你有没有遇到过这种情况？请哀悼你遇到的朋友。
这些电路板出现故障，从更换设备到凑合使用，再到整个电路板报废。如果我们在批量阶段发现它，它将导致更大的事故和更多的成本投资。当我们分析电路板上设备的烟雾、火灾和爆炸时，我们会发现有些事故是由方向性元件的焊接错误引起的。这里有方向性元件，一个是分级元件，另一个是集成电路芯片。今天，我将普及如何识别电子白人组件的等级。我们最熟悉的级别元件是电容器，除了电容器还有很多级别元件，如二级管，LED、三极管和多脚电感等，以下主要是关于级电容和二级管！
级电容器也分为两种情况，一种是钽电容器：
有色带在电容上是电容的正级，然后PCB有两种方法可以表示正极。第一种是直接使用 数字表示，一目了然。二是我们在画包装的时候，在正极的位置用特殊的标记，比如正极画斜角。
二是电解电容：
我们应该注意电容器上有颜色标记的一端。它是负极，在PCB有色带或使用 这个数字表示正极，我们必须区分钽电容器，
二级管：
PN结特性使二次管的电流只能从正极流向负极。因此，在焊接过程中，我们还需要注意正负极。二次管设备上通常有色点或色环，表示二次管的负极PCB通常，二次管的封装处有一端线条较厚，与设备对应，代表负极。当然，我们也可以直接使用-号来代表负极。
对于贴片的LED来说：
如果你仔细观察装置，你会发现颜色的一端代表负极，然后PCB以1竖杆、色带或丝印尖角为代表负极。
IC芯片也是分级的，这里的分级需要我们来确定哪一个是1脚和PCB丝印也要一致，我们可以通过不同的包装来看看它们的区别：
第一种是SOIC包装芯片：
这种包装芯片通常有几种形式，如芯片一端的间隙、横杆色带、斜边和明显的数字符号。当我们在芯片上找到这些标志时，我们可以通过逆时针的方向来确定第一脚。
第二种是QFN封装：
直接去芯片上的圆点，去底部看焊盘的斜角，这样第一脚就可以确定了
第三种是BGA包装，基本和谐QFN类似的包装，只需在芯片上找到圆点即可确认。
我们在PCB如何通过丝印识别焊接方向？SOIC包装，他们的丝印和IC器件上有标记的一侧对应的上即可。对于BGA、QFN封装在PCB通常有一个三角形的小箭头，圆点对应芯片上的标记。在PCB在封装丝印上，可以用自己的方式标记第一脚的位置，方便焊接。如果组件方向不正确，肯定无法正常工作，但有时芯片焊接没有问题，仍然无法工作。至于具体原因，下次再说。