
  3. IEC 60747-2：2016 Semiconductor devices - Part 2: Discrete devices - Rectifier diodes(半导体器件-第二部分:分立器件-整流二极管)
  4. IEC 60747-3：2013 Semiconductor devices - Part 3：Discrete devices：Signal, switching and regulator diodes(半导体器件 - 第三部分：分立器件：信号、开关、稳压二极管)
  5. IEC 60747-4：2017 Semiconductor devices - Discrete devices - Part 4：Microwave diodes and transistors(半导体器件 - 分立器件 - 第四部分：微波二极管和晶体管
  6. IEC 60747-5-4：2006 Semiconductor devices - Discrete devices - Part 5-4：Optoelectronic devices - Semiconductor lasers (半导体器件-分立器件-5-4部分:光电子器件-半导体激光器件 ）
  7. IEC 60747-5-5:2020 Semiconductor devices - Part 5-5: Optoelectronic devices - Photocouplers(半导体器件-5-5部分:光电器件-光耦合器)
  8. IEC 60747-5-6：2021 Semiconductor devices - Part 5-6：Optoelectronic devices - Light emitting diodes(半导体器件 - 第5-6部分：光电器件： - 发光二极管)
  9. IEC 60747-5-7：2016 Semiconductor devices - Part 5-7：Optoelectronic devices - Photodiodes and phototransistors(半导体器件 - 第5-7部分：光电器件： - 光电二极管和光电晶体管）
  10. IEC 60747-5-8：2019 Semiconductor devices - Part 5-8：Optoelectronic devices - Light emitting diodes - Test method of optoelectronic efficiencies of light emitting diodes(半导体器件 - 第5-8部分：光电器件： - 发光二极管 - 发光二极管光电效率测试方法)
  11. IEC 60747-5-9：2019 Semiconductor devices：Optoelectronic devices - Light emitting diodes - Test method of the internal quantum efficiency based on the temperature-dependent electroluminescence (半导体器件:光电子器件 - 发光二极管 - 内部量子效率测试方法是基于随温度变化而发光的 ）
  12. IEC 60747-5-10：2019 Semiconductor devices - Part 5-10：Optoelectronic devices - Light emitting diodes - Test method of the internal quantum efficiency based on the room-temperature reference point （ 半导体器件 - 第5-10部分：光电器件 - 发光二极管 - 内量子效率测试方法基于室温参考点 ）
  13. IEC 60747-5-11：2019 Semiconductor devices - Part 5-11：Optoelectronic devices - Light emitting diodes - Test method of radiative and nonradiative currents of light emitting diodes(半导体器件 - 第5-11部分：光电子器件 - 发光二极管 - 发光二极管的辐射电流和非辐射电流的测试方法)
  14. IEC 60747-5-13：2021 Semiconductor devices - Part 5-13：Optoelectronic devices - Hydrogen sulphide corrosion test for LED packages(半导体器件 - 第5-13部分：光电器件 - LED硫化氢腐蚀试验)
  15. IEC 60747-6：2016 Semiconductor devices - Part 6：Discrete devices - Thyristors(半导体器件 - 第六部分：分立器件 - 晶闸管）
  16. IEC 60747-7：2010 Semiconductor devices - Discrete devices - Part 7：Bipolar transistors (半导体器件 - 分立器件 - 第7部分：双极晶体管 ）
  17. IEC 60747-8：2021 Semiconductor devices - Discrete devices - Part 8：Field-effect transistors(半导体器件 - 分立器件 - 第八部分：场效晶体管)
  18. IEC 60747-9：2019 Semiconductor devices - Part 9：Discrete devices - Insulated-gate bipolar transistors (IGBTs) - 半导体器件 - 第九部分：分立器件 - 双极晶体管绝缘栅（IGBTs）
  19. IEC 60747-14-1：2010 Semiconductor devices - Part 14-1：Semiconductor sensors - Generic specification for sensors (半导体器件 - 半导体传感器 - 传感器通用规范 ）
  20. IEC 60747-14-2：2000 Semiconductor devices - Part 14-2：Semiconductor sensors - Hall elements (半导体器件 - 第14-2部分：半导体传感器 - 霍尔元件 ）
  21. IEC 60747-14-3：2009 Semiconductor devices - Part 14-3：Semiconductor sensors - Pressure sensors(半导体器件 - 第14-3部分：半导体传感器 - 压力传感器 ）
  22. IEC 60747-14-4：2011 Semiconductor devices - Discrete devices - Part 14-4：Semiconductor accelerometers(半导体器件-分立器件-14-4部分:半导体加速度计)
  23. IEC 60747-14-5：2010 Semiconductor devices - Part 14-5：Semiconductor sensors - PN-junction semiconductor temperature sensor(半导体器件 - 半导体传感器 - PN结半导体温度传感器)
  24. IEC 60747-14-10：2019 Semiconductor devices - Part 14-10：Semiconductor sensors - Performance evaluation methods for wearable glucose sensors(半导体器件 - 半导体传感器 - 可穿戴葡萄糖传感器的性能评估方法)
