嘉立创EDA-PCB总结产品设计操作
- 原理图设计过程
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- 1-器件放置
- 2-连接导线
- 3-电气连接
- 4-画布说明
- 5-常用操作
- 6-设计管理器
- 7-原理图转PCB
- PCB设计常规事项
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- 规则设置：设置PCB设计规则
- 2-设计检查：检查PCB中有不符合规则情况
- 3-网格与AIT格栅：设置移动器件或布线的最小尺寸
- 4-图形预览
- 5-3D模型修改
- 6-生产文件导出
- 3D外壳设计操作
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- 3D外壳-边框：
- 3D壳盖内壁框：
- 3D外壳-螺丝柱
- 顶面3D圆形外壳挖槽区
- 3D外壳-侧基准线
- 3D外壳-侧挖槽区：
- 3D壳体各层属性说明
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- 3D外壳-边框
- 3D外壳-螺丝柱
- 3D外壳-侧槽区
- 面板打印设计
注:我总结笔记，方便复习需求 推荐立创EDA专业版使用教程
原理图设计过程
1-器件放置
A：顶部菜单-放置-设备(快捷键:Shift F） B：快捷键：S） C：左基库-个人库或系统库
2-连接导线
A：顶部菜单-放置-导线连接设备的引脚 B：导线图标选择顶图像导航： （快捷键W）
3-电气连接
A：使用导线连接器引脚 B：使用电气标识符VCC或GND可修改连接引脚的电气名称 C：用网络标签连接，放置时按Tab键或双击修改名称 D：用单向或双向网络端口连接导线 E：使用短接符连接两个不同的网络
4-画布说明
A：鼠标滚轮控制画布缩放 B：右键菜单选择适应窗口，使画布全局显示 C：单击右侧属性中的空白部分修改图纸样式
5-常用操作
A：单击选中器件空间旋转，X翻转键或Y键 B：在顶部菜单栏中导入图片或文档：文件导入按钮 C：按H键选择导线后亮网，Shift H取消亮网 D：可自由配置快捷键，选择顶部菜单栏：设置-快捷键 E：从顶部菜单栏修改包装：工具-包装管理器按钮进入
6-设计管理器
A：修改原理图设计规则，点击顶部菜单栏：设计规则按钮 B：点击顶部菜单栏中的检查原理图设计规则：设计-检查DRC
7-原理图转PCB
点击顶部菜单栏中的设计-更新/转换原理图PCB按钮
PCB设计常规事项
规则设置：设置PCB设计规则
A:设计-设计规则 B:默认线宽、最大最小线宽等设置
2-设计检查：检查PCB不符合规则
A:选择顶部菜单栏的设计DRC检查 B:在画布下弹出DRC检查情况击定位
3-网格与AIT格栅：设置移动器件或布线的最小尺寸
A:右键菜单调出网格大小属性，每个移动单元都是网格人的小尺寸 B:在顶部菜单栏中选择设置-PCB设置/包装-一般规则AIT网格尺寸，即按住AIT键移动尺寸
4-图形预览
A:选择顶部菜单栏的视图-2D预览或3D预览 B:在顶部图形菜单栏中找到2D”与“3D”按钮
5-3D模型修改
顶部菜单栏选择工具3D模型管理器
6-生产文件导出
坐板文件、BOM表以及Gerber导出常用文件： 一键导出顶部菜单栏-文件-导出选型
3D外壳设计操作
3D外壳-边框：
顶部菜单栏-放置-3D外壳-边框或选择PCB边框-鼠标右键-生成3D外壳 3D外壳的外壳厚度暂时不支持修改
3D壳盖内壁框：
白线是3D外壳上壳的内壁不需要手动放置，绘制完成3D内壁的高度可以在框架属性面板中修改。
3D外壳-螺丝柱
放置操作： 顶部菜单栏-放置-3D外壳螺丝柱 1.螺柱放置时，默认会生成加强筋。如无需选择，可编辑修改右侧属性面板。 2.目前螺柱只能选择M2、M3、M4、,M5、M6.其他型号的螺钉柱暂时不支持修改。
顶面3D圆形外壳挖槽区
3.顶面/底面D圆形挖掘外壳。 顶部菜单栏-放置-3D外壳-顶面/底面开槽区域
3D外壳-侧基准线
侧基准线决定了侧槽的定位基准线和方向。 边框外需要绘制基准线。
3D外壳-侧挖槽区：
对3D侧面挖外壳 顶部菜单栏-放置-3D外壳-侧槽区 在对3D外壳侧面挖槽前，需要画一条侧面基准线才能进行侧面挖槽。
3D壳体各层属性说明
3D外壳-边框
：3D目前只支持上下壳和推盖两种设计。 ：3D外壳边框层(默认不可修改)。 ：3D设置外壳的整体高度。如果要单独设置一个表面的高度，请确保整体高度>=设置高度。否则就无法设置。 ：设置PCB对3D壳体底部的高度。 ：设置3D壳体下壳的高度。 ：设置3D外壳的整体厚度。 ：对3D外壳上壳内壁的高度设置。
3D外壳-螺丝柱
：目前，该系统只支持设置螺钉柱的型号M2、M3、M4、,M5、M6这几种。 ：设置螺丝柱的图层。 ：设置螺杆柱的整体高度。 ：螺杆柱的高度自动校准。 ：加强筋设置在螺丝柱旁边。 ：设置螺丝柱是否增加沉头孔。
3D外壳-侧槽区
：将挖槽区域转到顶面或底面。