避免在PCB时钟、复位信号等重要信号线安排在边缘。
将PCB未使用的部分设置为接地。
壳体地线与信号线之间的间隔至少为4mm。
为了减少电感效应，保持壳体地线的长宽比小于5:1。
用TVS保护所有外部连接的二极管。
已确定位置的器件、线等用LOCK锁定功能，以免以后误动。
高低压线路应分开放置，距离应为3.5mm以上；在许多情况下，为了避免爬电，在印刷电路板上的高低压之间开槽。
导线的最小宽度不应小于0.2mm（8mil），在高密度、高精度的印刷线路中，导线宽度和间距一般为4-5mil。局部可采用3mil。
当铜箔厚度为50μm、导线宽度1～1.5mm、通过电流2A温升很小。
在DIP封装的IC脚线可采用10-10和12-12的原则，即当脚线通过2条线时，焊盘直径可设置为50mil、线宽和线距为10mil，当两脚之间只有一条线时，焊盘的直径可以设置为64mil、线宽和线距为12mil。
焊盘孔径：金属引脚直径值加0.2mm电阻金属引脚作为焊盘内孔直径为0.5mm焊盘内孔直径对应0.7mm。焊盘直径取决于内孔直径，如下表所示：
孔直径 |
0.4 |
0.5 |
0.6 |
0.8 |
1.0 |
1.2 |
1.6 |
2.0 |
焊盘直径 |
1.5 |
1.5 |
2 |
2.5 |
1.5 |
3 |
3.5 |
4 |
△当焊盘直径为1时.5mm为提高焊盘抗剥强度，可采用长度不小于1.5mm，宽为1.5mm这种焊盘是集成电路引脚焊盘中最常见的。
△超出上表范围的焊盘直径可选择以下公式：
直径小于0.4mm的孔：D／d＝0.5～3；直径大于2mm的孔：D／d＝1.5～2；式中：（D-焊盘直径，d-内孔直径)
焊盘边缘与板边的距离应大于1mm，这样可以避免加工时焊盘缺损。
焊盘补泪：当与焊盘连接的布线较细时，应将焊盘与布线的连接设计成水滴。优点是焊盘不易剥落，但布线与焊盘不易断开。
相邻焊盘应避免大面积铜箔，因散热过快而不易焊接。可采用星形连接，即保证连接阻抗低，焊接方便。
大面积铜：印刷电路板上的大面积铜通常用于两种功能，一种是散热，另一种是屏蔽以减少干扰。大面积铜应打开窗户，加上散热孔，窗户应设计成网状。
印刷电路板的厚度应根据印刷板的功能和组件的重量、印刷板的插座规格、印刷板的形状尺寸和机械负荷来确定。根据电气和结构性能的需要和箔板的标准规格，应选择多层印刷板的总厚度和厚度的分布。常见的印刷电路板厚度为0.5mm、1mm、1.5mm、2mm等。
PCB当尺寸面积过大时，印刷线长，阻抗增加，抗噪能力降低，成本增加；太小，散热不好，相邻线容易干扰。电路板尺寸大于2000x150mm时． 应考虑电路板的机械强度。但实际情况是，设计师选择了一定的外壳体积，因此必须在一定形状的板上完成所有功能。在保证各种性能完全稳定的同时，也有可能 还应考虑放置一些扩展功能部件，这对设计师提出了更高的要求，应综合考虑关键功能芯片的包装选择、功率计算和散热。
尽量缩短高频元件之间的连接，尽量减少其分布参数和相互电磁干扰。易受干扰的元件不应相互靠近，输入和输出元件应尽可能离开。
某些部件或导线之间可能存在较高的电位差，应增加它们之间的距离，以避免意外短路。高压部件应布置在调试过程中不易触摸的地方。
重量超过15g部件应用支架固定，然后焊接。大、重、热的部件不应安装在印刷板上，而应安装在整机底板上，并应考虑散热问题。热敏元件应远离加热元件。
根据印刷电路板的电流，尽量增加电源线的宽度，降低环路电阻。同时，使电源线和地线的方向与数据传输的方向一致，有助于提高抗噪声能力。
地线设计原则：
①数字地与模拟地分开。低频电路的地面应尽可能采用单点并联接地。当实际布线困难时，可部分串联，然后并联接地。高频电路应采用多点串联接地，接地线应短而粗，高频元件周围应尽可能采用网格大面积地箔。
②接地线应尽可能粗。如果接地线使用非常薄的线，接地电位会随着电流的变化而变化，从而降低抗噪性能。因此，应加厚接地线，使其通过印刷板上允许的电流的三倍。如有可能，接地线应为2~3mm以上。
③接地线构成闭环。印刷板仅由数字电路组成，其接地电路大多可以提高抗噪声能力。
◇ 退藕电容配置，配置原则是：
①电源输入端跨接10 ~100uf的电解电容器。如有可能，接100uf以上的更好。
②原则上每个集成电路芯片都应布置一个0.1uf的瓷片电容，如遇印制板空隙不够，可每4~8个芯片布置一个1 ~ 10uf的钽电容。
③对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件，如 ram、rom存储器件，应在芯片的电源线和地线之间直接入退藕电容。
④在印制板中有接触器、继电器、按钮等元件时．操作它们时均会产生较大火花放电，必须采用rc 电路来吸收放电电流。一般 r 取 1 ~ 2k，c取2.2 ~ 47uf。
◇ CMOS管脚的输入阻抗很高，且易受感应，因此在使用时对不用端要接地或接正电源。
◇ 凡能不用高速逻辑电路的就不用；在电源与地之间加去耦电容；注意长线传输中的波形畸变。
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