尽量靠近旁路电容IC脚对整个电路的抗干扰能力有很大帮助
布局时，可以尽量对齐零件，增加板材的美观。
多层板顶层IC底部，最好铺铜，有帮助IC散热和抗干扰。
贴片IC不要把管脚做得太长，以免管脚做得太长IC在SMT贴片回流焊时，锡膏融化拉动，零件位置偏移。
地管脚接地的线越短越好。
插座或一些间距较小的部件应通过峰值焊接。最好做拖锡焊盘，这样做 减少执锡的位置。
零件焊盘不要打孔，因为过回流焊可能会导致零件少锡，除非PCB做 塞孔工艺是用绿油塞住过孔。
PCB最好不要直角、顿角、锐角布线，可能会引起阻抗变化，因为拐角可以等同于传输线上的容性负载，减缓上升时间。如果是信号线的尖角，就会产生EMI，阻抗不连续也会导致信号反射，从而形成干扰源。
电源应串联防浪涌绕线电阻， 它能抵抗大部分浪涌，提高整个电路的抗干扰能力
电源线按主线-支线分支，避免环线。
电源先通过滤波电容器，然后进入元件，大电容器后小电容器。
易受干扰的关键信号线包地处理。
布线时，应合理安排导线和穿孔位置，建造大块土地，改善板材EMC性能。
模拟地与数字地分开，然后用0欧电阻接地。
滤波电容器靠近芯片电源脚，电流先通过电容器再进入芯片。
静电防护器TVS请将零件放置在端子附近，即PCB板的输入输出端口。因为这些地方是人体最容易接触的地方，比如我们的笔记本电脑HDMI、USB、VGA、静电防护器件经常添加到电源、雷电等接口处TVS是的，靠近端口是将静电释放的能量直接释放到端口的地面上，因为如果在芯片端，可能会影响板内的一些设备，即提前释放静电，保护电子设备。
晶体振动与器件之间的距离需要稍大一些，晶体在温度下会导致频率偏差增大，因此在晶体振动中。Layout注意设备的相关说明，避免接近严重发热的设备。不要在晶体振动附近走线。如果你想去，你需要用地线包裹线和晶体。时钟线最好不要跨层线。
时钟等重要信号线不能靠近晶体和电感，如果靠近，可能会导致串扰干扰。
电源线不能变薄。电源线过细的问题是，当负载需要极高的电流时，它是瞬间的交流变化。因此，在细线寄生电感上产生压降，导致需求端电压变为电源，减去寄生电感上的压降。此时，可能会导致问题。
IC底部有散热，需要PCB做焊盘散热，有条件的话可以多打孔。
请添加眼泪，否则阻抗将变得更糟。增加眼泪的目的是使接线逐渐变薄或游戏变厚，增加连续性，而不是直接变化。增加眼泪也可以在一定程度上提高焊盘的可靠性。
不要打孔关键信号，可以牺牲一些不重要的信号线，使关键信号线完整。
铺设关键信号或元件背面，不要走线，避免干扰。
金手指的设计PCB，不能做喷锡工艺，最好做镀金或沉金。
例如，关键元件MCU，应该尽量摆放在PCB的中间。
零件至少离板边3~5mm，分板时防止机械应力损伤。
电源低压与高压分离，需要保证足够的安全距离，关键是要考虑爬电距离。