打开手机内部，你会发现除了显示屏触摸板外，手机的主要部分是一个电子电路板，有各种部件。
这次我们来谈谈电子电路板从零开始的过程。
首先要知道，电子电路板也叫主板，主板一般叫我们PCB（Printed Circuit Board）印刷电路板，中文名称，集成了各种规格的电阻、电容、电感二极管等，当然也包含了各种功能IC，在这些元件的共同作用下，获得了具有各种功能的电子主板。
电子主板不是凭空产生的，它的制造是一步一步来的。
首先是电子主板的设计，第一步是绘制原理图。
它是电路板上各部件之间连接原理的图表，可以认为反映电路原理的图表是原理图。
而且在实际生产过程中，电子主板各模块的电路原理是分开的，一方面是因为图纸的面积有限，另一方面是因为各模块之间的交流是通过网络信号连接的，所以只要网络信号没有标错，原理图就不会混乱。
有了原理图，您可以了解电路板中各模块的工作原理和信号或信号power一窥电路板的核心。
在设计原理图时，需要考虑组件的选择，包括封装格式、耐压值、EMC(电磁兼容性)等因素，所以元器件的选择也是原理图设计中非常耗时和精力的东西(选择后一般会做一个BOM表）。
原理图完成后，需要找到将原理图中出现的所有元件变成真实元素的方法PCB板。
在现实生活中，需要将原理图中的各个组件变成外观。
此时，我们需要知道包装的概念——用导线将硅片上的电路管脚连接到外部接头，以便与其他设备连接。简单地说，它是组件的存在形式，如10Ω它可以包装成管脚型或贴片型。
它反映在组件的具体形状和管脚的布置上PCB板上就是管脚导线接触点的间距，面积，数量等等参数了。可以总结为PCB封装是元件和事物的映射PCB上的产物。
然后就是PCB画板时，首先画一个大致的机械外框，即电路板的大致形状和面积。然后将组件放入机械框中，通常将相同的功能模块放置在相邻区域。
如果有具体的元件库，可以直接在原理图上选择相应的元件PCB相应的元件将在板上自动生成PCB封装位置。
不过在PCB设计的开始也需要考虑PCB的层数的，如果只是一个简单的电子电路，则一般只需要一层或两层，top和bottom，但如果电路变得复杂，功能增加，则需要增加PCB层数包括额外的电源层、接地层、阻焊层等。
所有部件PCB图片完成后，可以进行布线动作，可以自动布线，也可以手动布线，布线实际上是我们所说的导线，对应原理图上的导线，当然，在实际生产过程中，导线的位置应根据具体情况进行调整。
布线后就可以看到了PCB预览图，当然，如果软件支持，也可以查看3D效果图，即最终电路板的形状。
在完成上述所有过程后，只剩下软件中设计的东西了（PCB图）给它印刷出来实体的电路板。
这个过程需要特殊的PCB设备或PCB工厂根据您的设计图纸进行打样，打样效果如下图所示。
然后将相应的电子元件(电阻、电容、IC等)用锡膏或焊锡焊接PCB最终的电子电路板形成在板上。
以上是电路板从零开始的整个过程。