  25. IEC 60747-14-11：2021 Semiconductor devices - Part 14-11：Semiconductor sensors - Test method of surface acoustic wave-based integrated sensors for measuring ultraviolet, illumination and temperature(半导体器件 - 半导体传感器 - 基于表面声波的集成传感器用于测量紫外线、照明和温度的测试方法）
  26. IEC 60747-15：2010 Semiconductor devices - Discrete devices - Part 15：Isolated power semiconductor devices(半导体器件 - 分立器件 - 第15部分:隔离功率半导体器件)
  27. IEC 60747-16-1：2017 Semiconductor devices - Part 16-1：Microwave integrated circuits -Amplifiers（ 半导体器件 - 第16-1部分：微波集成电路 - 放大器）
  28. IEC 60747-16-2：2008 Semiconductor devices - Part 16-2：Microwave integrted circuits - Frequency prescalers（半导体器件 - 第16-2部分：微波集成电路 - 频率预调器）
  29. IEC 60747-16-3：2017 Semiconductor devices - Part 16-3：Microwave integrated circuits - Frequency converters （半导体器件 - 第16-3部分：微波集成电路 - 频率转换器 ）
  30. IEC 60747-16-4：2017 Semiconductor devices - Part 16-4：Microwave integrated circuits - Switches(半导体器件 - 第16-4部分：微波集成电路 - 开关)
  31. IEC 60747-16-5：2020 Semiconductor devices - Part 16-5：Microwave integrated circuits - Oscillators（半导体器件 - 第16-5部分：微波集成电路 - 振荡器）
  32. IEC 60747-16-6：2019 Semiconductor devices - Part 16-6：Microwave integrated circuits - Frequency multipliers（半导体器件 - 第16-6部分：微波集成电路 - 频率倍增器）
  33. IEC 60747-16-10：2004 Semiconductor devices - Part 16-10：Technology Approval Schedule (TAS) for monolithic microwave integrated circuits（半导体器件–第16-10部分：单片微波集成电路的技术审批表（TAS））
  34. IEC 60747-17：2020 Semiconductor devices - Part 17：Magnetic and capacitive coupler for basic and reinforced insulation（半导体器件 - 第17部分：用于基本和强化绝缘的磁性和电容性耦合器）
  35. IEC 60747-18-1：2019 Semiconductor devices - Part 18-1：Semiconductor bio sensors - Test method and data analysis for calibration of lens-free CMOS photonic array sensors（半导体器件–第18-1部分：半导体生物传感器–无透镜CMOS光子阵列传感器的校准测试方法和数据分析）
  36. IEC 60747-18-2：2020 Semiconductor devices - Part 18-2：Semiconductor bio sensors - Evaluation process of lens-free CMOS photonic array sensor package modules （半导体器件–第18-2部分：半导体生物传感器–无镜头CMOS光子阵列传感器封装模块的评估过程 ）
  37. IEC 60747-18-3：2019 Semiconductor devices - Part 18-3：Semiconductor bio sensors - Fluid flow characteristics of lens-free CMOS photonic array sensor package modules with fluidic system（半导体器件 - 第18-3部分：半导体生物传感器 - 带有流体系统的无透镜CMOS光子阵列传感器封装模块的流体流动特性）
  38. IEC 60747-19-1：2019 Semiconductor devices - Part 19-1：Smart sensors - Control scheme of smart sensors（半导体器件 - 第19-1部分：智能传感器 - 智能传感器的控制方案）
  39. IEC TS 60747-19-2：2021 Semiconductor devices - Part 19-2：Smart sensors - Indication of specifications of sensors and power supplies to drive smart sensors for low power operation（半导体器件–第19-2部分：智能传感器–传感器和驱动智能传感器的电源的规格指示，以实现低功率运行）
  40. IEC 60748-1：2002 Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 1：General（半导体器件–集成电路–第1部分：通用）
  41. IEC 60748-2-11：1999 Semiconductor devices - Integrated circuits：Digital integrated circuits-Blank detail specification for single supply integrated circuit, electrically erasable, and programmable read（半导体器件-集成电路：数字集成电路-单电源集成电路、电可擦除和可编程读取的空白详细规范）
  42. IEC 60748-2-12：2001 Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 2-12：Digital integrated circuits - Blank detail specification for programmable logic devices (PLDs）- 半导体器件–集成电路–第2-12部分：数字集成电路–可编程逻辑器件（PLD）的空白细节规范
  43. IEC 60748-2-20：2008 Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 2-20：Digital integrated circuits - Family specification - Low voltage integrated circuits （半导体器件 - 集成电路 - 第 2-20 部分：数字集成电路 - 系列规范 - 低压集成电路）
  44. IEC 60748-4-3：2006 Semiconductor devices - Integrated circuits - Interface integrated circuits - Dynamic criteria for analogue-digital converters (ADC) - 半导体器件 - 集成电路 - 接口集成电路 - 模数转换器 (ADC)
