电路板行业的标准很多，你对印刷电路板的常用标准了解多少？供参考： 1）IPC-ESD-2020年：静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序的设计、建立、实现和维护。根据部分军事组织和商业组织的历史经验，指导静电放电敏感时期的处理和保护。 2）IPC-SA-61A：焊接后半水清洗手册。包括半水清洗的各个方面，包括化学、残留物、设备、工艺、工艺控制和环境安全考虑。 3）IPC-AC-62A：焊接后水成清洗手册。描述制造残留物、水成清洁剂的类型和性质、水成清洁的过程、设备和工艺、质量控制、环境控制及员工安全以及清洁度的测定和测定的费用。（IRFR3704ZTRPBF） 4）IPC-DRM-40E：通孔焊接点评估桌面参考手册。除计算机生成的3外，还详细描述了组件、孔壁和焊接表面的覆盖。D图形。涵盖填锡、接触角、沾锡、垂直填充、焊垫覆盖和多个焊点缺陷。（IRFR3704ZTRPBF添加链接描述) 5）IPC-TA-722:焊接技术评估手册。包括45篇关于焊接技术各方面的文章，包括普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、峰值焊接、回流焊接、气相焊接和红外焊接。 6）IPC-7525：模板设计指南。为焊料膏和表面粘合剂涂层模板的设计和制造提供指导。我还讨论了表面粘合技术的模板设计，并介绍了带有通孔或倒装晶片元件的模板设计？昆河技术，包括套印、双印和阶段模板设计。 7）IPC/EIAJ-STD-004:助焊剂的规格要求包括附录I。有机和无机助焊剂包括松香和树脂的技术指标和分类，根据助焊剂中卤化物的含量和活化程度进行分类；还包括使用助焊剂、含助焊剂的物质和清洗过程中使用的低残留助焊剂。 8）IPC/EIAJ-STD-005:焊锡膏的规格要求包括附录I。列出了焊锡膏的特点和技术指标要求，包括试验方法和金属含量标准，以及粘度、坍塌、焊球、粘度和焊锡膏的粘度。 9）IPC/EIAJ-STD-006A：电子等级焊接合金、助焊剂和非助焊剂固体焊接的规格要求。为电子等级焊接合金、棒、带、粉末助焊剂和非助焊剂、电子焊接的应用，为特殊电子等级焊接提供术语命名、规格要求和测试方法。 10）IPC-Ca-821:导热粘合剂的一般要求。包括将部件粘接到适当位置的导热介质的要求和测试方法。 11）IPC-3406：导电表面涂敷粘结剂指南。在电子制造中为作为焊锡备选的导电粘结剂的选择提供指导。 12）IPC-AJ-820：装配和焊接手册。包括对装配和焊接检验技术的描述，包括术语和定义、印刷电路板、部件和引脚的类型、焊接点的材料、部件安装和设计的规范参考和大纲、焊接技术和包装、清洁和涂层、质量保证和测试。 13）IPC-7530:批量焊接过程（回流焊接和峰值焊接）温度曲线指南。采用各种测试方法、技术和方法，为建立最佳图形提供指导。 14）IPC-TR-460A：印刷电路板峰值焊接故障排除清单。建议对峰值焊接引起的故障进行修正。 15）IPC/EIA/JEDECJ-STD-003A。焊接试验印刷电路板。 16）J-STD-013： 球脚格点阵列封装（SGA） 以及其他高密度技术的应用。建立印刷电路板包装过程所需的规格要求和相互作用，为基于最终使用环境的可靠性期望，包括设计原则信息、材料选择、板包括设计原则信息、材料选择、板材制造装配技术、测试方法和可靠性预期。 17）IPC-7095:SGA补充设备的设计和组装过程。正在使用SGA考虑转移到阵列包装形式的人提供各种有用的操作信息；SGA为检测和维护提供指导和指导SGA该领域的可靠信息。 18）IPC-M-I08:清洁指导手册。包括最新版本IPC在制造工程师决定产品的清洗过程和故障排除时，清洗指导为他们提供帮助。 IPC-CH-65-A：印刷电路板组装中的清洗指南问题#e#19）IPC-CH-65-A：印刷电路板组装中的清洗指南。它为电子工业中的新清洗方法提供了参考，包括对各种清洗方法的描述和讨论，解释了各种材料、工艺和污染物在制造和组装操作中的关系。 20）IPC-SC-60A：焊接后溶剂清洗手册。在自动焊接和手工焊接中使用了溶剂清洗技术，讨论了溶剂的性质、残留物、工艺控制和环境问题。 21）IPC-9201:表面绝缘电阻手册。包括表面绝缘电阻（SIR）术语、理论、测试过程和测试手段也包括温度和湿度（TH）测试、故障模式和故障排除。 22）IPC-DRM-53:电子组装桌面参考手册简介。用于解释通孔安装和表面组装技术的图纸和照片。 23）IPC-M-103:表面贴装配手册标准。这部分包括所有关于表面贴装的21 个IPC文件。 24）IPC-M-I04:印刷电路板组装手册标准。包括印刷电路板组装中应用最广泛的10份文件。 25）IPC-CC-830B：印刷电路板组装中电子绝缘化合物的性能和鉴定。保护涂层符合质量和资质的工业标准。 26）IPC-S-816：表面安装技术指南和清单。故障排除指南列出了表面安装组装中遇到的各种工艺问题及其解决方案，包括桥梁、漏焊、部件布置不均匀等。 27）IPC-CM-770D：印刷电路板部件安装指南。为印刷电路板组装部件的准备提供有效的指导，回顾相关标准、影响力和分布，包括组装技术（包括手动和自动、表面安装技术和倒装晶片组装技术）和后续焊接、清洗和涂层工艺。 28） IPC-7129:每百万机会的故障数量（DPMO） 计算和印刷电路板组装制造指标。计算缺陷和质量相关工业部门一致同意的基准指标；为计算每100万机会故障数量提供了令人满意的方法。 29）IPC-9261:印刷电路板装配机的产量估计和装配过程中每百万次机会发生的故障。定义了计算印刷电路板装配过程中每百万次机会故障数量的可靠方法，是装配过程中各阶段评估的衡量标准。 30）IPC-D-279：印刷电路板组装设计指南的可靠表面安装技术。印刷电路板的可靠性制造过程指南包括表面安装技术和混合技术，包括设计理念。 31）IPC-2546：印刷电路板组装中传输点的组合要求。描述了传动器和缓冲器、手动放置、自动丝网印刷、粘合剂自动分发、自动表面粘贴、自动镀孔、强制对流、红外回流炉和峰值焊接等材料运动系统。 32）IPC-PE-740A：排除印刷电路板制造和组装中的故障。包括印刷电路产品在设计、制造、组装和测试过程中例记录和校正活动。 33）IPC-6010:印刷电路板质量标准和性能规范系列手册。包括美国印刷电路板协会为所有印刷电路板制定的质量标准和性能标准。 34）IPC-6018A：检验和测试微波成品印刷电路板。包括高频(微波)印刷电路板的性能和资质要求。 35）IPC-D-317A：采用高速技术电子封装设计指南。为高速电路的设计提供指导，包括机电考虑和性能测试。 0次 上一篇：PCB下一篇详细介绍板钻工艺：PCB失败了？可能是这些原因造成的。