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2021年 ESD(ElectroStatic Discharge)静电技术发展路线图(Roadmap)

2021年 ESD(ElectroStatic Discharge)静电技术发展路线图(Roadmap)

1. 简介

? 本文分为两个主要部分。第一个为半导体器件提供未来 ESD 阈值估计和正确 ESD 控制实践的潜在影响。这些层次与技术和设计密切相关,需要根据电子行业的进步进行定期修订。本路线图中讨论的阈值估计旨在反映选定行业领导者所认为的半导体技术的流行趋势。和本文档之前的版本一样,重点是集成电路 (IC) 行业。其他主要电子行业部门也在经历 ESD 敏感性增加(减少) ESD 阈值)。有些例子是磁阻 (MR) 磁头(磁盘读/写磁头)、光电(发光二极管、激光和光电二极管) IC 基于薄膜晶体管的印刷电路板组件和平板显示器.

? 然而,这些类型的设备通常不容易获得 ESD 趋势信息和标准化 ESD 测试没有定义或广泛使用。

?本文件中的阈值以未来五年阈值估计变化的路线图的形式呈现。这些预测旨在提供由电路性能要求和技术缩放效应驱动的未来设备保护限制的视图。它还提供了设备 (IC) 供应商和原设备制造商 (OEM)设备(如用户)预期 ESD 性能变化的一般视图。最后,这些趋势表明需要不断改善 ESD 控制程序和合规性还讨论了这些趋势和过程能力之间的联系 ESD 事件表征(系统级、带电板事件、电缆放电事件)进展。

?文档的第二部分包括致力于这些方法的文档 ESDA 和 ESDA/JEDEC 对新技术趋势的讨论结束了团队的设备测试和表征趋势信息。

2. 设备阈值趋势

2.1 概

标签: 6esd静电保护芯片二极管

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