XY6873是一款基于 MTK 的 MT6873 (联发科技天竺 800) 平台，工业级高性能，可运行 android 11.0 操 作 系 统 的 5G AI 智能模块，支 持 NR-SA/NR-NSA/LTE-FDD (CAT-18)/LTE-TDD (CAT-18)/WCDMA/TD-SCDMA/EVDO/CDMA/GSM 等多种制度；支持 WiFi 5 802.11 a/b/g/n/ac，BT v2.1 EDR，3.0 HS,v4.1 HS,V5.1, 支持 Beidou（北斗）,Galileo,Glonass,GPS,QZSS 各种标准卫星定位；有多个音频、视频输入输出接口和丰富的 GPIO 接口。
| NR-SA |
N1/N41/N78/N79 |
| NR-NSR |
N78 B1/B3/B5/B8,N79 B3/B39,N41 B3/B39 |
| LTE-FDD |
B1/B2/B3/B5/B7/B8 |
| LTE-TDD |
B34/B38/B39/B40/B41 |
| WCDMA |
B1/B2/B5/B8 |
| TD-SCDMA |
B34/B39 |
| EVDO/CDMA |
BC0 |
| GSM |
B2/B3/B5/B8 |
| DL CCA |
B1/B3/B7/B38/B39/B40/B41 |
| DL NCCA |
B3/B40/B41 |
| Inter CA |
B1 B3 B3 B5 B1 B5 B39 B41 |
| UL CCA |
B3/B38/B39/B40/B41 |
| WiFi 802.11a/b/g/n/ac |
2400～2483.5MHz/5725～5850MHz/5925MHz |
| BTV2.1 EDR，3.0 HS,V4.2 HS，BT5.1 |
2400～2483.5MHz |
| GNSS |
Beidou（北斗）,Galileo,Glonass,GPS,QZSS |
* 注：频段以具体出货为准。
XY6873是贴片式模块，共有184LCC 237LGA管脚。尺寸仅有50.0mm× 50.0mm×2.65mm，可通过焊盘嵌入各种焊盘M2M在产品应用中，非常适合开发车载电脑、多媒体终端、智能家居、物联网终端等移动设备。
1.1. DL CCA:DownlinkIntra-bandContiguousCarrierAggregation连续载波聚合在下行带内
2.DLNCCA:DownlinkIntra-bandNo-ContiguousCarrierAggregation非连续载波聚合在下行带内
3.Inter CA: InterbandCarrierAggregation带间载波聚合
4.UL CCA: Uplink Intra-band Contiguous Carrier Aggregation 上行带内连续载波聚合
| 7nm |
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| 4xCortex-A76up to 2.0GHz 4xCortex-A55 up to 2.0GHz |
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| ARM NATT MC4 |
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| 4xMIPI CSI（4 Data lanes）64MP @ 30fps |
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| 4K 30fps H.264/H.265/VP9 |
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| 4K 30fps H.264/H.265 |
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| MIPI DSI（4 Data lanes）支持最高分辨率FHD (1080x2520) |
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| Up to 2.4TOPs (每秒2.4运算万亿次) |
| 调制解调处理器 |
2 MDSP RVSS 处理器 ARM 最高频率 416MHz |
| 供电 |
VBAT 电压范围：3.5V~4.35V 典型电压：4.2V |
| 发射功率 |
