PCB CHECK LIST： 最近画了板子，整理了遇到的问题，做了一个CHECK LIST，与大家分享，欢迎任何人指出问题添加其他需要检查的项目。文章末尾附有PCB板画完成后的报告思路。
PCB完成后，请自查以下问题。如果自查结果是否存在，请确认是否影响电路的正常运行。 0.板材： 1)用几层板确认吗？ 2)是否确认每层的功能？ 1.布局： 1)模块内和模块之间的连接关系是否就近布局？ 2)实际设备尺寸不会重叠吗？尤其是接口？ 3)是否确认排针接口位于顶层还是底层？ 4)电容器是否在附近去耦？ 5）VCC输入引脚向外，去耦电容的顺序从小到大吗？VCC输出引脚向外，去耦电容的顺序是从大到小吗？ 6)射频区与其他区域隔离好吗？ 7)不同模块的间距是否大于0.12mm/1mil？特别是铜与不同网络焊盘之间的距离？ 注：芯片测试板：设备是否与探针保持安全距离？ 2.布线： 1)射频线是微带还是微带？GPW是否确认？ 2)如果射频线改变了方向，是否走了弧线？ 3)接线宽度是否符合电流要求？ 4)布线间距是否符合隔离要求？ 5)射频线以外的其他层是否垂直于射频线附近区域？ 6)布局时隐藏的网络，布线完成后地焊盘是否全部连接到网络？ 7)连接是否全部完成？如果没有，该线路是否有其他连接方式？ 3.焊接： 1)射频线是否去除绿油？ 2)装置周围是否有绿油？ 3）腔体在PCB考虑板的相应位置是否去除绿油？ 注：芯片测试板：芯片：pad绿油去掉了吗？ 4.敷铜： 1)铜是否添加网络？GND？ 2)铜是否没有毛刺？ 3)铜与其他地区的过渡是否平稳？ 4）SMA接头处是否没有多余的铜？ 5.打孔： 1)电容地焊盘周围是否有地孔？ 2)打孔间距是否符合要求？ 3）采用自动打孔时，多余的孔是否删除？ 4）GPW铜皮边缘打孔吗？ 5)过孔是否没有打到其他层的走线？ 6)孔网是否设置正确？特别是定位孔是否设置为GND？网络是否设置在模块封装中？ 7)过孔是否覆盖绿油？ 8)孤岛铜(地)是否打孔(地)？ 注：芯片测试板：芯片背面是否打孔？ 6.丝印： 1）丝印的长宽是否大于0.8mm0.12mm？ 2)标注调试是否方便？ 3)是否没有保密信息标注？ 4)丝印不在焊盘上吗？ 5)丝印是否尽量避免过孔？
7.其他 1)排针是否留了一些GND？ 2)板材的特殊生产要求是否完成？ 3）原理图与PCB对应吗？如果没有，说明好吗？ 4)报错信息是否全部删除？如果没有，错误信息是否不影响电路工作？
注：装配： 1)是否确认加工精度？ 2)腔体的长度和宽度是否符合加工精度？ 3)挖槽是否符合加工精度？ 4)接口挖槽的尺寸是否与设备的实际尺寸相比考虑加工误差？ 5)固定孔是否符合承重要求？ 6)金属腔会压在电路板上吗？
*拼板： 1）两块板子对应层的名称是否相同？
PCB板材报告思路：
- 板的叠层数、每层的作用
- 板子尺寸，加工要求
- 如何考虑布局，如何考虑布线
- 如何考虑界面
- 如何考虑标注？
- 在实际测试和调试中提出注意事项
- 记住底线思维，在完成功能的基础上尽可能提高性能