  45. IEC 60748-23-1：2002 Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 23-1: Hybrid integrated circuits and film structures - Manufacturing line certification - Generic specification（半导体器件 - 集成电路 - 第23-1部分：混合集成电路和薄膜结构 - 制造线认证 - 通用规范）
  46. IEC 60748-23-2：2002 Semiconductor devices - Integrated circuits - Hybrid integrated circuits and film structures - Manufacturing line certification - Internal visual inspection and special tests（半导体设备 - 集成电路 - 混合集成电路和薄膜结构 - 生产线认证 - 内部目视检查和特殊测试）
  47. IEC 60748-23-3：2002 Semiconductor devices - Integrated circuits：Hybrid integrated circuits and film structures - Manufacturing line certification - Manufacturers’ self-audit checklist and report （半导体设备 - 集成电路：混合集成电路和薄膜结构 - 生产线认证 - 制造商的自查清单和报告 ）
  48. IEC 60748-23-4：2002 Semiconductor devices - Integrated circuits - Hybrid integrated circuits and film structures - Manufacturing line certification - Blank detail specification（ 半导体设备 - 集成电路 - 混合集成电路和薄膜结构 - 生产线认证 - 空白的详细说明）
  49. IEC 60748-23-5：2003 Semiconductor devices - Integrated circuits - Hybrid integrated circuits and film structures - Manufacturing line certification - Procedure for qualification approval (半导体设备 - 集成电路 - 混合集成电路和薄膜结构 - 生产线认证 - 资格认证程序 )
  50. IEC 60749-1~44 半导体器件 - 机械和气候测试方法系列 - 包含下面全部45份最新英文版标准文件.rar
  51. IEC 60749-1：2002 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 1：General （半导体器件 – 机械和气候测试方法 – 第 1 部分：总则）
  52. IEC 60749-2：2002 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 2：Low air pressure （半导体器件-机械和气候试验方法-第2部分：低气压）
  53. IEC 60749-3：2017 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 3：External visual examination（半导体器件-机械和气候试验方法-第3部分：外观检查）
  54. IEC 60749-4：2017 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 4：Damp heat, steady state, highly accelerated stress test (HAST)-半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第 4 部分：湿热、稳态、高加速应力测试 (HAST)
  55. IEC 60749-5：2017 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 5：Steady-state temperature humidity bias life test （半导体器件 – 机械和气候测试方法 – 第 5 部分：稳态温度湿度偏置寿命测试）
  56. IEC 60749-6：2017 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 6：Storage at high temperature （半导体器件-机械和气候试验方法-第6部分：高温储存）
  57. IEC 60749-7：2011 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 7：Internal moisture content measurement and the analysis of other residual gases（半导体器件-机械和气候试验方法-第7部分：内部水分含量测量和其他残留气体的分析）
  58. IEC 60749-8：2002 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 8：Sealing （半导体器件 – 机械和气候测试方法 – 第 8 部分：密封）
  59. IEC 60749-9：2017 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 9：Permanence of marking（半导体器件-机械和气候试验方法-第9部分：标记的持久性）
  60. IEC 60749-10：2002 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 10：Mechanical shock（半导体器件-机械和气候试验方法-第10部分：机械冲击）
  61. IEC 60749-11：2002 Semiconductor devices –Mechanical and climatic test methods –Part 11：Rapid change of temperature –Two-fluid-bath method （半导体器件 - 机械和气候试验方法 - 第11部分：温度的快速变化 - 双液浴法）
  62. IEC 60749-12：2017 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 12：Vibration，variable frequency （半导体器件 - 机械和气候试验方法-第12部分：振动、变频）
  63. IEC 60749-13：2018 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 13：Salt atmosphere(半导体器件 - 机械和气候试验方法 - 第13部分：盐雾）
  64. IEC 60749-14：2003 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 14：Robustness of terminations(lead integrity)-半导体器件-机械和气候试验方法-第14部分：端接的稳健性（引线完整性）
  65. IEC 60749-15：2020 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15：Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices （半导体器件-机械和气候试验方法-第 15 部分：通孔安装器件的焊接温度耐受性）
