产品规格书
产品描述: P0．9COB小间距LED
产品型号: 晶锐创显JRSC-P0．9
版本号:V1．0
参数规格
Physical Parameters
物理参数
像素结构 Pixel structure COB
像素间距 Pixel pitch 1R1G1B
像素间距 Pixel pitch(mm)0．95
单元板尺寸 Unit board size(长×宽×厚)/(mm)152 x 114 x 2．5(±0．1)
模组尺寸 Module size(长×宽×厚)/(mm) 304 x 342 x 12．5(±0．3)
模组分辨率 Module resolution 320 x 360
箱体组成 Cabinet composition1 x 2
箱体尺寸 Cabinet size(长×宽×厚)/(mm)608 x 342 x 48(±1)
箱体重量 Cabinet weight(Kg) ≤7
箱体平整度 Cabinet flatness(mm)<0．1
像素密度 Pixel density(Dots / m2)1108034
箱体面积 Cabinet area(m2) 0．208
Photoelectric parameters
光电参数
单点亮度校正 Single pixel brightness correction有 Yes
单点颜色校正 Single pixel color correction 有 Yes
校正数据存储 Correction data storage 存放在每个单元板上 Stored on each unit board
白平衡亮度 White balance brightness(Nit)≤600(0-255级可调 0-255 Adjustable,调节步长1级 Adjustment step 1)
刷新频率 Refresh rate(Hz) 1920-3840
图像换帧频率 Image frame changing frequency(Hz) 50 / 60
灰度等级 Grayscale(Bit)≤16
对比度 Contrast ratio10000:1
色温 Color temperature(K)6500(3200-9300可调 Adjustable,调节步长 Step Size Adjustment100K )
像素中心偏差 Pixel center deviation≤3%
低亮高灰效果 Low brightness and high gray effect100%亮度(Full brightness)≤16Bit;20%亮度(20% brightness)≤14Bit;
亮度均匀性 Brightness uniformity≥98%
色度均匀性 Chroma uniformity ±0．003Cx,Cy之内
水平视角 Horizontal viewing angle ≥170°
垂直视角 Vertical viewing angle≥170°
驱动方式 Driving mode 恒流驱动(共阴)Constant Current Driving (Common cathode)
扫描方式 Scanning mode 1 / 60
AC / DC工作电压 Working voltage(V)AC100-240 50-60Hz
峰值功率 Peak power(W /m2) 470W/m2
平均功率 Average power(W / m2) 140W/m2
Application parameters
应用参数
储存温度 Storage temperature-40℃ - 60℃
工作温度 Working temperature -20℃ - 60℃
储存湿度 Storage humidity(RH) 10% - 90%
工作湿度 Working humidity(RH)10% - 90%
防护等级 Protection level(前/后) IP54 / IP21
LED寿命 LED life time(H) 100000
信号双备份 Signal double backup可选 Optional
电源双备份 Power double backup 可选 Optional
箱体连接方式 Cabinet connection mode 无线航插 Wireless interpolation
模块维护方法 Module maintenance mode前维护 Front maintenance
电源&其它维护方法 Power & other maintenance前维护 Front maintenance
安装方式 Installation mode前安装 Front installation
COB(Chip-on-Board),又称芯片直接安装技术，是指将裸芯片直接粘贴在印刷电路板上，然后键合引线，然后用有机胶密封芯片和引线的过程。与传统工艺相比，该工艺包装密度高，工艺简单。 cob小间距是1.0以下点间距的总称，因为SMD封装的led1.0显示屏mm很难突破以下间距，所以有cob。cob和SMD都是封装方式，区别在于，cob封装过程简单，没有太多限制，间距可以更小；SMD由于物理极限的限制，封装无法实现更小的间距。
JRCLED晶锐创显COB技术优势：
1.性能优越:使用:cob裸芯片技术die直接绑定在pcb板上线键合连接的要求连接的要求，增加了输入/输出(I/O)产品性能更可靠、更稳定。
2.集成度较高:采用cob该技术消除了芯片与应用电路板之间的连接管脚，提高了产品的集成度。
体积较小：采用cob技术，因为可以pcb双面进行绑定贴装,相应减小了cob扩大了应用模块的体积cob模块的应用空间。
4.易用性强，产品工艺流程简化：采用**集束总线技术，cob插针方便板与应用板之间的连接，避免了芯片必须焊接的过程，降低了产品使用难度，简化了产品工艺，使产品更容易更换，提高了产品的易用性。
5、成本较低：cob技术是直接的pcb板上的绑定包装消除了芯片种植球、焊接等加工工艺的成本，用户板的设计更简单，只能实现单层板，有效降低了嵌入式产品的成本。