PCB几乎所有我们能看到的电子设备都离不开它，从电子手表、电脑、通用电脑到电脑、通讯电子设备和军用武器系统。只要有集成电路等电子无器件，就应该使用电气连接PCB。它提供各种电子元件之间的布线和电气连接或电气绝缘，以及所需的电气特性，如特性阻抗，如集成电路等电子元件的机械支撑。同时，为自动锡焊提供阻焊图形；为组件的插装、检查和维护提供识别字符和图形。
PCB是如何制造出来的呢?当我们打开通用电脑的健盘时，我们可以看到一个带有银白色(银浆)的导电图和健位图。我们称这种印刷线路板为柔性银浆印刷线路板，因为这种图形是通用丝网泄漏法获得的。我们去电脑城看到的各种电脑主机板、显卡、网卡、调制解调器、声卡、家用电器上的印刷电路板都不一样。其基材由纸基(常用于单面)或玻璃布基(常用于双面和多层)、预浸酚醛或环氧树脂、表面一面或两面粘贴铜板，然后层压固化而成。我们称之为刚性板。我们称之为刚性印，我们称之为刚性印刷线路板。我们称之为单面印刷电路板，双面印刷电路板，然后通过孔的金属化进行双面连接，我们称之为双面板。如果一个双面作为内层，两个单面作为外层，两个双面作为内层，两个单面作为外层，通过定位系统和绝缘粘结材料交替，根据设计要求连接导电图形的印刷电路板成为四六层印刷电路板，也称为多层印刷电路板。实用印刷线路板已超过100层。
PCB的生产过程较为复杂，它涉及的工艺范围较广，从简单的机械加工到复杂的机械加工，有普通的化学反应还有光化学电化学热化学等工艺，计算机辅助设计CAM等多方面的知识。此外，在生产过程中存在许多工艺问题，并且总是会遇到新的问题，而一些问题在不查明原因的情况下消失了。由于其生产过程是一种非连续的装配线形式，任何环节的问题都会导致全线停产或大量报废。如果印刷电路板报废，则无法回收，工艺工程师的工作压力很大，因此，许多工程师离开这个行业，转向印刷电路板设备或材料供应商进行销售和技术服务。
为进一认识PCB有必要了解一般单面、双面印刷线路板和普通多层板的生产工艺，以加深对其的了解。
单面刚性印刷板：→单面覆铜板→下料→(刷洗、干燥)→钻孔或冲孔→网印线路耐蚀刻图或干膜→固化检查修板→蚀刻铜→去除印刷，干燥→刷洗、干燥→网印阻焊图(常用绿油)UV固化→网印字符标记图形，UV固化→预热、冲孔和外观→电气开启、短路试验→刷洗、干燥→预涂助焊防氧化剂(干燥)或喷锡热风平整→检验包装→成品出厂。
双面刚性印刷板：→双面覆铜板→下料→叠板→数控钻导通孔→检查，刷毛刺→化学镀(导通孔金属化)→(全板电镀铜)→检验刷洗→网印负性电路图形、固化(干膜或湿膜、曝光、显影)→检验、修板→电镀线路图形→镀锡(耐蚀镍/金)→去印(感光膜)→蚀刻铜→(退锡)→清洁刷洗→热固化绿油常用于网印阻焊图形(粘贴感光干膜或湿膜、曝光、显影、热固化，常用感光热固化绿油)→清洗、干燥→网印标记字符图形，固化→(喷锡或有机保焊膜)→外形加工→清洗、干燥→电气通断检测→检验包装→成品出厂。
通过孔金属化法制造多层板工艺流程→内覆铜板双面开料→刷洗→钻定位孔→粘贴光耐腐蚀干膜或涂覆光耐腐蚀剂→曝光→显影→蚀刻与去膜→内层粗化，去氧化→内层检查→(制作外层单面覆铜板线路。B—检查阶粘结片、板粘结片、钻孔定位孔)→层压→数控制钻孔→孔检查→孔前处理及化学镀铜→全板镀薄铜→镀层检查→耐电镀膜或耐电镀膜→表层底板曝光→显影、修板→电镀线路图形→镀锡铅合金或镍/金镀锡铅合金→去膜与蚀刻→检查→网印阻焊图或光致阻焊图→印制字符图形→(热风整平或有机保焊膜)→数控洗外形→清洗、干燥→电气通断检测→成品检查→包装出厂。
从工艺流程图可以看出，多层板工艺是在双面孔金属化工艺的基础上发展起来的。除双面工艺外，还有几种独特的内容：金属化孔内层连接、钻孔和环氧钻孔、定位系统、层压和专用材料。
我们常见的计算机板卡基本上是环氧玻璃布基双面印刷电路板，一面是插入元件，另一面是元件脚焊接面。可以看出，焊点非常规则。我们称这些焊点的部件脚分立焊接面为焊盘。为什么其他铜线图形不上锡？除锡焊焊盘等部位外，其它部位表面还有一层耐波峰焊的阻焊膜。其表面阻焊膜多为绿色，少数为黄色、黑色、蓝色等。PCB阻焊油常被称为绿油。其作用是防止波焊过程中的桥接现象，提高焊接质量，节约焊料。它也是印刷板的永久保护层，能起到防潮、防腐、防霉、机械擦伤的作用。从外观上看，表面光滑明亮的绿色阻焊膜为菲林对板感光热固化绿油。焊盘精度高，不仅外观好看，而且提高了焊点的可靠性。
从电脑板卡可以看出，安装元件有三种方式。将电子元件插入印刷电路板的导通孔中，是传动的插入式安装工艺。这样，很容易看到双面印刷电路板的导通孔如下：一是简单的元件插入孔；二是元件插入和双面连接导通孔；三是简单的双面导通孔；四是基板安装定位孔。另一种安装方法是直接安装表面安装和芯片。事实上，芯片直接安装技术可以被视为表面安装技术的一个分支。它将芯片直接粘在印刷板上，然后将线焊法或载带法、倒装法、梁引线法等封装技术连接到印刷板上。其焊接面在元件面上。
表面安装技术具有以下优点：
1)由于印刷板消除了大导孔或埋孔互联技术，提高了印刷板上的布线密度，减少了印刷板的面积(一般是插入式安装的三个阶段之一)，也降低了印刷板的设计层数和成本。
2)减轻重量，提高抗震性能，采用胶焊料和新的焊接技术，提高产品质量和可靠性。
3)由于布线密度的提高和导线长度的缩短，寄生电容和寄生电感的减少更有利于印刷板的电参数的提高。
4)比插装安装更容易实现自动化，提高安装速度和劳动生产率，相应降低组装成本。
从上述表面安装技术可以看出，随着芯片包装技术和表面安装技术的改进，电路板技术的改进得到了改进。现在我们看到的计算机板卡其布的表面粘附率正在上升。事实上，这种电路板不能满足传动的网络印刷电路图的技术要求。因此，普通的高精度电路板，其电路图和焊接图基本上采用感光线和感光绿油生产工艺。
随着电路板高密度的发展趋势，电路板的生产要求越来越高，越来越多的新技术应用于电路板的生产，如激光技术、光敏树脂等。以上只是一些肤浅的介绍，电路板生产由于空间限制，如盲埋孔、绕板、特氟龙板、光刻技术等。如果你想进行深入的研究，你力工作。