作为白牌交换机ODM早在2017年，智邦科技就推出了制造商代表Intel Tofino P4可编程网络处理芯片的交换机产品。如果接收Facebook青睐的Wedge100系列，第一代Tofino开启可编程开放网络的交换芯片。
由于早期的第一代Tofino智邦科技在芯片上积累了可编程交换机开发经验Tofino基于芯片的迭代步伐，先后开发了芯片Tofino2芯片的400GE数据中心交换机AS9516-32D、超融合云应用服务交换机CSP-7551以及64X100GE高性能可编程交换机MX7636-64X。
Tofino与第一代芯片产品相比，第二代芯片大大提高了转发项目和包装处理能力，加强了包装缓存和TM调度能力，网络服务质量更强。
64X100GE高性能可编程交换机MX7636-64X产品芯片方案的包芯片方案/TM与12配置模块.8T芯片相同的资源基本相当于6.4T的接口具备12.8T由于其内部处理和转发资源pipeline数量两倍于IO有两个独立的模块pipeline可配置资源，因此，产品包的处理、转发和转发TM会更灵活，业务定制能力更强。
*黄色部分仅12.8T芯片具备
6.4T芯片与12.8T芯片在Ingress及Egress方向TCAM部分及TM有些能力是相同的，也就是说，6.4T芯片与12.8T芯片内部转发资源是一致的。可广泛应用于转发性能和表项资源要求较高的场景。
Pipeline资源折叠后，0~31或32~63的100GE有两个端口pipeline两个独立的转发资源可以在芯片内形成MAU转发处理逻辑，或获得双表项搜索能力。
最后引用Barefoot公司创始人兼首席科学家Nick Mckeown网络由服务器上的软件组成，通过网卡、柜顶交换机和多层交换机最终到达链路对端的服务器上的软件。如果整个装配线的行为是相同的P语言定义是最理想的状态，此时”