一、两边出pin的封装
DIP：双列直插包装（dual in-line package） 如图： 
SOP：（Small Out-Line Package小外观包装)是一种非常常见的组件形式。 如图：
SSOP：(Shrink Small-Outline Package)即窄间距小外形塑封。 如图：
TSOP：（Thin Small Outline Package），即小尺寸薄包装。 如图：
二、四边出pin的封装
QFP：（Plastic Quad Flat Package）该技术实现了方形扁平包装技术CPU芯片引脚之间的距离很小，管脚很细。这种包装形式一般采用大规模或超大型集成电路，引脚数一般在100以上。 TQFP：(thin quad flat package）即薄塑封四角扁平封装。
LQFP：（Low-profile Quad Flat Package）即薄型QFP，指包装本体的厚度的QFP，是日本电子机械工业会制定的新QFP外形规格中使用的名称。
TQFP和LQFP的区别：
1、包装厚度不同： LQFP为1.4mm 厚，TQFP为1.0mm 厚。 2.尺寸不同: TQFP该系列支持宽范围的印模尺寸范围从7开始mm到28mm，LQFP尺寸更小。 3.引线数量不同: TQFP从32到256引线，LQFP引脚数一般在100以上。 三、pin隐藏脚的包装
PLCC：(Plastic Leaded Chip Carrier),带引线的塑料芯片载体包装。 注：该包装的引脚在芯片底部向内弯曲，因此在芯片的俯视图中看不到芯片引脚。该芯片的焊接采用回流焊接工艺，需要特殊的焊接设备。调试时取下芯片也很麻烦，现在很少使用。 QFN（Quad Flat No-leadPackage），方形扁平无引脚包装，表面贴装型包装之一。现在大多被称为。LCC。（厚度在0.9mm左右） BGA封装：(Ball Grid Array Package)，球栅阵列包装。
四、其它包装
SOT封装：SOT是一种表面贴装的封装形式，一般引脚小于或等于5个小晶体管。一般是组件封装。