  66. IEC 60749-16：2003 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 16：Particle impact noise detection (PINO)-半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第 16 部分：粒子撞击噪声检测（PINO）
  67. IEC 60749-17：2019 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 17： Neutron irradiation（半导体器件–机械和气候测试方法–第17部分：中子辐照）
  68. BS EN IEC 60749-18：2019 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 18：Ionizing radiation (total dose) -半导体器件-机械和气候试验方法-第18部分：电离辐射（总剂量）
  69. IEC 60749-19：2010 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods - Part 19：Die shear strength（半导体器件–机械和气候测试方法–第19部分：芯片剪切强度）
  70. IEC 60749-20：2020 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20：Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat（半导体器件-机械和气候测试方法-第20部分：塑料封装的SMD对湿气和焊接热的综合影响的抵抗力）
  71. IEC 60749-20-1：2019 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods：Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat（半导体器件 - 机械和气候测试方法：对湿气和焊接热的综合影响敏感的表面贴装器件（SMD）的处理、包装、标签和运输）
  72. IEC 60749-21：2011 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21：Solderability （半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第21部分：可焊性 ）
  73. IEC 60749-22：2002 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22：Bond strength（半导体器件-机械和气候试验方法-第22部分：结合强度）
  74. IEC 60749-23：2011 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 23：High temperature operating life（半导体器件-机械和气候试验方法-第23部分：高温工作寿命）
  75. IEC 60749-24：2004 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 24：Accelerated moisture resistance - Unbiased HAST（半导体器件–机械和气候测试方法–第24部分：加速耐湿性–无偏差HAST）
  76. IEC 60749-25：2003 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 25：Temperature cycling（半导体器件-机械和气候测试方法-第25部分：温度循环）
  77. IEC 60749-26：2018 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 26：Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing - Human body model(HBM) - 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第 26 部分：静电放电（ESD）敏感性测试 - 人体模型（HBM）
  78. IEC 60749-27：2012 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 27：Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing - Machine model (MM) - 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第 27 部分：静电放电 (ESD) 敏感性测试 - 机器模型 (MM)
  79. IEC 60749-28：2017 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 28：Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing - Charged device model (CDM) - device level （半导体器件-机械和气候测试方法：静电放电（ESD）敏感性测试-带电设备模型（CDM）-设备级 ）
  80. IEC 60749-29：2011 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 29：Latch-up test（半导体器件–机械和气候测试方法–第29部分：闭锁测试）
  81. IEC 60749-30：2020 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 30：Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing （半导体器件–机械和气候测试方法–第30部分：可靠性测试前的非封闭表面安装器件的预处理 ）
  82. IEC 60749-31：2002 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 31：Flammability of plastic-encapsulated devices (internally induced)-半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第 31 部分：塑料封装器件的易燃性（内部诱导）
  83. IEC 60749-32：2010 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods - Part 32：Flammability of plastic-encapsulated devices(externally induced)-半导体器件 – 机械和气候测试方法 – 第 32 部分：塑料封装器件的易燃性（外部诱导）
  84. IEC 60749-33：2004 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 33：Accelerated moisture resistance - Unbiased autoclave（半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第 33 部分：加速耐湿性 - 无偏压高压釜）
  85. IEC 60749-34：2010 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 34：Power cycling（半导体器件–机械和气候测试方法–第34部分：功率循环）
