针对2.4G远距离无线单发芯片——SI24R2F/R2F 、SI24R2H，总结和回答开发过程中遇到的问题。
对于资产管理，当固定资产被拆除时，芯片会发出报警信号。低压报警用于检测电池的电压和容量。替换发射和按键发射是针对特定应用程序的，也可以扩展应用程序。详情请从芯片数据手册和相关说明中了解。
两者封装PIN对PIN兼容，均为QFN20 5*5mm，最大发射功率值(12dbm）一致；四种报警功能一致(防拆报警、低压报警、替代发射、按键发射)。
SI24R2F 集成NTC温度采集功能；增加边缘计数功能；优化BLE4.2广播包发射功能；外围电路参数需要微调。
支持外接NTC温度采集电阻，因此采集精度取决于外部NTC电阻采集精度。芯片内部集成为10 bit ADC。
通过在MISO在芯片编程上位机设置后，通过检测引脚的电平变化，实现引脚外接微振动传感器的计数。
较于Si24R2E 编程次数为128次，Si24R2F与Si24R2F 为64次，而Si24R2H32次。因此，在测试过程中要注意这个问题，不能无限期烧录下载，当编程次数耗尽时，只能更换新的芯片。
芯片内部集成125K接收模块可同时实现2.4G数据发射与125K信号接收可以实现联动。这是针对特定领域的，如校园近距离考勤或PKE等应用。
Si24R2H功能比较复杂，所以上位机比较复杂。如果不懂，可以先查询上位机的帮助按钮，或者联系我们。
Si24R2H没有代码，几个单发芯片发射兼容Si24R1 2.4G协议。
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