1.最好成对设置覆铜层，如6层板的2、5层或3、4层，这是考虑工艺平衡结构的要求，因为不平衡的覆铜层可能会导致PCB膨胀时翘曲变形； 2.每个信号层最好至少靠近一层铜，有利于阻抗控制，提高信号质量； 缩短电源与地之间的距离，降低电源阻抗； 4.高速时，可以添加多余的地层来隔离信号，但建议不要添加更多的电源层来隔离，因为电源层会带来更多的高频噪声干扰。
实际案例： (1)重要布线(时钟信号)靠近地线； (2)根据部件的特性，将一些对噪声敏感的部件放在一起； (3)将包含关键信号(时钟信号)的元件放在一起，在高速信号和其他信号之间保持一定的间距； (4)如果有不同的地方，一般采用单点连接； (5)尽量靠近电源和地线，减少各种电流电路的面积。 注：单双面板不一致：EMC因为PCB板厚，RF信号回流很少通过低电感的参考平面产生强电磁辐射。
4层及以上板卡一般都能保证好EMC高速电路必须采用多层板等电气性能。 四层板设计一般有两种，一种是间距均匀，另一种是不均匀，如下图所示： 
主要原因是电源与地面之间的间距较小，可以大大降低电源阻抗，提高电源稳定性；但两个信号层的阻抗较高，通常为105-130Ω；且由于信号层与参考平面间距较大，增加了信号回流面积，EMI较强；
阻抗控制可以更好地进行，信号靠近参考平面有利于提高信号质量，减少EMI；缺点是电源和地间距大，电源和地耦合减弱，阻抗增加，但可以通过增加旁路电容来改善。
在实际的高速电路设计中，一般要进行阻抗控制，提高信号质量，因此采用不均匀间距设计。
C、这里不赘述6层板和8层板，感兴趣的朋友自己百度。
过孔在高速PCB将电容引入并改变传输线的阻抗。过孔基本上可分为以下三种： 通孔(镀孔):用于连接层；在PCB在孔内打孔电镀；通常远远大于信号线； 盲孔&埋孔:提供更大的配线密度；增加PCB制造成本，通常只用于高容量电路；埋孔难以调试。
当元件内部的门电路转换时，元件内部会产生瞬时阻抗变化，导致电流瞬时变化。为了减少地面和电源信号的波动，确保电源和电压信号在元件的额定范围内工作，需要使用去耦电容器为这些电流的瞬时变化提供低阻抗路径。 1、0-10Khz：使用调整器； 2、10-100Khz：使用旁路电解电容； 3、100Khz-10Mhz：使用多个100nF电容； 4、10-100Mhz：使用多个10nF电容； 5、100Mhz以上:使用多个1nF电容以及PCB电源和地平面。
去耦电容量一般由系统决定，需要考虑系统的运行频率IO引脚数量、各引脚电容特性、布线阻抗、交叉点温度、内芯片运行状态等。 对理器需要考虑各种内部操作，包括缓存、内部存储、DMA等。 此外，从直流到远高于时钟频率的所有频率，应考虑电源引脚的噪声Udd噪声的±最大直流电压漂移容量和峰值噪声范围必须小于5%。
为取得最佳性能，需要使元件供电引脚与去耦电容间的电感和电阻最小，所以布局时需考考虑布局和连接方式： 当PCB当电源和地平面存在时，PCB如下图所示： 随着时钟频率和边缘切换速度的增加，由于电容器，很难有效地去除高频设备的电源引脚或提供旁路ESL(等效串联电感)随着频率的增加加而增强；电容ESR(等效串联电阻)的增加降低了电容的功效；随着频率的增加，电容寄生装配(焊盘、过孔)电抗增加。 对于高于100Mhz就频率而言，100nF电容不起作用。