  86. IEC 60749-35：2006 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 35：Acoustic microscopy for plastic encapsulated electronic components （半导体器件-机械和气候试验方法-第 35 部分：塑料封装电子元件的声学显微镜）
  87. IEC 60749-36：2003 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 36：Acceleration, steady state（半导体器件–机械和气候测试方法–第36部分：加速度，稳定状态）
  88. IEC 60749-37：2008 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 37：Board level drop test method using an accelerometer（半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第 37 部分：使用加速度计的板级跌落测试方法）
  89. IEC 60749-38：2008 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 38：Soft error test method for semiconductor devices with memory（半导体器件 – 机械和气候测试方法 – 第 38 部分：带存储器的半导体器件的软错误测试方法）
  90. IEC 60749-39：2006 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 39：Measurement of moisture diffusivity and water solubility in organic materials used for semiconductor components（半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第 39 部分：用于半导体元件的有机材料中湿气扩散率和水溶性的测量）
  91. IEC 60749-40：2011 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 40：Board level drop test method using a strain gauge （半导体器件-机械和气候测试方法-第 40 部分：使用应变计的板级跌落测试方法）
  92. IEC 60749-41：2020 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 41：Standard reliability testing methods of non-volatile memory devices（半导体器件-机械和气候测试方法-第41部分：非易失性存储器件的标准可靠性测试方法）
  93. IEC 60749-42：2014 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 42：Temperature and humidity storage （半导体器件-机械和气候试验方法-第42部分：温度和湿度存储）
  94. IEC 60749-43：2017 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 43：Guidelines for IC reliability qualification plans（半导体器件 – 机械和气候测试方法 – 第 43 部分：IC 可靠性鉴定计划指南）
  95. IEC 60749-44：2016 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 44：Neutron beam irradiated single event effect (SEE) test method for semiconductor devices （半导体器件 – 机械和气候测试方法 – 第 44 部分：半导体器件的中子束辐照单事件效应 (SEE) 测试方法）
  96. IEC 62258-1~8 Semiconductor die products（半导体芯片产品） - 包含8份最新英文版标准文件 .rar
  97. IEC 62258-1：2009 Semiconductor die products - Part 1：Procurement and use(半导体芯片产品 - 第一部分：采购和使用)
  98. IEC 62258-2：2011 Semiconductor die products - Part 2：Exchange data formats(半导体芯片产品 - 第2部分：交换数据格式)
  99. IEC TR 62258-3 Semiconductor die products - Part 3：Recommendations for good practice in handling, packing and storage （半导体芯片产品 - 第3部分：处理、包装和储存的良好做法建议 ）
  100. IEC TR 62258-4：2012 Semiconductor die products – Part 4：Questionnaire for die users and suppliers（半导体芯片产品–第四部分：芯片用户和供应商调查问卷）
  101. IEC 62258-5：2006 Semiconductor die products - Part 5：Requirements for information concerning electrical simulation（半导体芯片产品–第5部分：关于电气模拟的信息要求 ）
  102. IEC 62258-6：2006 Semiconductor die products - Part 6：Requirements for information concerning thermal simulation（半导体芯片产品–第6部分：关于热模拟信息的要求）
  103. IEC TR 62258-7：2007 Semiconductor die products - Part 7：XML schema for data exchange （半导体芯片产品–第7部分：数据交换的XML模式 ）
  104. IEC TR 62258-8：2008 Semiconductor die products - Part 8：EXPRESS model schema for data exchange（半导体芯片产品–第8部分：数据交换的EXPRESS模型模式）
  105. IEC 62435-1~8系列 电子元件 - 电子半导体器件的长期存储 - 包含全部8份最新英文标准文件.rar
  106. IEC 62435-1：2017 Electronic components - Long-term storage of electronic semiconductor devices - Part 1：General(电子元件-电子半导体器件的长期储存-第1部分：总则)
  107. IEC 62435-2：2017 Electronic components - Long-term storage of electronic semiconductordevices - Part 2：Deterioration mechanisms（电子元件 - 电子半导体器件的长期储存 - 第 2 部分：劣化机制）
  108. IEC 62435-3：2020 Electronic components - Long-term storage of electronic semiconductor devices - Part 3：Data（电子元件-电子半导体器件的长期存储-第3部分：数据）
