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IC30多年前于30多年前。当时，金属和陶瓷被用来密封外壳。它们曾经是电子工业的龙马。广泛满足从消费电子产品到空间电子产品的需求，具有坚固、可靠、散热好、功耗大、环境条件恶劣等优点。但它们有许多限制因素，即重量、成本、包装密度和引脚数。最早的金属壳是TO类型，俗称帽型；陶瓷壳是平长方形。
大约在20世纪60年代中期，仙童公司开发了塑料双列直插式包装（PDIP），有8条引线。随着硅技术的发展，芯片尺寸越来越大，密封壳也越来越大。到20世纪60年代末，四边出现了大型引线包装。当时人们对压缩器件的外观尺寸不太重视，所以大一点的封壳是可以接受的。但是大封壳占用PCB因此开发了引线陶瓷芯片载体（LCCC）。从1976年到1977年，它的变体是塑料有引线载体（PLCC）并且生存了10年左右，其引脚数为16~132。 四方扁平封装于20世纪80年代中期开发（QFP）接替了PLCC。当时有凸缘QFP（BQFP）和公制MQFP（MQFP）两种。但很快MQFP它被其明显的优势所取代BQFP。随后出现了各种改进型，如薄型QFP（TQFP）、细引脚间距QFP（VQFP）、缩小型QFP（SQFP）、塑料QFP（PQFP）、金属QFP(MetalQFP)、载带QFP（TapeQFP）等。这些QFP均适用于表面贴装。然而，这种结构仍然占用太多PCB面积不适应进一步小型化的要求。因此，人们开始注意缩小芯片尺寸，相应的包装应尽可能小。事实上，从1968年到1969年，菲利浦公司开发了小外观包装（SOP）。之后J型引脚小外包装将逐渐衍生出来（SOJ）、小外观封装（TSOP）、外形封装很小（VSOP）、缩小型SOP（SSOP）、薄的缩小型SOP（TSSOP）小外形晶体管（SOT）、小型集成电路（SOIC）等。这样，IC塑料封壳有两类：方形扁平型和小型外壳型。前者适用于多引脚电路，后者适用于少引脚电路。 随着半导体工业的快速发展，芯片的功能越来越强大，所需的外引脚数量也在增加，然后停留在旧的周围引线模式中，即使引线间距缩小，其局限性也越来越突出，因此有了面阵列的新概念，阵列包装诞生了。 阵列式封装最早是针栅阵列（PGA），针式引脚。将引脚形状变成球形凸点，即球栅阵列(BGA）；球变成柱形，柱形阵列(CGA）。后来更有载带了BGA(TBGA）、金属封装BGA(MBGA）、陶瓷BGA(CBGA）、倒装焊BGA(FCBGA）、塑料BGA(PBGA）、增强型塑封BGA(EPBGA）、芯片尺寸BGA(D2BGA）、小型BGA(MiniBGA）、微小型BGA(MicroBGA）及可控塌陷BGA(C2BGA)等。BGA成为当今最活跃的包装形式。 在历史上，人们也试图不给它IC任何封装。最早的有IBM公司于20世纪60年代开发C(可控塌陷芯片连接)技术。将来会有板上芯片(COB）、柔性板芯片(COF）芯片上引线(LOC）等。但裸芯片面临着对高质量芯片的确认（KGD）的问题。因此，提出了既给IC1992年，日本富士通首先提出了芯片尺寸包装的想法，加上包装不增加太多面积(CSP)概念。它很快就会引起国际关注，它将成为IC一个重要的封装热点。 另一种包装形式是贝尔实验室于1962年提出的IBM带式载体的带式载体封装（TCP）。它是一种用柔性带代替刚性板作为载体的包装。由于价格昂贵，加工成本高，没有得到广泛应用。 事实上，上述各种包装都源于20世纪60年代诞生的包装理念。促进其发展的因素一直是功率、重量、引脚数量、尺寸、密度、电特性、可靠性、热耗散、价格等。 虽然有这么多的包装可供选择，但新的包装将继续出现。另一方面，许多包装设计师和工程师正在努力去除包装。当然，这并不容易。包装将陪伴我们至少20年，直到芯片只集成在一个连接层。 可粗略总结包装的发展过程： TO→DIP→LCC→QFP→BGA→CSP；是金属→陶瓷→塑料；是长引线直插→短引线或无引线贴装→球状凸点； 是通孔封装→表面安装→直接安装。 |