除有源器件(晶体管等)外，半导体芯片只能集成电阻和容量不大的电容，不能集成电感。
集成电路很难制作电感电容， 或者会占用大量宝贵的芯片面积，生产电阻相对较小，但也会占用更多的芯片面积，导致芯片热损失增加、芯片温度升高或分布不均匀。最容易制作的是晶体管，所以集成电路的电路设计中尽可能不使用电感电容元件，尽少使用电阻元件，尽量用晶体管代替。将必不可少的大电容器、大电感器等放置在集成电路外，通过集成电路的特定管脚连接在一起。
按照目前的工艺，集成电容并不难，但是；成本很高。电容器最重要的特点是需要大面积的正对电极和高介电、低耗的绝缘介质，这意味着需要大面积的硅晶片。面积与成本直接相关。例如，一个标准CMOS六寸成品晶圆的工艺价值一般为200美元。依次，如果能生产1000块合格晶片，每个芯片的成本为20美分，如果是0.1uF估计200片电容器都不错。呵呵，为了方便，你愿意多出去。$1.8？此外，价格也与出货量有关，早期的开发成本应分摊到每一个IC这样做后，实际成本将超过10美刀。
目前，有些设备是内部使用的SIP技术集成了电感电容，成本会更高，比如我们的一些隔离电源模块。
SIP（System In a Package系统级包装)是将包括处理器、存储器在内的各种功能芯片集成到一个包装中，从而实现基本完整的功能。与SOC（System On a Chip系统级芯片)对应。不同的是，系统级包装采用不同芯片并排或叠加的包装方式，SOC是高度集成的芯片产品。