Class 4 (33dBm±2Db) for GSM850/GSM900 Class 1 (30dBm±2Db) for DCS1800/PCS1900 Class E2 (27dBm±3Db) for EGSM900/GSM850 8PSK Class E2 (26dBm±3Db) for DCS1800/PCS1900 8PSK Class 3 (24dBm 1/-3Db) for WCDMA bands Class 3 (24dBm 1/-3Db) for CDMA BC0 Class 3 (24dBm 1/-3Db) for TD-SCDMA B34/B39 Class 3 (23dBm ±2.7Db) for LTE FDD bands Class 3 (23dBm ±2.7Db) for LTE TDD bands Class 3 (23dBm ±2.7Db) for NR SA bands Class 3 (23dBm ±2.7Db) for NR NSA bands |
| NR 特性 |
支持3GPPR153.5GbpsDL/775MbpsUL支持 5–100MHz射频带宽 支持下行4 x 4 MIO, 上行 2 x 2 MIMO SA: Max 2.3Gbps (DL), 625Mbps (UL) NSA: Max 3.5Gbps (DL), 775Mbps (UL) |
| LTE 特性 |
支持 3GPP R11 LTE CAT-18 DL/CAT-13 UL 支持 1.4 – 20 MHz 射频带宽 支持下行 4 x 4 MIMO FDD: Max 1.2Gbps (DL), 150Mbps (UL) TDD: Max 1.2Gbps (DL), 150Mbps (UL) |
| WCDMA 特性 |
支持 3GPP R9 DC-HSPA+ 支持 16-QAM, 64-QAM and QPSK modulation 3GPP R6 HSUPA: Max 11.5Mbps (UL) 3GPP R8 DC-HSPA+: Max 42.2Mbps (DL) |
| TD-SCDMA 特性 | 支 持 3GPP R8 1.28 TDD TD-HSDPA:MAX 2.8Mbps (DL) |
| GSM/GPRS/EDGE 特性 | EDGE： 支持 EDGE multi-slot class 12 支持 GMSK 和 8PSK 编码格式：CS1-4 和 MCS 1-9 |
| WLAN 特性 | 2.4GHz/5GHz 双频段，支持 802.11a/b/g/n/ac，最高至 1700Mbps, 支持 AP 模式 |
| Bluetooth 特性 | BT v2.1+EDR，3.0+HS,v4.1+HS,V5.1 (Low Energy) |
| 卫星定位 | Beidou,Galileo,Glonass,GPS,QZSS |
| EMMC/UFS | 最高支持 UFS2.1，256G Byte; |
| 短消息 (SMS) | Text 与 PDU 模式点到点 MO 和 MT SMS 广播 SMS 存储：默认 SIM |
| AT 命令 | 不支持 |
| 音频接口 | 音频输入： 3 组模拟麦克风输入 1 路作为耳机 MIC 输入，另两路是正常通话降噪 MIC 音频输出： AB 类立体声耳机输出 AB 类差分听筒输出 AB 类差分输出给外部音频功放 |
| USB 接口 | 支持 USB3.0 Host/Device 模式，数据传输速率最大 5.0Gbps 用于软件调试和软件升级等 支持 USB2.0 OTG |
| USIM 卡接口 | 2 组 USIM 卡接口 支持 USIM/SIM 卡：1.8V 和 3V 支持双卡双待 |
| SDIO 接口 | 支持 SD/SDHC/MS/MSPRO/MMC/SDIO2.0 or 3.0 4bit SDIO，8bit SDIO 支持热插拔 |
| I2C 接口 | 10 组 I2C，最高速率至 400K，当使用 I2C 的 DMA 时最高速度可以达 到 3.4Mbps，用于 TP、Camera、Sensor 等外设 |
| SPI 接口 | 8 组 SPI 接口，最高速率至 27Mbit/s, 支持 DMA mode。 |
| DPI 接口 | 1 组 12 bit DPI 接口，DPI clock 最高 148.5MHz。 |
| ADC 接口 | 四路，用于通用 12 bit ADC,Input range=0.05~1.45V |
| 天线接口 | 7 个 RF 天线、WIFI/GNSS/BT 天线、WIFI2 天线、FM RX 天线接口 |
| 物理特征 | 尺寸：50±0.15×50±0.15×2.65±0.2 mm 接口：184LCC+237LGA 翘曲度：<0.3mm 重量：10.9g |
| 温度范围 | 正常工作温度：-20°C～ +70°C 极限工作温度：-25°C 和 + 80°C 1) 存储温度：-40°C ～ +85°C |
| 软件升级 | 通过 USB |
| RoHS | 符合 RoHS 标准 |
1. “1)” 表示当模块工作在此温度范围时，射频的性能可能会偏离规范，例如频率误差或者相位误差会增大，但是不会掉线。
2. “*” 表示此功能当前在研发中。
下图为 XY6873 功能框图
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