  109. IEC 62435-4：2018 Electronic components - Long-term storage of electronic semiconductor devices-Part 4：Storage（电子元件-电子半导体器件的长期储存-第4部分：储存）
  110. IEC 62435-5：2017 Electronic components - Long-term storage of electronic semiconductor devices - Part 5：Die and wafer devices（电子元件-电子半导体器件的长期存储-第5部分：芯片和晶圆器件 ）
  111. IEC 62435-6：2018 Electronic components - Long-term storage of electronic semiconductor devices-Part 6：Packaged or finished devices（电子元件-电子半导体器件的长期储存-第6部分：包装或成品器件）
  112. IEC 62435-7：2020 Electronic components - Long-term storage of electronic semiconductor devices-Part 7：Micro-electromechanical devices（电子元件-电子半导体器件的长期存储-第7部分：微机电器件）
  113. IEC 62435-8：2020 Electronic components - Long-term storage of electronic semiconductor devices- Part 8：Passive electronic devices（电子元件-电子半导体器件的长期储存-第8部分：无源电子器件）

2. JEDEC标准

  1. JEDEC JEP001-3A：2018 Foundry Process Qualification Guidelines – Product Level （制造工艺鉴定指南 - 产品级别）
  2. JEDEC JESD22-B118 ：2011 Semiconductor Wafer and Die Backside External Visual Inspection（半导体晶圆和芯片背面外部外观检查）
  3. JEDEC JESD74A：2007（R2019） Early Life Failure Rate Calculation Procedure for Semiconductor Components (半导体元件的早期故障率计算程序)
  4. JEDEC JESD85：2001（R2014） Methods for Calculating Failure Rates in Units of FITs（以 FIT 为单位计算失效率的方法）
  5. JEDEC JESD89-1A：2007 Test Method for Real-Time Soft Error Rate（实时软错误率的测试方法）
  6. JEDEC JESD89-2A：2007 Test Method for Alpha Source Accelerated Soft Error Rate（Alpha 源加速软错误率的测试方法）
  7. JEDEC JESD89-3A：2007 Test Method for Beam Accelerated Soft Error Rate（光束加速软错误率的测试方法）
  8. JEDEC JESD89A：2006(R2012) Measurement and Reporting of Alpha Particle and Terrestrial Cosmic Ray-Induced Soft Errors in Semiconductor Devices(半导体器件中阿尔法粒子和地球宇宙射线引起的软误差的测量和报告)
  9. JEDEC JESD94B：2011（R2021） Application Specific Qualification Using Knowledge Based Test Methodology（使用基于知识的测试方法的特定应用资格）
  10. JEDEC JESD22-B118 ：2011 Semiconductor Wafer and Die Backside External Visual Inspection（半导体晶圆和芯片背面外部外观检查）
  11. JEDEC JEP122H：2016 Failure Mechanisms And Models For Semiconductor Devices （ 半导体器件的失效机制和模型 ）
  12. JEDEC JEP160：2011 Long-Term Storage for Electronic Solid-State Wafers, Dice, and Devices（电子固态晶圆、晶粒和器件的长期储存）

3.

  1. EIAJ ED-4701 半导体器件的环境和耐久性测试方法- 包含下面全部7份英文电子版标准文件.rar
  2. EIAJ ED-4701/001：2001 Environmental and endurance test methods for semiconductor devices(General) -半导体器件的环境和耐久性测试方法(通用)
  3. EIAJ ED-4701/100：2001 Environmental and endurance test methods for semiconductor devices(Life test I) - 半导体器件的环境和耐久性试验方法（寿命试验 I）
  4. EIAJ ED-4701/200：2001 Environmental and endurance test methods for semiconductor devices(Life test II) -半导体器件的环境和耐久性试验方法（寿命试验 II）
  5. EIAJ ED-4701/300：2001 Environmental and endurance test methods for semiconductor devices(Stress test I) - 半导体器件的环境和耐久性试验方法（应力试验 I）
  6. EIAJ ED-4701/300-3：2006 Environmental and endurance test methods for semiconductor devices(Stress test I)-Amendment 3（半导体器件的环境和耐久性测试方法（压力测试 I）-修正案 3）
  7. EIAJ ED-4701/400：2001 Environmental and endurance test methods for semiconductor devices(Stress test II) - 半导体器件的环境和耐久性测试方法（应力测试II）
  8. EIAJ ED-4701/500：2001 Environmental and endurance test methods for semiconductor devices(Miscellaneous)-半导体器件的环境和耐久性试验方法（杂项）

4. AECQ标准（见我的Blog）

5. 国家标准

  1. GB/T 15651（对应IEC 60747系列） 半导体器件分立器件和集成电路 - 光电子器件 - 包含全部4份标准文件 .rar
  2. GB/T 35010.1~8 - 2018全系列（对应IEC 62258系列） 半导体芯片产品 - 包含全部8份最新中文标准文件.rar
  3. GB/T 4937全系列（对应IEC60749系列） - 半导体器件 - 机械和气候试验方法 - 包含全部17份最新中文标准文件.rar

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