常用的包装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料包装。 按包装形式分为：普通双列直插、普通单列直插、小双列扁平、小四列扁平、圆形金属、大厚膜电路等。 根据封装体积排列分：最大为厚膜电路，其次为双列直插、单列直插、金属封装、双列扁平、四列扁平。 包装工艺变化：TO->DIP->PLCC->QFP->BGA->CSP 1、 DIP（Dual In-line Package）双列直插封装 插装式包装之一，引脚从包装两侧引出 
2、 SIP (Single in-line Package) 单列直插式封装 引脚从包装的一侧引出，排列成直线。当装配到印刷基板时，包装呈侧立状 3、 SOP（Small Out-Line Package）小外观封装双列表面安装 以后逐渐衍生出来SOJ（J型引脚小外形封装)，TSOP(薄外形包装)，VSOP(小外观封装)，SSOP（所小型SOP）、TSSOP（薄的所小型SOP）、及SOT(小外形体管)，SOIC(小外形集成电路) 4、 PQFP（Plastic Quad Flat Package）塑料方形扁平包装 芯片引脚之间的距离很小，管脚很薄。这种包装形式一般用于大型或超大型集成电路，引脚数一般在100个以上。适用于高频线路，一般采用SMT技术应用在PCB板上安装。 5、 BQFP（Quad Flat Package with Bumper）带缓冲垫的四侧导脚平封 QFP其中一一，在封装本体的四个角处设置突起(缓冲垫)，防止运输过程中引脚弯曲变形 6、 QFN（Quad Flat non-leaded Package）四侧无引脚扁平封装 封装四侧配有电极触点，由于无引脚，贴装占面积比QFP小，高度比QFP然而，当印刷基板与包装之间产生应力时，电极接触无法缓解。因此，很难实现电极接触QFP引脚那么多，一般从14到100左右。材料有陶瓷和塑料，当有的时候LCC基本上，标记时的陶瓷QFN 7、 PGA（Pin Grid Array Package）插针网格阵列封装 插装封装之一，地面垂直引脚排列阵列，一般通过插座和PCB板连接。引脚中心距通常为2.54mm，从64到447左右引脚。 8、 BGA（Ball Grid Array Package）球栅阵列包装 球形凸点是根据阵列制作的，而不是引脚。适用于100多个高频率MHz，I/O引脚数大于208PIN。电热性能好，信号传输延迟小，可靠性高。 9、 PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）塑料有引线芯片载体 P-（Plastic）标记塑料包装。引脚从包装的四个侧面引出，呈J形。引脚中心距1.27mm，引脚数18～84。J型引脚不易变形，但焊接后很难检查外观。 10、CLCC（Ceramic Leaded Chip Carrier）陶瓷有引线芯片载体 C-(Ceramic)表示陶瓷封装的标记 11、LCCC（leaded Ceramic Chip Carrier）陶瓷无引线芯片载体 12、SIMM（Single 1-line memory Module）单列存储器组件 通常指插入插座的组件，只有印刷基板的一个侧面附件配有电极的存贮器组件 13、FP（Flat Package）扁平封装 14、COG（Chip on Glass）芯片直接绑定在玻璃上 日益实用的国际化COG（chip on glass）封装技术。对液晶显示技术的发展影响很大。
15、CSP（Chip Scale Package）芯片级封装 CSP最新一代内存芯片封装技术，CSP芯片面积与封装面积的比例超过1:1.14.理想情况已接近1:1，绝对尺寸仅为32mm2，约为普通BGA仅相当于1/3TSOP内存芯片面积的1/6。BGA与同一空间下的封装相比，CSP包装可以将存储容量提高3倍。