快捷键： d

选择import

最后一行的room不选，执行变更就行了

不选这个。

全选设备，然后右击

设备操作选择隐藏网络，然后设备之间没有连接。

选择下面的机械层，然后画线，框住组件

快捷键 ： e o s

左下角设置原点

板材一般采用整数长宽，方便打板

双击线可以设置线的长度，然后调整线的布局

设计中有一个类别

电源和GND放到一起

然后单独显示这些连接，从右下角选择PCB来

然后选择显示连接

效果：

快捷键：D K

然后添加两层，右击选择在下面添加平面

### 把底面放进框里

快捷键：D S D

快捷键后，快捷键D S D即可：

效果：

正片用于信号层，负片一般用于大电源

打开工具中的交叉选择模式

设置里面的Navigation有交叉选项设置。现在我们需要的是组件，所以选择组件，另外两个不选择

你也可以选择变暗，这样选择你想要的东西后，其他东西就会变暗

以毫米为单位，全部导入机械2层，放在一层上操作

快捷键：Shift S

点击任何一行，按下Tab键，只要是连接线，就会选择

快捷键：m s，选择吸附点

将吸附点拖到吸附点附近，然后按住shift e会吸附。

锁上，不动。

快捷键 ： n

通过搜索类似的对象，选择所有的丝印

设置尺寸后，可选设备，设置文本放置位置

在中间设置

拖动时按L到底层

在上述选项中，您可以选择是否打开该规则的应用程序

短路一般不允许

最好打开这个，这样可以保证连接更规范。

信号线一般6mil就能符合大多数厂商的生产要求，最低的话4mil，板材生产的容错率还可以，再小也很难生产。

首先，将电源设置为类别

然后在规则中添加新规则

命名规则PWR，意思是电源线，然后选择电源类

然后设置宽度

注意这里的优先级设置，因为电源线是特殊线，比之前设置的线(全线)优先级要高。

先新建两个差异类，一个0欧姆的，一个100欧姆的

然后在PCB里面选择差分

手动添加点这，我懒：

没懒成：

输入正网络，负网络，然后写入名称。

自动添加在这：

然后用+和-区分，创建到100欧姆的类里面

设置走线宽度

选择90，然后选规则向导

差分对内长度误差设为5mil

然后设置宽度和间隔

就完成了。

然后你还可以在规则里面找到它

最小宽度5mil有点小，生产比较困难，改为6mil，间隙改为8mil

100欧姆的经验值：

#### 敷铜规则设置

负片层选择敷铜全连接

信号层，通孔和标贴焊盘选择十字连接，而过孔焊盘选择全连接，这个主要还是看焊接需要，如果是电源走线，尽量全连接，这样电流承载力比较大，而有些地方为了焊接方便，可以用十字连接。

过孔的周围没有铜的部分的间距是多少，视频里面说经验值设7mil，我就10mil

不要这样留一点铜皮，生产制作的时候会比较麻烦，上传图片不让看，大概描述一下吧，就是一块孤立的铜皮，不和别的铜皮相连接那种。

阻焊是为了防止绿油覆盖，但是在主控芯片那里，4mil的阻焊会让绿油只有2mil的宽度，生产不便，那么设置为2.5mil比较合适。

丝印到焊盘的距离至少2mil

Tented勾选是盖油。

可以选个大一点的对齐方便。

设置里面安装脚本

文件里面选择运行脚本

选择Main运行

把晶振用GND包起来，可以防止外面信号源干扰，也可以防止晶振干扰外面信号

3.3V从过孔给电容以后再给器件供电，GND那边要多打几个过孔来载流。线能粗一点就粗一点。

快捷键：shift+C

按 L

只保留顶层和GND层，区别GND和AGND敷铜

沿着下面的分割线绘制铜皮

左下是AGND，其他部分是GND，然后将两个部分复制，利用特殊粘贴粘贴到底面。

GND敷铜的地方和AGND敷铜的地方要分开添加缝合孔。

丝印大小：5mil的宽度，30mil的高度就比较合适

对于一堆排列好的元器件，可以通过选中多个元器件，然后通过定位器件文本，快速调整一堆丝印。

首先，准备一张单色图

然后运行脚本，把单色图加载进去

选择一张单色图

然后转化

然后把它设置为丝印

复制粘贴到想要的位置就行了

如果想要调整它的大小，那么把这个图案设置为一个联合

然后在联合里面有个调整联合大小

### DRC检查

5万个错误以内会显示错误

勾选需要检查的规则，也就是设置过的规则

然后会出现这个报错，说是有啥搁置的铜皮

这时候直接全部铜皮重铺一下就好了，快捷键：T+G+A